퀄컴 스냅드래곤/7 시리즈(7XX)

퀄컴 스냅드래곤 라인업
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1. 개요2. 제품 목록

2.1. 710 / 712

2.1.1. 7102.1.2. 712

2.2. 720G / 730 / 730G / 732G

2.2.1. 720G2.2.2. 730 / 730G2.2.3. 732G

2.3. 750G2.4. 765 / 765G / 768G

2.4.1. 765 / 765G2.4.2. 768G

2.5. 778G / 778G+ / 780G / 782G

2.5.1. 778G2.5.2. 778G+2.5.3. 780G2.5.4. 782G

[clearfix]

1. 개요

퀄컴이 2018년부터 2022년까지 사용했던 퀄컴 스냅드래곤/7 시리즈의 명명법 개편 전 SoC 목록이다.

2. 제품 목록

2.1. 710 / 712

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#252b2f><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><rowbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff><:><-2><rowcolor=#ffffff><width=10%>이름||<:><width=45%>Snapdragon 710
Mobile Platform||<:><width=45%>Snapdragon 712
Mobile Platform||

<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버		SDM710 SDA710	SDM712 SDA712
출시		2018년 6월	2019년 3월
CPU		2 × 퀄컴 Kryo 360 Gold [A75] 6 × 퀄컴 Kryo 360 Silver [A55]
		{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]		Gold : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - MB L2 캐시 Silver : - KB LB1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - MB L2 캐시	}}}}}}}}}
		2.21 GHz + 1.71 GHz	2.30 GHz + 1.71 GHz
GPU		퀄컴 Adreno 616
		504 MHz	610 MHz
명령어 세트		ARMv8
메모리		16-Bit 듀얼채널 LPDDR4X 1,866 MHz 메모리 대역폭: 14.9 GB/s
		시스템 캐시 메모리: 1 MB
DSP		퀄컴 Hexagon 685[3]
생산 공정		삼성 파운드리 10LPE 다이 사이즈 : - mm², 트랜지스터 개수 : -
내 장 모 뎀	<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>SDA	미탑재
	SDM	퀄컴 스냅드래곤 X15 LTE 모뎀 4G LTE FDD· TDD Cat.15·13 (800 Mbps↓/150 Mbps↑) ↓3·↑2 CA / VoLTE 3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA 2G GSM/ CDMA
사용 기기		갤럭시 A9 Pro, Mi 9 Lite {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	Mi 8 SE, NEX, CC9, Motorola razr, U19e, Nokia 8.1, 그 외 기타 다수 제품	}}}	Mi 9 SE, Realme 5 Pro {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	<tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024> Realme Q, Realme XT, Vivo S5, Vivo Z1 Pro, Vivo Z1x, Vivo Z5, Vivo Z5x (2020), 그 외 기타 다수 제품	}}}
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent" {{{#181818,#e5e5e5 {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]				<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>디스플레이	QHD+ 60 Hz
저장소	eMMC 5.1, UFS -.-
Wi-Fi	Wi-Fi 1/ 2/ 3/ 4/ 5
카메라	단일 192MP 4K 30 Hz / 1080p 120 Hz
GNSS	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
블루투스	블루투스 5.0	}}}}}}}}}

2.1.1. 710

2018년 타겟 중상급형 프리미엄 모바일 AP로, 스냅드래곤 660 SDM660의 후속작이다. 개발 코드네임은 워록(Warlock)으로 스냅드래곤 712와 코드네임을 공유한다.

CPU는 ARM Cortex-A75 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 360 Gold를 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 360 Sliver를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 특히 빅리틀 구성이 일반적인 4+4 구조에서 2+6 구조로 변경되었는데 최대한의 성능보다는 전력 효율을 고려한 구성으로 보인다.

GPU는 퀄컴 Adreno 616을 탑재했다. 전작인 스냅드래곤 660의 Adreno 512 대비 그래픽 렌더링 성능이 최대 35% 향상되었다.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 685 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다. 퀄컴의 발표에 따르면 전작인 스냅드래곤 660 대비 AI 성능이 최대 2배 향상되었다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, eMMC 5.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X15 LTE 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.15을 만족해 최대 800 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 250 ISP를 탑재했다.

또한 스냅드래곤 800 시리즈처럼 10-bit 4K HDR 재생이 가능하며, 여기에 최대 4K@30 fps[4]및 720p@240fps의 슬로우 모션 영상촬영을 지원하고 H.265( HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 10LPE 공정이다.

2.1.2. 712

퀄컴 스냅드래곤 710 SDM710의 리비전 모델이다.

기존 스냅드래곤 710 대비 빅 클러스터의 CPU 클럭이 2.30 GHz로 오버클럭되었으며 퀄컴 퀵차지 4를 지원하는 스냅드래곤 710과 달리 퀄컴 퀵차지 4+를 지원한다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부 10LPE 공정이다.

[A75] ARM Cortex-A75 세미 커스텀 [A55] ARM Cortex-A55 세미 커스텀 [3] AI 연산을 지원한다. [4] 4K 동영상 촬영 시 이전 세대보다 40% 적은 전력을 소비한다.

2.2. 720G / 730 / 730G / 732G

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#252b2f><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><rowbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff><:><rowcolor=#ffffff><width=10%>이름||<:><width=22.5%>Snapdragon 720G
Mobile Platform||<:><width=22.5%>Snapdragon 730
Mobile Platform||<:><width=22.5%>Snapdragon 730G
Mobile Platform||<:><width=22.5%>Snapdragon 732G
Mobile Platform||

<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버

SM7125

SM7150-AA

SM7150-AB

SM7150-AC

출시

2020년 3월

2019년 6월

2019년 5월

2020년 9월

CPU

2 × 퀄컴 Kryo 465 Gold [A76]
6 × 퀄컴 Kryo 465 Silver [A55]

2 × 퀄컴 Kryo 470 Gold [A76]
6 × 퀄컴 Kryo 470 Silver [A55]

{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]

Gold : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - MB L2 캐시
Silver : - KB LB1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - MB L2 캐시

}}}}}}}}}

2.32 GHz + 1.80 GHz

2.21 GHz + 1.80 GHz

2.30 GHz + 1.80 GHz

GPU

퀄컴 Adreno 618

750 MHz

610 MHz

700 MHz

800 MHz

명령어 세트

ARMv8

메모리

16-Bit 듀얼채널 LPDDR4X 2,133 MHz
메모리 대역폭: 17.1 GB/s

16-Bit 듀얼채널 LPDDR4X 1,866 MHz
메모리 대역폭: 14.9 GB/s

시스템 캐시 메모리: 1 MB

DSP

퀄컴 Hexagon 692[AI]

퀄컴 Hexagon 688[AI]

생산 공정

삼성 파운드리 8LPP
다이 사이즈 : - mm², 트랜지스터 개수 : -

내장 모뎀

퀄컴 스냅드래곤 X15 LTE 모뎀 [11]
4G LTE FDD· TDD Cat.15·13 (800 Mbps↓/150 Mbps↑) ↓3·↑2 CA / VoLTE
3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA
2G GSM/ CDMA

사용 기기

갤럭시 A52, 갤럭시 A72
{{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]

갤럭시 탭 S6 Lite 2022, 홍미노트 9S /9 Pro MAX, 로지텍 G 게이밍 핸드헬드, 그 외 기타 다수 제품

}}}

갤럭시 A71
{{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]

<tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024> Redmi K20, Mi 9T, 그 외 기타 다수 제품

}}}

갤럭시 A80, 갤럭시 M51, Google Pixel 4a
{{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]

<tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024> Redmi K30, Lenovo P11 Pro(2020), CC9 Pro, 그 외 기타 다수 제품

}}}

홍미노트 10 Pro
{{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]

<tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024> POCO X3 NFC, 샤오미 Mi 11 Lite, Moto G40 Fusion, Moto G60, 샤오미 Redmi Note 12 Pro, 그 외 기타 다수 제품

}}}

부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]

<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>디스플레이

QHD+ 60 Hz

저장소

eMMC 5.1, UFS 2.-

Wi-Fi

Wi-Fi 1/ 2/ 3/ 4/ 5/ 6

카메라

단일 192MP
4K - Hz / 1080p 120 Hz / 720p 240 Hz

GNSS

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

블루투스

블루투스 5.0 [12]/ 5.1 [13]

}}}}}}}}}

2.2.1. 720G

퀄컴의 2020년 중급형 모바일 AP로, 스냅드래곤 730/730G의 리비전 모델이다. 모델명으로만 판단하면 스냅드래곤 730보다 낮은 성능을 가져야 하지만 벤치마크 점수로 보여주는 성능은 미세하게 우위에 있다. 물론 그 차이가 5% 내외 수준이라서 체감할 정도의 차이는 아니다.

CPU는 ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 465 Gold를 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 465 Sliver를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.

GPU는 퀄컴 Adreno 618을 탑재했다.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 692 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X15 LTE 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.15을 만족해 최대 800 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 350L ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@30 fps 및 720p@240fps의 슬로우 모션 영상촬영을 지원하고 H.265( HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 8LPP 공정이다.

2.2.2. 730 / 730G

퀄컴의 2019년 중상급형 프리미엄 모바일 AP로, 퀄컴 스냅드래곤 710 SDM710의 후속작이다. 스냅드래곤 730 SM7150-AA와 스냅드래곤 730G SM7150-AB 등 두 가지로 구분되는데 전반적으로 큰 차이는 존재하지 않고 스냅드래곤 730G SM7150-AB가 게이밍 성능 유지를 위한 Wi-Fi 지연율 관리 등을 추가로 지원한다고 한다.

CPU는 ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 470 Gold를 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 470 Sliver를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 퀄컴의 발표에 따르면 전작인 스냅드래곤 710 대비 CPU 성능이 최대 35% 향상되었다.

GPU는 퀄컴 Adreno 618을 탑재했다. 전작인 스냅드래곤 710의 Adreno 616 대비 그래픽 렌더링 성능이 최대 10% 향상되었으며 스냅드래곤 730G는 기존 스냅드래곤 730 대비 그래픽 렌더링 성능이 최대 15% 향상되었다.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 688 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다. 퀄컴의 발표에 따르면 전작인 스냅드래곤 710 대비 AI 성능이 최대 2배 향상되었다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, eMMC 5.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X15 LTE 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.15을 만족해 최대 800 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 350 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@30 fps 및 720p@240fps의 슬로우 모션 영상촬영을 지원하고 H.265( HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 8LPP 공정이다. 8LPP의 경우 대략적으로 보면 10LPP 노드의 기반으로 백엔드 기준 CPP가 10LPP의 68nm에서 64nm로 줄었고 M1Mx는 48nm에서 44nm, 메탈 트랙이 8.75T에서 8.59T로 감소되어 사실상 셀 면적이 15% 감소된 초고밀도(UHD) 10nm 공정에 가깝다.

2.2.3. 732G

퀄컴의 2020년 중상급형 프리미엄 모바일 AP로, 스냅드래곤 730/730G의 리비전 모델이다.

기존 스냅드래곤 730G 대비 빅 클러스터의 CPU 클럭이 2.30 GHz로 오버클럭되었으며 GPU는 스냅드래곤 730에서 약 15%정도 오버클럭을 했다고 한다.

여담으로 2020년 1월에 공개된 스냅드래곤 720G에 비해 GPU 클럭이 50 MHz가 높아졌고, CPU 빅코어 클럭이 19 MHz가 낮아졌다.

[A76] ARM Cortex-A76 세미 커스텀 [A55] ARM Cortex-A55 세미 커스텀 [A76] [A55] [AI] AI 연산을 지원한다. [AI] [11] 내장 모뎀이 없는 모델도 존재 [12] 730, 730G [13] 720G, 732G

2.3. 750G

<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버	SM7225
출시	2020년 10월
CPU	2 × 퀄컴 Kryo 570 Gold [A77] 2.21 GHz 6 × 퀄컴 Kryo 570 Silver [A55] 1.80 GHz
CPU	{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]	Gold : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - MB L2 캐시 Silver : - KB LB1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - MB L2 캐시 공유: - MB L3 캐시	}}}}}}}}}
GPU	퀄컴 Adreno 619 800 MHz
명령어 세트	ARMv8.2-A
메모리	16-Bit 듀얼채널 LPDDR4X 2,133 MHz 메모리 대역폭: 17.1 GB/s
메모리	시스템 캐시 메모리: - MB
DSP	퀄컴 Hexagon 694[16]
생산 공정	삼성 파운드리 8LPP 다이 사이즈 : - mm², 트랜지스터 개수 : -
내장 모뎀	퀄컴 스냅드래곤 X52 5G 모뎀 + RF One-Chip 솔루션[17] 5G NR FDD·TDD / SA·NSA Sub-6 (- Gbps↓/- Gbps↑) - CA mmWave (3.7 Gbps↓/1.6 Gbps↑) 4 CA 4G LTE FDD· TDD Cat.18 (1.2 Gbps↓/210 Mbps↑) ↓6·↑2 CA / VoLTE 3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA 2G GSM/ CDMA
내장 모뎀	퀄컴 스냅드래곤 X52 5G 모뎀 + RF One-Chip 솔루션[18] 5G NR Sub-6 (3.7 Gbps↓/1.2 Gbps↑) 4 CA 4G LTE FDD· TDD Cat.18 (1.2 Gbps↓/210 Mbps↑) ↓6·↑2 CA / VoLTE 3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA 2G GSM/ CDMA
사용 기기	갤럭시 A42 5G, 갤럭시 A52 5G, Mi 10T Lite {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	갤럭시 탭 S7 FE, 갤럭시 F52 5G, 갤럭시 M23 5G, Lenovo P11 Plus(2021). Redmi Note 9 Pro 5G, 그 외 기타 다수 제품	}}}
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent" {{{#181818,#e5e5e5 {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]			<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>디스플레이	FHD+ 120 Hz
저장소	eMMC 5.1, UFS 2.2
Wi-Fi	Wi-Fi 1/ 2/ 3/ 4/ 5/ 6
카메라	단일 192MP 1080p - Hz / 720p 240 Hz
GNSS	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NavIC
블루투스	블루투스 5.1	}}}}}}}}}

퀄컴의 2020년 중상급형 프리미엄 모바일 AP로, 퀄컴 스냅드래곤 765G SM7250의 마이너 체인지 모델이다. CPU는 업그레이드 되었고, GPU 및 기타 기능들은 다소 하향되었다.

CPU는 ARM Cortex-A77 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 570 Gold를 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 570 Sliver를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.

GPU는 퀄컴 Adreno 619을 탑재했다.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 694 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리하며 최대 5.4 TOPS의 성능을 가진다고 한다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM 등을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X52 5G 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR을 Sub-6와 mmWave 모두 지원해 최대 3.7 Gbps의 속도를 보장한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 355L ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@30 fps 및 720p@240fps의 슬로우 모션 영상촬영을 지원하고 H.265( HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 8LPP 공정이다.

[A77] ARM Cortex-A77 세미 커스텀 [A55] ARM Cortex-A55 세미 커스텀 [16] AI 연산을 지원한다. [17] 내장 모뎀이 없는 모델도 존재 [18] 내장 모뎀이 없는 모델도 존재

2.4. 765 / 765G / 768G

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#252b2f><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><rowbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff><:><rowcolor=#ffffff><width=10%>이름||<:><width=30%>Snapdragon 765
5G Mobile Platform||<:><width=30%>Snapdragon 765G
5G Mobile Platform||<:><width=30%>Snapdragon 768G
5G Mobile Platform||

<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버	SM7250-AA	SM7250-AB	SM7250-AC
출시	2020년 5월	2020년 1월	2020년 5월
CPU	1 × 퀄컴 Kryo 475 Prime [A76] 1 × 퀄컴 Kryo 475 Gold [A76] 6 × 퀄컴 Kryo 475 Silver [A55]
	{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]			Prime : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시 Gold : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시 Silver : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시 공유 : - MB L3 공유 캐시	}}}}}}}}}
	2.32 GHz + 2.21 GHz + 1.80 GHz	2.40 GHz + 2.21 GHz + 1.80 GHz	2.80 GHz + 2.40 GHz + 1.80 GHz
GPU	퀄컴 Adreno 620
GPU	540 MHz	625 MHz	750 MHz
명령어 세트	ARMv8.2-A
메모리	16-Bit 듀얼채널 LPDDR4X 2,133 MHz 메모리 대역폭: 17.1 GB/s
메모리	시스템 캐시 메모리: - MB
DSP	퀄컴 Hexagon 696[22]
생산 공정	삼성 파운드리 7LPP / 6LPP[23] 다이 사이즈 : - mm², 트랜지스터 개수 : -
내장 모뎀	퀄컴 스냅드래곤 X52 5G 모뎀 + RF One-Chip 솔루션[24] 5G NR FDD·TDD / SA·NSA Sub-6 (- Gbps↓/- Gbps↑) - CA mmWave (3.7 Gbps↓/1.6 Gbps↑) 4 CA 4G LTE FDD· TDD Cat.18 (1.2 Gbps↓/210 Mbps↑) ↓6·↑2 CA / VoLTE 3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA 2G GSM/ CDMA
사용 기기	LG VELVET {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	Balmuda phone, 그 외 기타 제품	}}}	LG WING, LG Q92, Google Pixel 4a 5G, Google Pixel 5 {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	<tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024> 샤오미 Mi 10 Lite 5G, Redmi K30 5G, OnePlus Nord, 모토로라 Edge, HTC U20 5G, Nokia 8V 5G UW, 그 외 기타 다수 제품	}}}	Redmi K30 5G Racing edition {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	<tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024> iQOO Z3, ZTE S30 Pro, 그 외 기타 제품	}}}
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2.4.1. 765 / 765G

퀄컴의 2020년 중상급형 프리미엄 모바일 AP로, 스냅드래곤 730 SM7150의 후속작이다. 스냅드래곤 765 SM7250-AA와 765의 오버클럭 모델인 스냅드래곤 765G SM7250-AB 등 두 가지로 구분되었다.

CPU는 ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 475 Gold(2.40 or 2.30 GHz)를 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 475 Gold(2.21 GHz)를 싱글코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 475 Sliver를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.

GPU는 퀄컴 Adreno 620을 탑재했다. 765G의 GPU 클럭이 765보다 높고 Game smoother, Game fast loader와 같은 소프트웨어적인 지원을 추가하여 765보다 765G의 그래픽 성능이 10% 가량 더 좋다. 전체적인 성능은 765G 기준 SD835와 동등한 수준.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 696 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리하며 최대 5.4 TOPS의 성능을 가진다고 한다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM 등을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X52 5G 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 5G NR을 Sub-6와 mmWave 모두 지원해 최대 3.7/1.6 Gbps (다운로드/업로드)의 속도를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 355 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@30 fps 및 720p@480fps의 슬로우 모션 영상촬영이 가능하며 H.265( HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다. 다만 픽셀, 원플러스 등 특정 제조사 한정으로 4k 60fps의 영상촬영을 지원하나 이 경우 높은 발열논란이 있다.[25]

스냅드래곤 765 시리즈에 사용된 노광 기술은 2세대 EUV 노광고 4중 패터닝(LELELELE)의 ArF 액침 노광 기술을 사용했다. EUV 노광 기술을 채택해 FinFET의 핀 피치는 27nm, CPP는 54/60nm의 2종류(듀얼 폴리 피치), 배선 피치는 36nm로 줄일 수 있었다.

트랜지스터 기술은 5세대 벌크 FinFET으로 소스와 드레인은 5세대 기술을 도입했다. 표준 셀의 높이는 6.75트랙(243nm)과 7.5트랙(300nm)의 두 가지고 6.75 트랙은 고밀도, 7.5트랙은 고성능 셀이다. 14nm 공정 세대에 비해 로직과 SRAM 실리콘의 다이 면적은 약 40%로 줄었으며 같은 7nm 세대라 해도 EUV를 사용하지 않는 스냅드래곤 855에 비해 실리콘 면적이 약 5% 정도 줄었다.

리비전 버전의 경우 7LPP가 아닌 6LPP로 제조된 것으로 보인다.

2.4.2. 768G

퀄컴의 2020년 중상급형 프리미엄 모바일 AP로, 스냅드래곤 765G SM7250-AB의 오버클럭 버전이다. 스냅드래곤 765G가 아니라 768G로 별도 제품으로 출시되었다.

제조 기술과 내부 구성은 765G와 동일하지만 설계 및 제조 최적화를 통해 CPU 최소 전원 전압이 100mW 줄어들고, 프라임 코어 클럭은 2.40 Ghz에서 2.80 GHz로 향상되었으며, 골드 코어 클럭은 2.21 Ghz에서 2.40 Ghz로 향상되었다.[26] 그 결과 CPU와 GPU 연산 성능은 15% 높아졌다.

여기에 블루투스 5.2를 지원하며 GPU 드라이버 업데이트를 공식적으로 지원한다.

[A76] ARM Cortex-A76 세미 커스텀 [A76] [A55] ARM Cortex-A55 세미 커스텀 [22] AI 연산을 지원한다. [23] Saipan R2(SM7250 R2) # [24] 내장 모뎀이 없는 모델도 존재 [25] 디코딩 부분에서도 7XX 시리즈는 공식 스펙시트에서도 명시되어 있듯이 최대 4K 30프레임 디코딩을 지원하지만 모종의 이유로 제조사 기기 마다 4K 60프레임 디코딩을 비공식적으로 지원하는 경우가 있다. [26] 이는 상위모델인 스냅드래곤 855와 비슷한 클럭조합이다.

2.5. 778G / 778G+ / 780G / 782G

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#252b2f><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><rowbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff><:><rowcolor=#ffffff><width=10%>이름||<:><width=22.5%>Snapdragon 780G
5G Mobile Platform||<:><width=22.5%>Snapdragon 778G
5G Mobile Platform||<:><width=22.5%>Snapdragon 778G+
5G Mobile Platform||<:><width=22.5%>Snapdragon 782G
5G Mobile Platform||

<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버	SM7350-AB	SM7325	SM7325-AE	SM7325-AF
출시	2021년 4월	2021년 6월	2021년 12월	2022년 12월
CPU	1 × 퀄컴 Kryo 670 Prime [A78] 3 × 퀄컴 Kryo 670 Gold [A78] 4 × 퀄컴 Kryo Silver [A55]
	{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]				Prime : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시 Gold : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시 Silver : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시 공유 : 2 MB L3 공유 캐시	}}}}}}}}}
	2.40 GHz + 2.21 GHz + 1.90 GHz	2.40 GHz + 2.40 GHz + 1.80 GHz	2.52 GHz + 2.40 GHz + 1.80 GHz	2.71 GHz + 2.40 GHz + 1.80 GHz
GPU	퀄컴 Adreno 642	퀄컴 Adreno 642L
GPU	490 MHz	550 MHz	608 MHz	719 MHz
명령어 세트	ARMv8.2-A
메모리	16-Bit 듀얼채널 LPDDR4X 2,133 MHz 메모리 대역폭: 17.1 GB/s	16-Bit 듀얼채널 LPDDR4X 2,133 MHz \| LPDDR5 3,200 MHz 메모리 대역폭: 17.1 GB/s \| 25.6 GB/s
메모리	시스템 캐시 메모리: - MB
DSP	퀄컴 Hexagon 770[30]
생산 공정	삼성 파운드리 5LPE 다이 사이즈 : - mm² / 트랜지스터 개수 : -	TSMC N6 다이 사이즈 : - mm² / 트랜지스터 개수 : -
내장 모뎀	퀄컴 스냅드래곤 X53 5G 모뎀 + RF One-Chip 솔루션[31] 5G NR FDD·TDD / SA·NSA Sub-6 (- Gbps↓/- Gbps↑) - CA mmWave (3.7 Gbps↓/1.6 Gbps↑) 4 CA 4G LTE FDD· TDD Cat.18 (1.2 Gbps↓/210 Mbps↑) ↓6·↑2 CA / VoLTE 3G GSM/ CDMA2000/ TD-SCDMA 2G GSM/ CDMA
사용 기기	샤오미 Mi 11 Lite 5G	갤럭시 A52s 5G, 갤럭시 A73 5G, 샤오미 11 Lite 5G NE {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	갤럭시 탭 S7 FE Wi-Fi, 샤오미 Civi, Realme GT Master, Realme Q3s, 화웨이 nova 9/9 Pro, Honor 50/50 Pro, Moto Edge 20, iQOO Z5, Vivo T1/T1 Pro, Oppo K9s, 그 외 기타 다수 제품	}}}	Nothing Phone (1){{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	<tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024> 샤오미 Civi 1S, Honor 60 Pro, Honor 70, Vivo T2 Pro, 그 외 기타 다수 제품	}}}	Honor 80, 그 외 기타 제품
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GNSS	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC
블루투스	블루투스 5.2	}}}}}}}}}

2.5.1. 778G

2021년 5월 19일 공개된 스냅드래곤 780G의 마이너 체인지 칩셋으로, 삼성 파운드리의 저조한 수율과 생산된 칩셋의 나쁜 전성비로 인하여 780G는 금방 단종되고, 일부 사양을 조정하여 TSMC에서 생산하였다. 코드네임은 Yupik.

780G와 비교하면 GPU의 성능이 다소 하향 되었지만, 제조 공정의 개선으로 인해 전성비가 크게 향상되어 전체적인 퍼포먼스 관리에서 상대적으로 우위다. 전 세대에 비하면 성능이 상당히 강력해져 전체적인 성능이 스냅드래곤 855에 근접한다.

통신 모뎀은 스냅드래곤 X53 5G 모뎀을 탑재하여 최대 3.7 Gbps의 다운로드, 1.6 Gbps의 업로드 속도를 지원하며, 동작하는 Sub-6GHz 대역을지원한다. 여기에 퀄컴의 무선 통신칩인 FastConnect 6700을 탑재하여 최대 2.9 Gbps 속도로 동작하는 Wi-Fi 6E와 블루투스 5.2를 지원하며 제조 공정은 TSMC의 N6 공정으로 제작된다.

한편 화웨이의 경우 미국의 수출 제한으로 자사의 서브 브랜드 아너를 제외한 모든 제품에 4G 버전의 778G가 탑재된다.

2.5.2. 778G+

2021년 10월 27일 공개된 스냅드래곤 778G의 리비전 칩셋이다.

CPU 구성은 스냅드래곤 780G와 같은 1+3+4의 구조로 회귀하였으며, 빅 클러스터 CPU 코어와 GPU가 오버클럭 되었다.

2.5.3. 780G

2021년 3월에 공개된 퀄컴의 2021년 타겟 중상급형 프리미엄 모바일 AP다.

CPU는 옥타코어 구성으로, ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드를 지원하며, 퀄컴 Kryo 670 Gold[A78]를 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, 동일한 Kryo 670 Gold를 트리플코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며, Kryo 670 Silver[A55]를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이룬다. CPU 코어의 변경과 더불어 성능 담당 주 CPU의 코어 수가 2개에서 4개로 증가한 덕분에 퀄컴 측에서는 전작 대비 +40%의 성능 향상이 있을 것이라고 하였다.[34] Geekbench 5 기준 결과는 싱글코어 800점대, 멀티코어 2900점대로, 싱글코어 기준 +30%대의 향상, 그리고 멀티코어 기준 +60%의 향상을 보여준다. SPEC2006 기준으로도 +34%의 성능 향상폭을 보여주었다. 단, 메모리 대역폭의 한계로 부동소숫점 연산 테스트시 스냅드래곤 888의 Cortex-A78(2.42 GHz)가 스냅드래곤 780G의 Cortex-A78(2.40 GHz)보다 약 6.5% 더 높은 IPC를 보여주고, 이로 인하여 전성비 면에서도 손해를 보았다.

GPU는 퀄컴 Adreno 642를 탑재했다. 네이밍 규칙상으로 보면 스냅드래곤 855와 865 사이의 성능을 보여 줄 것으로 보였다.

Vulkan API를 사용하는 GFX벤치 Aztec Ruin 테스트 결과를 참고하면, Adreno 642는 전작인 Adreno 620(765G)와 비교시 +107~111%의 성능 향상폭을 보여주면서 스냅드래곤 855+/860 정도의 성능을 보여주고, 865에는 못 미친다.[35]

하지만 OpenGL ES 3.x API 상에서 구동이 되는 GFX벤치 Manhatten 테스트에서는 Adreno 620(765G)와 비교시 +77%의 성능 향상폭을 보여주면서 피크 성능 면에서는 Adreno 640(855)에 대한 우위를 점하지 못하는 모습을 보인다.[36] 우수한 전력효율을 바탕으로 유지되는 지속 성능 면에서는 Adreno 640(855)에 비교 우위를 가진다. 레거시 API 상에서 돌아가는 GFX벤치 T-Rex 테스트에서도 비슷한 양상을 보인다.

상반되는 결과를 통하여 780G의 GPU가 구형 API에서는 스냅드래곤 855에 비해 뒤쳐지고, 새로운 API 상에서는 더 앞서나가는 모습을 볼 수 있다. 이러한 상황이 발생하는 원인은 GPU 자체의 성능 문제가 아니라, 780G의 I/O가 듀얼채널 LPDDR4X-2133 램을 사용하기 때문에 이로 인한 병목 현상으로 발목이 잡힌 것으로 보여진다. 위의 CPU IPC가 같은 아키텍처를 사용하는 스냅드래곤 888에 비해 뒤쳐지는 것과 동일한 원인이다. 구형 API 상에서는 성능이 제한되어 버렸기 때문에 (성능 / 전력소모 = 전력 대비 성능) 이라는 등식으로 측정되는 전력 효율은 상대적으로 저평가 될 수 밖에 없다.

이를 바탕으로 스냅드래곤 765를 계승한 스냅드래곤 780G의 체급은 전체적으로 스냅드래곤 855+ 수준이라고 보는게 적당하다. 이전 세대인 스냅드래곤 765가 CPU 면에서는 스냅드래곤 845, GPU는 820과 835 사이의 성능이었다는 점을 감안하면 엄청난 성능 향상폭을 가졌다는 사실을 알 수 있다. 다만 하극상을 고려하여 메모리 대역폭, mmWave 지원 등으로 윗 티어인 스냅드래곤 870, 888과 차이를 두었다.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 770 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리하며 768G보다 2배 이상 향상된 12 TOPS의 성능을 가진다고 한다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM 등을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X53 5G 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR을 Sub-6을 지원해 최대 3.3 Gbps의 속도를 보장한다. 다만 이전 세대에 지원했던 mmWave는 지원하지 않는다. 더 높은 티어인 스냅드래곤 870과의 티어를 나누기 위한 측면도 존재하고, mmWave의 보급이 상당히 느린 점을 감안한 것으로 보인다. 이외에도 트리플 ISP 구조로 변경된 퀄컴 Spectra 570 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@30 fps 및 720p@480fps의 슬로우 모션 영상촬영이 가능하며 H.265( HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다. 그 외에도 7XX 시리즈 최초로 스냅드래곤 사운드를 지원하며 화면 주사율 지원이 FHD+ 해상도 기준 최대 144Hz로 증가하였다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 5E 공정이다[37]. 2021년 초반을 기준으로 TSMC의 N5에 이어서 두 번째로 미세한 공정으로 기존 7nm 공정과 비교시 1.33x의 밀도 향상폭을 가진다. 다만 실제 성능이나 전력 측면에서는 TSMC의 N7, N7P[38]와 비교할 만한 수준.

다만, 삼성 파운드리의 저조한 수율과 나쁜 전성비로 인하여 얼마 안가 스냅드래곤 778G로 대체되며 단종되었다.

2.5.4. 782G

2022년 11월 22일 공개된 스냅드래곤 778G+의 리비전 칩셋이다.

CPU 빅코어 하나의 클럭과 GPU의 클럭이 향상되었으며, 퀄컴 공식 발표에서는 스냅드래곤 778G+ 대비 CPU 성능이 5%, GPU 성능이 10% 향상되었다고 한다. 그리고 사용하는 모뎀은 그대로지만, 5G 최대 다운로드 속도가 3.3 Gbps에서 3.7 Gbps로 상향되었다.

[A78] ARM Cortex-A78 세미 커스텀 [A78] [A55] ARM Cortex-A55 세미 커스텀 [30] AI연산을 지원한다. [31] 내장 모뎀이 없는 모델도 존재 [A78] [A55] [34] 보통 이런 경우에 +40%는 싱글코어 향상폭과 멀티코어 향상폭의 기하평균을 의미한다. [35] Aztec High 기준 16.17 vs 17.68 vs 20.35 / Aztec Normal 기준 40.63 vs 49.61 vs 54.09 (855 vs 780G vs 865) [36]

, 855와 비교시 Peak 기준 65.57 vs 70.67 [37] 구명칭 5LPE, 현명칭 SF5E [38] 저전력 환경에서는 N7P와 비슷하다. 고전력 환경으로 갈수록 N7P의 전력 효율이 더 높다.

퀄컴 스냅드래곤/7 시리즈(7XX)

1. 개요

2. 제품 목록

2.1. 710 / 712

2.1.1. 710

2.1.2. 712

2.2. 720G / 730 / 730G / 732G

2.2.1. 720G

2.2.2. 730 / 730G

2.2.3. 732G

2.3. 750G

2.4. 765 / 765G / 768G

2.4.1. 765 / 765G

2.4.2. 768G

2.5. 778G / 778G+ / 780G / 782G

2.5.1. 778G

2.5.2. 778G+

2.5.3. 780G

2.5.4. 782G

분류