퀄컴 스냅드래곤/4 시리즈(4XX)

퀄컴 스냅드래곤 라인업
{{{#!wiki style="margin:0 -10px -5px" {{{#fff {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ] {{{#!wiki style="margin:-6px -1px -11px"	모바일 AP 시리즈
4 ( 4XX \| 4 Gen)	6 ( 6XX \| 6 Gen)	7 ( 7XX \| 7 Gen)	8 ( 8XX \| 8 Gen \| 8 Elite)
기타 라인업
퀄컴 2 시리즈
X 시리즈 (모바일 컴퓨트 플랫폼)
Wear
퀄컴 Automotive 시리즈
구형 라인업
S 시리즈		ARM PC (레거시 모바일 컴퓨트 플랫폼)		}}}}}}}}}}}}

1. 개요2. 제품 목록

2.1. 400

2.1.1. 8X26 / 8X282.1.2. 8X30 / 8X30AB

2.2. 410 / 412

2.2.1. 4102.2.2. 412

2.3. 4152.4. 425 / 427

2.4.1. 4252.4.2. 427

2.5. 4292.6. 430 / 435 / 439

2.6.1. 4302.6.2. 4352.6.3. 439

2.7. 4502.8. 4602.9. 480 / 480+

2.9.1. 4802.9.2. 480+

[clearfix]

1. 개요

퀄컴이 2013년부터 2021년까지 사용했던 퀄컴 스냅드래곤/4 시리즈의 명명법 개편 전 SoC 목록이다.

2. 제품 목록

2.1. 400

2013년 1월 CES 2013에서 공개되었다. ARM Cortex-A7 쿼드코어와 Qualcomm Krait 200/300 듀얼코어 CPU와 Adreno 305/306 GPU를 사용한다. Krait 200은 S4 Plus, S4 Pro에 들어간 Qualcomm Krait와 동일한 CPU지만, Krait 300과 Krait 400의 등장으로 구별을 위해 재명명되었다.

2.1.1. 8X26 / 8X28

<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버		APQ8026 / MSM8X26	APQ8028 / MSM8X28
CPU		4 × ARM Cortex-A7
		{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]		16 KB L1 명령 캐시 + 16 KB L1 데이터 캐시 / 2 MB L2 캐시[1]	}}}}}}}}}
		1.19 ~ 1.40 GHz	1.40 ~ 1.59 GHz
GPU		퀄컴 Adreno 305
		400 MHz	450 MHz
명령어 세트		ARMv7
메모리		32-Bit 싱글채널 LPDDR2 \| LPDDR3 533 MHz 메모리 대역폭: 4.3 GB/s
DSP		퀄컴 Hexagon QDSP6 V4 500 MHz
생산 공정		TSMC 28 nm LP 다이 사이즈: - mm² / 트랜지스터 개수: -
내 장 모 뎀	<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>80 2X	미탑재
	82 2X	퀄컴 Gobi MDM8225 3G WCDMA/ TD-SCDMA 2G GSM
	86 2X	퀄컴 Gobi MDM8625 3G WCDMA/ CDMA2000/ TD-SCDMA 2G GSM/ CDMA
	89 2X	퀄컴 스냅드래곤 X5 LTE 모뎀 [G] 4G LTE FDD· TDD Cat.4 (150 Mbps↓/50 Mbps↑) ↓2 CA[3] / VoLTE 3G GSM/ CDMA2000 [C]/ TD-SCDMA 2G GSM/ CDMA [C]
사용 기기		갤럭시 그랜드2, 갤럭시 기어 라이브, LG G Watch, 모토 G (1st Gen) {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	갤럭시 W, LG G3 Beat, LG G Pad II 8.0, LG 아이스크림 스마트, 엑스페리아 T2 울트라, 그 외 기타 다수 제품	}}}	갤럭시 S5 mini, 엑스페리아 T3 {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	<tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024> 갤럭시 노트3 네오 DS, 갤럭시 S III Neo, 그 외 기타 다수 제품	}}}
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent" {{{#181818,#e5e5e5 {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]				<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>디스플레이	FHD/ WUXGA 60 Hz
저장소	eMMC 4.5
Wi-Fi	Wi-Fi 1/ 2/ 3/ 4/ 5
카메라	단일 13.5MP 1080p 30 fps
GNSS	GPS, GLONASS, Beidou
블루투스	블루투스 4.0	}}}}}}}}}

출시 초반에는 LTE 모뎀 내장 AP가 없었다가, 2014년 상반기에 LTE 모뎀이 내장된 MSM8926이 출시되어 중급형 스마트폰에 주로 사용되었다.

또한, 안드로이드 Wear의 공개로 안드로이드가 스마트 워치도 지원하게 되자, 2014년에 출시된 안드로이드 Wear 스마트 워치 중 모토 360을 제외한 전 기기가 통신 모뎀이 포함되어 있지 않은 APQ8026을 탑재했다. 물론 스마트 워치를 타겟으로 한 AP가 아니기에 클럭도 제한을 걸고 CPU 코어도 몇 개는 죽여서 사용한다. 안드로이드 Wear 이외에도 타이젠 스마트 워치인 삼성 기어 S가 MSM8226의 내장 통신 모뎀 솔루션 때문에 CPU 코어 두 개를 죽이고 1 GHz로 언더클럭해서 사용했다.

8X28은 8X26 시리즈의 CPU 및 GPU 오버클럭 모델이다.

2.1.2. 8X30 / 8X30AB

<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버		APQ8030 / MSM8X30	APQ8030AB / MSM8X30AB
CPU		2 × 퀄컴 Krait 200	2 × 퀄컴 Krait 300
		{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]		4 KB L0 명령 캐시 + 4 KB L0 데이터 캐시 / 16 KB L1 명령 캐시 + 16 KB L1 데이터 캐시 / 2 MB L2 캐시[6]	}}}}}}}}}
		1.03 ~ 1.40 GHz	1.40 ~ 1.73 GHz
GPU		퀄컴 Adreno 305
		400 MHz	450 MHz
명령어 세트		ARMv7
메모리		32-Bit 싱글채널 LPDDR2 \| LPDDR3 533 MHz 메모리 대역폭: 4.3 GB/s
DSP		퀄컴 Hexagon QDSP6 V4 500 MHz
생산 공정		TSMC 28 nm LP 다이 사이즈: - mm² / 트랜지스터 개수: -
내 장 모 뎀	<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>80 30	미탑재
	82 30	퀄컴 Gobi MDM8215 3G WCDMA/ TD-SCDMA 2G GSM
	86 30	퀄컴 Gobi MDM8615 3G WCDMA/ CDMA2000/ TD-SCDMA 2G GSM/ CDMA
	89 30	퀄컴 Gobi MDM9X15 모뎀 [G15] 4G LTE FDD· TDD Cat.3 (100 Mbps↓/50 Mbps↑) / VoLTE 3G GSM/ CDMA2000 [C]/ TD-SCDMA 2G GSM/ CDMA [C]
사용 기기		갤럭시 Express, 블랙베리 Z3, 엑스페리아 L {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	갤럭시 코어 어드밴스, HTC ONE mini, 그 외 기타 다수 제품	}}}	갤럭시 S4 mini, 갤럭시 메가 6.3, Lumia 1320 {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	<tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024> 갤럭시 골든, HTC Desire 601, 그 외 기타 다수 제품	}}}
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent" {{{#181818,#e5e5e5 {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]				<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>디스플레이	FHD/ WUXGA 60 Hz
저장소	eMMC 4.5
Wi-Fi	Wi-Fi 1/ 2/ 3/ 4/ 5
카메라	단일 13.5MP 1080p 30 fps
GNSS	GPS, GLONASS, Beidou
블루투스	블루투스 4.0	}}}}}}}}}

스냅드래곤 S4 Plus MSM8X30이 페이퍼 런칭 상태로 있다 라인업이 재편되면서 정식으로 출시되었다. 원래 S4 Plus의 MSM8960의 하위형 제품으로 출시될 예정이었으나, MSM8960이 너무 잘 나가는 바람에 제품화가 지연되었고, 결국 라인업 개편이 이루어 졌을 때 출시되었으며, 2013년 말 까지 주로 사용된 스냅드래곤 400의 주력 AP였다.

8X30AB는 8X30의 개선판으로, CPU의 아키텍처가 업그레이드 되었으며, GPU가 오버클럭 되었다.

[1] L2 캐시는 4개의 코어가 공유한다. [G] 공개 당시 명칭은 퀄컴 Gobi MDM9X25이며, CDMA 미지원 모델은 9225, CDMA 지원 모델은 9625가 탑재되었다. [3] 업링크는 미지원 [C] MDM9625만 지원 [C] [6] L2 캐시는 2개의 코어가 공유한다. [G15] CDMA 미지원 모델은 9215, CDMA 지원 모델은 9615가 탑재되었다. [C] MDM9615만 지원 [C]

2.2. 410 / 412

2.2.1. 410

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	MSM8916	APQ8016
CPU	4 × ARM Cortex-A53 1.21 GHz[10]
GPU	Qualcomm Adreno 306 450MHz[11]
메모리	32-bit 싱글채널 LPDDR2/LPDDR3 533 MHz 메모리 대역폭 : 4.3 GB/s
생산 공정	TSMC 28nm LP
내장 모뎀	Qualcomm Gobi MDM9x25	미포함
주요 사용 기기	갤럭시 그랜드 맥스, 갤럭시 A3, 갤럭시 A5, 갤럭시 J7 [K], 갤럭시 J5, 갤럭시 J5(2016), 갤럭시 J3(2016)[K], 갤럭시 와이드, LG Volt [K], LG band Play, LG CLASS, K10 [K], LG Stylus 2, LG X Screen 등	갤럭시 탭 A 8.0, 갤럭시 탭 A 9.7

2014년 라인업으로 2013년 12월에 보도자료를 통해 공개되었다. ARM Cortex-A53 쿼드코어 CPU와 Adreno 306 GPU를 사용한다.

퀄컴 최초의 64-bit 지원 AP이다. 2014년 하반기부터 본격적으로 탑재되었으며 2016년 9월까지 보급형 스마트폰에 정말 많이 들어갔다.

2.2.2. 412

2015년 7월 29일에 공개되었다.

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	MSM8916
CPU	4 × ARM Cortex-A53 1.40 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 306 450 MHz
메모리	32-bit 싱글채널 LPDDR2/LPDDR3 600 MHz 메모리 대역폭 : 4.8 GB/s
생산 공정	TSMC 28nm LP
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X5 LTE Modem
주요 사용 기기	BQ Aquaris X5

스냅드래곤 410 MSM8916의 공정 안정화에 따른 오버클럭 버전으로 보인다. 따라서 파트넘버 역시 MSM8916으로 동일하나 몇몇 제조사에서 MSM8916T 또는 MSM8916v2라고 부르기도 한다.

[10] 1.19 GHz로 작동하는 기기도 존재한다. [11] 400 Mhz로 작동하는 기기도 존재한다. [K] 국내 모델 한정 [K] [K] [K]

2.3. 415

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	MSM8929
CPU	4 × ARM Cortex-A53 1.36 GHz + 4 × ARM Cortex-A53 1.00 Ghz
GPU	Qualcomm Adreno 405 -- MHz
메모리	32-bit 싱글채널 LPDDR3 667 MHz 메모리 대역폭 : 5.3 GB/s
생산 공정	TSMC 28nm LP
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X5 LTE Modem
주요 사용 기기	갤럭시 J7, 팬택 V950

2015년 라인업으로 2015년 2월에 보도자료를 통해 공개되었다. ARM Cortex-A53 옥타코어 CPU와 Adreno 405 GPU를 사용한다. 개발 코드네임은 Shere(셰레)로 스냅드래곤 615/616과 코드네임을 공유한다.

동시에 공개된 다른 AP와는 다르게 유일하게 LTE Cat. 4급 통신 모뎀 솔루션을 내장하는 AP이다. 스냅드래곤 430 MSM8937 대비 GPU, 통신 모뎀 솔루션, Wi-Fi 모듈, DSP 등에서 부족한 모습을 보이고 있다.

2.4. 425 / 427

2.4.1. 425

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	APQ8017[16]	MSM8917
CPU	4 × ARM Cortex-A53 1.40 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 308 598MHz
메모리	32-bit 싱글채널 LPDDR3 667 MHz 메모리 대역폭 : 5.3 GB/s
생산 공정	TSMC 28nm LP / SMIC 28nm BULK HKMG
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X6 LTE Modem
주요 사용 기기	갤럭시 탭 A 8.0(2017) Wi-Fi	갤럭시 폴더 2, LG X300, LG X4+, 갤럭시 탭 A 8.0(2017) LTE, 갤럭시 J2 Pro, 갤럭시 J4+, 화웨이 미디어패드 T3 8, 화웨이 미디어패드 T3 10, 홍미 Go, Nokia 2.1

원래 2015년 2월에 공개되었을 때는 ARM Cortex-A53 옥타코어 1.7 Ghz CPU와 퀄컴 Adreno 405 GPU를 사용하고 스냅드래곤 X8 LTE 모뎀을 사용하는 것으로 밝혀졌으나, 결국 출시되지 못하고 2016년 2월에 스펙이 하향되어 재공개되었다.

2016년 6월 25일, SMIC가 28nm HKMG 공정으로 스냅드래곤 425 양산에 성공했다고 한다.

2.4.2. 427

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	MSM8920
CPU	4 × ARM Cortex-A53 1.40 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 308 598 MHz
메모리	32-bit 싱글채널 LPDDR3 667 MHz 메모리 대역폭 : 5.3 GB/s
생산 공정	TSMC 28nm LP / SMIC 28nm BULK HKMG
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X9 LTE Modem
주요 사용 기기	-

스냅드래곤 425의 리비전 칩셋으로, 2016년 10월 18에 공개되었다.

[16] Smart Audio Platform이라는 이름으로 DAP를 비롯한 오디오 장비, 태블릿 컴퓨터 등에 사용되었다.

2.5. 429

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	SDM429
CPU	4 × ARM Cortex-A53 2.02 GHz[17]
GPU	Qualcomm Adreno 504 320 MHz
메모리	32-bit 싱글채널 LPDDR3 800 MHz 메모리 대역폭 : 6.4 GB/s
생산 공정	TSMC 12nm FinFET
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X6 LTE Modem
주요 사용 기기	갤럭시 탭 A 8.0(2019), Nokia 3.2, 레노버 탭 M10 HD Wi-Fi 32GB

퀄컴 최초의 12nm SoC이다. 사양은 스냅드래곤 425보다 최대 50퍼센트 상향.

[17] 퀄컴 공식 발표상 1.95 Ghz라고 나와 있지만, 실 탑재 제품은 2.02 Ghz로 작동한다.

2.6. 430 / 435 / 439

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#252b2f><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><rowbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff><:><rowcolor=#ffffff><-2><width=10%>이름||<:><width=30%>Snapdragon 430
Mobile Platform||<:><width=30%>Snapdragon 435
Mobile Platform||<:><width=30%>Snapdragon 439
Mobile Platform||

<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버		APQ8037 / MSM8937	APQ8040 / MSM8940	SDM439 / SDA439
CPU		4 × ARM Cortex-A53 4 × ARM Cortex-A53
		{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]			A53(1) : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - MB L2 캐시[L2] A53(2) : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - MB L2 캐시[L2]	}}}}}}}}}
		1.19 ~ 1.40 GHz + 1.09 GHz	1.40 GHz + 1.09 GHz	2.02 GHz + 1.46 GHz
GPU		퀄컴 Adreno 505
		450 MHz		650 MHz
명령어 세트		ARMv8-A
메모리		32-Bit 싱글채널 LPDDR3 800 MHz 메모리 대역폭: 6.4 GB/s
DSP		퀄컴 Hexagon 536
생산 공정		TSMC 28 nm LP 다이 사이즈: - mm² / 트랜지스터 개수: -		TSMC 12 nm FinFET 다이 사이즈: - mm² / 트랜지스터 개수: -
내 장 모 뎀	<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>APQ SDA	미탑재
	MSM SDM	퀄컴 스냅드래곤 X6 LTE 모뎀 4G LTE FDD· TDD Cat.4·5 (150 Mbps↓/75 Mbps↑) ↓2 CA [CA] / VoLTE 3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA 2G GSM/ CDMA	퀄컴 스냅드래곤 X9 LTE 모뎀 4G LTE FDD· TDD Cat.7·13 (300 Mbps↓/150 Mbps↑) 2 CA / VoLTE 3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA 2G GSM/ CDMA	퀄컴 스냅드래곤 X6 LTE 모뎀 4G LTE FDD· TDD Cat.4·5 (150 Mbps↓/75 Mbps↑) ↓2 CA [CA] / VoLTE 3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA 2G GSM/ CDMA
사용 기기		스카이 아임백, Redmi 3S /3X, 그 외 기타 다수 제품 {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	Redmi 4, 노키아 5, 노키아 6, 그 외 기타 다수 제품	}}}	LG Q6, 화웨이 미디어패드 M3 Lite {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	<tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024> ZTE Blade V9 Vita, Redmi 4X, 그 외 기타 다수 제품	}}}	갤럭시 A01, Redmi 7A {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	<tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024> Redmi 8, Nokia 4.2, 그 외 기타 다수 제품	}}}
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent" {{{#181818,#e5e5e5 {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]					<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>디스플레이	FHD+/ WUXGA 60 Hz
저장소	eMMC 5.1
Wi-Fi	Wi-Fi 1/ 2/ 3/ 4/ 5
카메라	단일 21MP 1080p 30 fps
GNSS	GPS, GLONASS, Beidou
블루투스	블루투스 4.1	}}}}}}}}}

2.6.1. 430

2015년 9월 14일에 공개되었으며, 스냅드래곤 410 MSM8916의 정식 후속작이다.

GPU가 Adreno 505로 변경되었다. 2014년 하반기부터 2016년 상반기까지 오랫동안 사용된 스냅드래곤 410 MSM8916의 후속작답게 개발 보드를 통한 테스트가 이루어지고 있는 것이 확인되었다.

Geekbench 3로 나타낸 CPU 성능에 의하면, 스냅드래곤 600 APQ8064T와 동급인 싱글코어 성능과 스냅드래곤 800 MSM8974와 동급인 멀티코어 성능을 보여주고 있다. 이는 비슷한 클럭으로 세팅되었던 스냅드래곤 615 MSM8939도 마찬가지였다. 다만, 스냅드래곤 615 MSM8939는 두 개의 클러스터로 나누어서 클럭을 다르게 세팅해 big.LITTLE 솔루션을 모방한다. 그런데 CPU 클럭이 1.40 GHz로 세팅되어 있어 스냅드래곤 435 MSM8940의 결과가 모종의 이유로 잘못 표기된 것이 아니냐는 추측이 나오고 있다.

GFX벤치로 나타낸 GPU 성능에 의하면, 전반적으로 스냅드래곤 600 APQ8064T에 탑재된 Adreno 320과 스냅드래곤 615 MSM8939에 탑재된 Adreno 405 수준의 성능을 보여주고 있다. 전작에 비해 많이 향상된 것으로 여기에다 OpenGL ES 3.1 API와 안드로이드 익스텐션 팩도 지원한다.

전체적으로 볼 때, 기존의 스냅드래곤 615 MSM8939와 비슷한 성능을 보여주고 있으며 이는 기술의 발전에 따라 스냅드래곤 652 MSM8976이 전년도 플래그십 AP인 스냅드래곤 810 MSM8994에 밀리지 않는 것과 궤를 같이한다고 볼 수 있다.

2.6.2. 435

스냅드래곤 430의 리비전 칩셋으로, 2016년 2월 11일에 공개되었다.

처음에는 2015년 2월에 기존 스냅드래곤 430의 오버클럭 버전으로 알려져 있었다. GPU도 스냅드래곤 430 MSM8937과 동일한 퀄컴 Adreno 505를 탑재하며 클럭도 동일한 것으로 알려져 있다.

기존 430과 거의 비슷한 스펙에 발표만 하고 실 제품이 없었는데, 2016년 4분기 다른 리비전 칩들이 공개되면서 같이 스펙이 리비전되었다. 유일한 차이점은 내장 모뎀이 기존의 X6 Class에서 X9 Class로 변경되어 Cat.7 규격의 네트워크를 지원한다.

2.6.3. 439

스냅드래곤 430의 리비전 칩셋이다. 공정 미세화 버전으로 퀄컴 최초의 12nm SoC이며, CPU와 GPU 클럭이 대폭 상향되었다.

[L2] L2 캐시는 4개의 코어가 공유한다. [L2] [CA] 업링크는 미지원 [CA]

2.7. 450

<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버		SDM450 / SDA450
CPU		4 x ARM Cortex-A53 4 x ARM Cortex-A53
		{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]	A53(1) : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시[L] A53(2) : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시[L]	}}}}}}}}}
		1.80 GHz + 1.80 GHz
GPU		퀄컴 Adreno 506 600 MHz
명령어 세트		ARMv8-A
메모리		32-Bit 싱글채널 LPDDR3 933 MHz 메모리 대역폭: 7.5 GB/s
DSP		퀄컴 Hexagon 546
생산 공정		삼성 파운드리 14LPP 다이 사이즈: - mm² / 트랜지스터 개수: -
내 장 모 뎀	<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>SDA	미탑재
내 장 모 뎀	SDM	퀄컴 스냅드래곤 X9 LTE 모뎀 4G LTE FDD· TDD Cat.7·13 (300 Mbps↓/150 Mbps↑) 2 CA / VoLTE 3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA 2G GSM/ CDMA
사용 기기		갤럭시 탭 A 10.5, 갤럭시 J8, LG Q7 {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	Redmi 5, LG Q Stylus, 그 외 기타 다수 제품	}}}
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent" {{{#181818,#e5e5e5 {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]			<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>디스플레이	FHD/ WUXGA 60 Hz
저장소	eMMC 5.1
Wi-Fi	Wi-Fi 1/ 2/ 3/ 4/ 5
카메라	단일 24MP 듀얼 13MP 1080p 60 fps
GNSS	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
블루투스	블루투스 4.1	}}}}}}}}}

2017년 6월 29일에 XDA에서 스냅드래곤 Wear 1200 및 퀄컴 자체 지문인식 센서와 함께 공개되었다.

스냅드래곤 625/626에 탑재되었던 Adreno 506 GPU가 탑재되었으며, 435와 마찬가지로 스냅드래곤 X9 모뎀을 사용한다. 또한 USB 3.0 및 퀄컴 퀵차지 3.0을 지원하며 스냅드래곤 630, 660, 845처럼 새로 바뀐 스냅드래곤 파트넘버 명명 방식을 따른다. 2017년 후반기에 출시 되었다.

거의 대부분의 스펙이 자사의 스냅드래곤 625/626과 비슷하거나 클럭이 약간 낮으며, 이를 보아 스냅드래곤 6 시리즈 라인업이 시간이 지남에 따라서 스냅드래곤 4 시리즈 라인업으로 편입된 것으로 보인다. 비교적 큰 차이로는 4K 인코딩 기능이 없어서 FHD 60 fps 비디오 지원이 한계이다. 전작인 스냅드래곤 435와 비교하면 CPU / GPU는 25% 향상으로 4년 전 프리미엄급 AP인 스냅드래곤 800급에 근접하는 성능이 기대된다. 스냅드래곤 435를 사용중인 다수의 중화권 업체의 2017년 말 2018년 초 미들레인지 모델에 적용될 예정.

루머로는 삼성의 14nm LPP 공정의 안정화로 이전 스냅드래곤 625보다 훨씬 저렴한 개당 9$이하의 가격에 공급된다고 한다.

실 탑재 기기인 Redmi 5가 나오면서 알려진 것은 이전 스냅드래곤 625와 같은 보드를 호환한다는 것. 즉 새로운 AP가 아니라 비교적 수율이 떨어지는 스냅드래곤 625을 언더클럭하고 일부 부가기능을 제한하여 출시하는 것이라고 볼 수 있다. ~~~다시 말해 625 염가판~~~

[L] L2 캐시는 4개의 코어가 공유한다. [L]

2.8. 460

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	SM4250-AA
CPU	4 × Qualcomm Kryo 240 Gold 1.80 GHz + 4 × Qualcomm Kryo 240 Silver 1.61 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 610 600 MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 1866 MHz 메모리 대역폭 : 14.9 GB/s
생산 공정	삼성 파운드리 11LPP
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X11 LTE Modem LTE Category 24/22 (DL = 390 Mbps, UL = 150 Mbps)
주요 사용 기기	Nord N100, Nokia 3.4, Moto E7 Plus, Moto G10, Moto G10 Power, Moto G Play (2021) {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	Vivo Y11s, Vivi Y20, Vivo Y20i, Vivo Y20s, Vivo Y30 (China), Oppo A11s, Oppo A32, Oppo A33 (2020), Oppo A53, Oppo A53s, Realme C17, Lenovo K12, Lenovo K13 Note, TCL 20 SE	}}}

퀄컴의 2020년 보급형 모바일 AP로 연말 출시를 전망하고 있다. 스펙

스냅드래곤 460은 이전 4시리즈 라인업과 비교시 성능이 크게 향상되었을 뿐만 아니라 차세대 보급형 스마트폰 시장을 위한 연결성, AI 및 카메라 개선이 포함되었다. 4시리즈 처음으로 고성능 CPU 코어와 업그레이드 된 GPU 아키텍처를 도입해 이전 칩셋 대비 CPU 성능은 최대 70%, GPU 성능은 최대 60% 향상됐고 전체 시스템 성능은 2배 증가했다. 빅 클러스터는 ARM Cortex-A73 기반, 리틀 클러스터는 ARM Cortex-A53 기반이 사용되었다.

CPU, GPU 및 DSP 구성이나 생산 공정을 보면 스냅드래곤 662의 다운클럭 버전으로 추정된다. 시간이 지나면서 중급기용 라인업인 스냅드래곤 600번 칩셋을 보급형 라인업인 스냅 400번대로 가져온 경우로 보인다.

4시리즈 최초로 디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 683 DSP를 탑재, 인공지능 기능도 대폭 강화됐다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다. 헥사곤 벡터 확장(Hexagon Vector eXtensions, HVX) 및 전용 헥사곤 텐서 가속기는 자연어 처리·사물 분류 등 엣지(edge) 기반 머신러닝이 적용되는 분야에서 향상된 전력 효율과 탁월한 가속 기능을 한다.

퀄컴 Spectra 340 ISP는 트리플 카메라를 탑재할 수 있고 모뎀은 스냅드래곤 662과 동일한 X11을 쓴다.

빠른 4G 통신과 고속 와이파이 규격인 Wi-Fi 6, 블루투스 5.1을 지원한다. 또 인도 측위 위성인 IRNSS를 통한 위치 정보 취득도 가능하다.

2.9. 480 / 480+

2.9.1. 480

Snapdragon 480 5G Mobile Platform

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	SM4350
CPU	2 × Qualcomm Kryo 460 Gold 2.04 GHz + 6 × Qualcomm Kryo 460 Silver 1.80 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 619 650 Mhz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz 메모리 대역폭 : 17.1 GB/s
생산 공정	삼성 파운드리 8LPP
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X51 5G Modem + RF One-Chip 솔루션 LTE Category 24/22 (DL = 800 Mbps, UL = 210 Mbps) 5G NR Sub-6 + mmWave (DL = 2500 Mbps, UL = 660 Mbps)
주요 사용 기기	Redmi Note 10 JE, Moto G50, iQOO U3x, OPPO A54 5G, OPPO A55s 5G, OPPO A74 5G, OnePlus Nord N200 {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	Vivo Y31s, Vivi Y53s, Vivo Y72 5G, Nokia X10, Nokia X20, Nokia X100, Nokia XR20	}}}

2021년 1월 5일 공개한 보급형 칩셋으로 스냅드래곤 460 SM4250의 후속작이다. 5G 모뎀이 통합된 첫번째 보급형 칩셋이다.

CPU는 ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 460 Gold를 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, 절전형 ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 460 Sliver를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.

CPU만 보자면 퀄컴 스냅드래곤 675 SM6150과 거의 같은 코어와 클럭 구성을 가지고 있다. 퀄컴 스냅드래곤 4XX 시리즈이지만 Cortex-A76의 IPC향상이 높기 때문에 예상되는 실 성능은 퀄컴 스냅드래곤 835 MSM8998보다 높고 퀄컴 스냅드래곤 845 SDM845와 비슷하다.

GPU는 퀄컴 Adreno 619를 탑재했다. 해당 GPU는 스냅드래곤 750G, 스냅드래곤 690에 서로다른 클럭으로 탑재되며 퀄컴의 발표치로 추정시 성능은 스냅드래곤 670의 Adreno 615의 성능일 것으로 보인다.[24]

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 686 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.2, eMMC 5.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X51 5G 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR을 Sub-6을 지원해 최대 2.5 Gbps의 속도를 보장한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 345 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@30 fps H.265( HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 8LPP 공정이다.

2.9.2. 480+

Snapdragon 480+ 5G Mobile Platform

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	SM4350-AC
CPU	2 × Qualcomm Kryo 460 Gold 2.21 GHz + 6 × Qualcomm Kryo 460 Silver 1.90 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 619 650 Mhz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz 메모리 대역폭 : 17.1 GB/s
생산 공정	삼성 파운드리 8LPP
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X51 5G Modem + RF One-Chip 솔루션 LTE Category 24/22 (DL = 800 Mbps, UL = 210 Mbps) 5G NR Sub-6 + mmWave (DL = 2500 Mbps, UL = 660 Mbps)
주요 사용 기기	Moto G51 5G, Honor Play 30

2021년 10월 27일 공개한 보급형 칩셋으로 스냅드래곤 480 SM4350의 공정 안정화에 따른 오버클럭 버전이다.

[24] Apple A9, Exynos 7420과 동급이라 보면 된다.