mir.pe (일반/어두운 화면)
최근 수정 시각 : 2024-11-16 23:32:38

퀄컴 스냅드래곤/통신 모뎀 솔루션

파일:상위 문서 아이콘.svg   상위 문서: 퀄컴 스냅드래곤
공식 사이트
1. 개요2. 통신 모뎀 솔루션 목록
2.1. 2세대 이동통신
2.1.1. QSC1105
2.2. 3세대 이동통신
2.2.1. MDM6200
2.2.1.1. MDM6600
2.2.2. MDM6270
2.2.2.1. QSC6270
2.2.3. MDM8200A2.2.4. MDM82152.2.5. MDM82202.2.6. MDM8225
2.3. 4세대 이동통신
2.3.1. 퀄컴 Gobi 소속
2.3.1.1. MDM9200 & MDM96002.3.1.2. MDM9215 & MDM9615
2.3.2. 퀄컴 스냅드래곤 LTE 모뎀 소속
2.3.2.1. 스냅드래곤 X5 LTE 모뎀 (舊 MDM9225 & MDM9625)2.3.2.2. 스냅드래곤 X6 LTE 모뎀2.3.2.3. 스냅드래곤 X7 LTE 모뎀 (舊 MDM9235 & MDM9635)2.3.2.4. 스냅드래곤 X8 LTE 모뎀2.3.2.5. 스냅드래곤 X9 LTE 모뎀2.3.2.6. 스냅드래곤 X10 LTE 모뎀2.3.2.7. 스냅드래곤 X11 LTE 모뎀2.3.2.8. 스냅드래곤 X12 LTE 모뎀 (舊 MDM9245 & MDM9645)2.3.2.9. 스냅드래곤 X15 LTE 모뎀2.3.2.10. 스냅드래곤 X16 LTE 모뎀2.3.2.11. 스냅드래곤 X20 LTE 모뎀2.3.2.12. 스냅드래곤 X24 LTE 모뎀
2.4. 5세대 이동통신
2.4.1. 스냅드래곤 X32 5G 모뎀2.4.2. 스냅드래곤 X35 5G 모뎀2.4.3. 스냅드래곤 X50 5G 모뎀2.4.4. 스냅드래곤 X51 5G 모뎀2.4.5. 스냅드래곤 X52 5G 모뎀2.4.6. 스냅드래곤 X53 5G 모뎀2.4.7. 스냅드래곤 X55 5G 모뎀2.4.8. 스냅드래곤 X60 5G 모뎀2.4.9. 스냅드래곤 X61 5G 모뎀2.4.10. 스냅드래곤 X62 5G 모뎀2.4.11. 스냅드래곤 X63 5G 모뎀2.4.12. 스냅드래곤 X65 5G 모뎀2.4.13. 스냅드래곤 X70 5G 모뎀2.4.14. 스냅드래곤 X75 5G 모뎀2.4.15. 스냅드래곤 X80 5G 모뎀

1. 개요

퀄컴의 모바일 AP 브랜드인 퀄컴 스냅드래곤 시리즈의 통신 모뎀 솔루션 목록이다.

퀄컴 스냅드래곤 시리즈를 전 세계 제조사들이 애용할 수 밖에 없는 일등공신으로 절대적으로 우위를 점하고 있는 통신 모뎀 솔루션 기술을 이용해 차세대 통신을 지원하면서 동시에 여러 계열 이동통신 네트워크를 지원하는 통신 모뎀 솔루션을 개발하고 이를 모바일 AP에 내장하여 판매하기 때문이다. 즉, 웬만해서는 통신 모뎀 솔루션만 별도로 판매되는 경우는 드물며 4G LTE로 시장이 전환된 이후에는 매우 심화되어서 사실상 Apple 말고는 최신 통신 모뎀 솔루션을 단독으로 공급 받는 회사가 없다.

2015년 2월, 퀄컴이 통신 모뎀 솔루션 라인업 개편을 하면서 신형 통신 모뎀 솔루션도 스냅드래곤 산하로 편입시켰다. 반대로 말하면, 구형 통신 모뎀 솔루션은 그대로 퀄컴 고비 시리즈 소속이다. 다만, 퀄컴 고비 시리즈에서 신형 라인업으로 편입된 경우도 있기에 통합 서술한다.

2. 통신 모뎀 솔루션 목록

2.1. 2세대 이동통신

2.1.1. QSC1105

2.2. 3세대 이동통신

퀄컴 고비 시리즈 소속이다.

2.2.1. MDM6200

2.2.1.1. MDM6600

iPhone 4s의 Apple A5 APL0498 과 함께 구성된 모뎀은 MDM6610인데 HSUPA를 지원한다는 점을 제외하면 MDM6600과 별 차이 없는 것으로 보인다.

2.2.2. MDM6270


데이터 통신만 지원한다.
2.2.2.1. QSC6270

MDM6270에서 음성 통신을 추가로 지원한다.

2.2.3. MDM8200A

2.2.4. MDM8215

2.2.5. MDM8220

2.2.6. MDM8225


최대 다운로드 속도 84Mbps를 지원한다.

2.3. 4세대 이동통신

2.3.1. 퀄컴 Gobi 소속

2.3.1.1. MDM9200 & MDM9600

4G LTE를 지원하는 퀄컴 최초의 통신 모뎀 솔루션이다. 전 이동통신 네트워크 규격에서 셀룰러 데이터 통신만 지원한다. 그런데, 퀄컴 스냅드래곤 S3 APQ8060 & MSM8660과 구성되면 이론 상 작동해서는 안되는 음성 통신이 지원되었기 때문에 2011년 하반기에 출시된 초창기 4G LTE 지원 스마트폰들이 해당 통신 모뎀 솔루션을 사용했다. 다만, 퀄컴 스냅드래곤 S3 APQ8060 & MSM8660 자체의 평가가 매우 좋지 않아서 이쪽 역시 덩달아 평가가 좋지 않았다.

퀄컴 스냅드래곤 S3 APQ8060 & MSM8660과 주로 구성되었다.[2]

요즘은 USB 형식의 LTE 모뎀(와이파이 기능도 되는 라우터) 제작할때도 쓰인다.
2.3.1.2. MDM9215 & MDM9615

TSMC 28nm 공정에서 생산되었다.

퀄컴 스냅드래곤 S4 Plus MSM8960에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었으며 이후에도 퀄컴 스냅드래곤 S4 Pro APQ8064, 퀄컴 스냅드래곤 400 MSM8930, 퀄컴 스냅드래곤 400 MSM8930AB, 퀄컴 스냅드래곤 600 APQ8064T에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다. 또한, 외부 판매가 실시되어서 삼성 엑시노스 4 Quad (4412), 삼성 엑시노스 5 Octa (5410), Apple A6 APL0598 그리고 Apple A7 APL0698 등과 구성되기도 했다.[4]

2.3.2. 퀄컴 스냅드래곤 LTE 모뎀 소속

2.3.2.1. 스냅드래곤 X5 LTE 모뎀 (舊 MDM9225 & MDM9625)

TSMC 28nm 공정에서 생산되었다. 세계 최초로 2 Band 캐리어 어그리게이션을 지원하는 통신 모뎀 솔루션이다. 2015년 2월 개편으로 퀄컴 스냅드래곤 X5 LTE 모뎀이라 재명명되었다.

퀄컴 205 MSM8905, 퀄컴 스냅드래곤 210 MSM8909, 퀄컴 스냅드래곤 212 MSM8909AA, 퀄컴 215 QM215, 퀄컴 스냅드래곤 400 MSM8926 & MSM8928, 퀄컴 스냅드래곤 410 MSM8916, 퀄컴 스냅드래곤 412 MSM8916, 퀄컴 스냅드래곤 415 MSM8929, 퀄컴 스냅드래곤 610 MSM8936, 퀄컴 스냅드래곤 615 MSM8939, 퀄컴 스냅드래곤 617 MSM8939, 퀄컴 스냅드래곤 Wear 2100 MSM8909W, 퀄컴 스냅드래곤 Wear 2500 MSM8909W, 퀄컴 스냅드래곤 Wear 3100 MSM8909W, 퀄컴 스냅드래곤 800 MSM8974, 퀄컴 스냅드래곤 801 MSM8974에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다. 또한, 2014년 이후에는 외부 판매가 실시되어서 Apple A8 APL1011 등과 구성되기도 했다.
2.3.2.2. 스냅드래곤 X6 LTE 모뎀

생산 공정은 제품에 따라 TSMC 28nm LP, SMIC 28nm BULK HKMG, TSMC 12nm FinFET 중 하나이다. 스냅드래곤 X5 LTE 모뎀의 개량형으로 업로드 규격이 4G LTE Cat.5로 상향되었다.

퀄컴 스냅드래곤 425 MSM8917, 퀄컴 스냅드래곤 429 SDM429, 퀄컴 스냅드래곤 430 MSM8937, 퀄컴 스냅드래곤 439 SDM439에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.
2.3.2.3. 스냅드래곤 X7 LTE 모뎀 (舊 MDM9235 & MDM9635)

TSMC 20nm SoC 공정에서 생산되었다. 2015년 2월 개편으로 퀄컴 스냅드래곤 X7 LTE 모뎀이라 재명명되었다.

퀄컴 스냅드래곤 805 APQ8084와 주로 구성되었다. 그리고 퀄컴 스냅드래곤 808 MSM8992 및 퀄컴 스냅드래곤 810 MSM8994에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용될 예정이었으나 개편 직전에 계획이 취소되었다. 또한, 외부 판매가 실시되어서 삼성 엑시노스 7 Octa (7420) 모델 중 CDMA 지원 모델, 그리고 Apple A9 APL0898 & APL1022 등과 구성되기도 했다.
2.3.2.4. 스냅드래곤 X8 LTE 모뎀

스냅드래곤 X7 LTE 모뎀의 개량형으로 4G LTE Cat.7로 상향되었다.

TSMC 28nm에서 생산되었다.

퀄컴 스냅드래곤 617 MSM8952, 퀄컴 스냅드래곤 650 MSM8956, 퀄컴 스냅드래곤 652 MSM8976에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.
2.3.2.5. 스냅드래곤 X9 LTE 모뎀

스냅드래곤 X8 LTE 모뎀의 개량형이다.

생산 공정은 제품에 따라 TSMC 28nm LP, TSMC 28nm HPM, 삼성전자 파운드리 사업부 14nm FinFET LPP 중 하나이다.

퀄컴 스냅드래곤 427 MSM8920, 퀄컴 스냅드래곤 435 MSM8940, 퀄컴 스냅드래곤 450 SDM450, 퀄컴 스냅드래곤 625 MSM8953, 퀄컴 스냅드래곤 626 MSM8953 Pro, 퀄컴 스냅드래곤 632 SDM632, 퀄컴 스냅드래곤 653 MSM8976 Pro에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.
2.3.2.6. 스냅드래곤 X10 LTE 모뎀

TSMC 20nm SoC 공정에서 생산되었다.

퀄컴 스냅드래곤 808 MSM8992 및 퀄컴 스냅드래곤 810 MSM8994에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.
2.3.2.7. 스냅드래곤 X11 LTE 모뎀

생산 공정은 제품에 따라 삼성전자 파운드리 사업부 11nm FinFET, TSMC 6nm FinFET N6 (EUV) 중 하나이다.

퀄컴 스냅드래곤 460 SM4250-AA, 퀄컴 스냅드래곤 662 SM6115, 퀄컴 스냅드래곤 680 SM6225, 퀄컴 스냅드래곤 685 SM6225-AD 에 탑재되었다. 보급형 LTE 지원 기기용 모뎀.
2.3.2.8. 스냅드래곤 X12 LTE 모뎀 (舊 MDM9245 & MDM9645)

삼성전자 시스템 LSI 사업부 14nm FinFET LPP 공정에서 생산되었다. 이후, 삼성전자 시스템 LSI 사업부에서 삼성전자 파운드리 사업부가 분리되면서 생산주체가 삼성전자 시스템 LSI 사업부에서 삼성전자 파운드리 사업부로 이관되었다. 2015년 2월 개편으로 퀄컴 스냅드래곤 X12 LTE 모뎀이라 재명명되었다. 기존에는 4G LTE Cat.10까지 지원하는 것으로 알려졌으나 2015년 9월 14일, 퀄컴에서 직접 4G LTE Cat.12·13으로 상향 조정했다. 이로 인해 기존 경쟁 상대였던 삼성 엑시노스 모뎀 333 및 인텔 XMM 7360과 격차가 벌어졌으나, 상향 조정되면서 이쪽의 정식 출시 시기도 늦춰 짐에 따라 결과적으로 삼성 엑시노스 모뎀 335와 경쟁하게 되었다. 이후 삼성전자 파운드리 사업부 11nm FinFET, 삼성전자 파운드리 사업부 10nm FinFET LPP 공정을 사용한 스냅드래곤 6XX 시리즈 AP의 내장 모뎀으로도 탑재되었다.

퀄컴 스냅드래곤 630 SDM630, 퀄컴 스냅드래곤 636 SDM636, 퀄컴 스냅드래곤 660 SMD660, 퀄컴 스냅드래곤 665 SM6125, 퀄컴 스냅드래곤 670 SDM670, 퀄컴 스냅드래곤 675 SM6150, 퀄컴 스냅드래곤 678 SM6150-AC, 퀄컴 스냅드래곤 820 MSM8996, 퀄컴 스냅드래곤 820 MSM8996 Lite, 퀄컴 스냅드래곤 821 MSM8996Pro에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.
또한, 외부 판매가 실시되어서 Apple A10 Fusion APL1W24 등과 구성되기도 했다.
2.3.2.9. 스냅드래곤 X15 LTE 모뎀

생산 공정은 제품에 따라 삼성전자 파운드리 사업부 10nm FinFET LPE, 삼성전자 파운드리 사업부 8nm FinFET LPP 중 하나이다.

퀄컴 스냅드래곤 710 SDM710, 퀄컴 스냅드래곤 712 SDM712, 퀄컴 스냅드래곤 720G SM7125, 퀄컴 스냅드래곤 730 SM7150-AA, 퀄컴 스냅드래곤 730G SM7150-AB, 퀄컴 스냅드래곤 732G SM7150-AC, 퀄컴 스냅드래곤 7C, 퀄컴 스냅드래곤 7C Gen 2에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.
2.3.2.10. 스냅드래곤 X16 LTE 모뎀

삼성전자 시스템 LSI 사업부 10nm FinFET LPE 공정에서 생산되었다. 이후, 삼성전자 시스템 LSI 사업부에서 삼성전자 파운드리 사업부가 분리되면서 생산주체가 삼성전자 시스템 LSI 사업부에서 삼성전자 파운드리 사업부로 이관되었다. 삼성 엑시노스 모뎀 355 및 인텔 XMM 7560과 동급 성능을 보여준다.[8]

퀄컴 스냅드래곤 835(모바일) MSM8998, 퀄컴 스냅드래곤 835(PC) MSM8998에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다. 또한, 외부 판매가 실시되어서 Apple A11 Bionic APL1W72 등과 구성되기도 했다.
2.3.2.11. 스냅드래곤 X20 LTE 모뎀

삼성전자 파운드리 사업부 10nm FinFET LPP 공정에서 생산되었다. 삼성 엑시노스 모뎀 359와 동급 성능을 보여준다.[9]

퀄컴 스냅드래곤 845 SDM845, 퀄컴 스냅드래곤 850 SDM850에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.
2.3.2.12. 스냅드래곤 X24 LTE 모뎀

TSMC 7nm FinFET N7 (ArFi) 공정에서 생산되었다. 삼성 엑시노스 모뎀 5000과 동급 성능을 보여준다.[10]

퀄컴 스냅드래곤 855 SM8150, 퀄컴 스냅드래곤 855+ SM8150-AC, 퀄컴 스냅드래곤 860 SM8150-AC, 퀄컴 스냅드래곤 8C SC8180, 퀄컴 스냅드래곤 8CX SC8180X, 퀄컴 스냅드래곤 8CX Gen 2 SC8180XP에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.

2.4. 5세대 이동통신

2.4.1. 스냅드래곤 X32 5G 모뎀


2023년 사물인터넷을 지원하기 위하여 X35와 함께 공개한 모뎀이다.

2.4.2. 스냅드래곤 X35 5G 모뎀


2023년 사물인터넷을 지원하기 위하여 X32와 함께 공개한 모뎀이다.

2.4.3. 스냅드래곤 X50 5G 모뎀


삼성전자 파운드리 사업부 10nm FinFET LPP 공정에서 생산되었다. 퀄컴 최초의 5세대 이동통신을 지원하는 통신 모뎀 솔루션이다. 다만, 4세대 이동통신 이하의 이동통신 네트워크는 지원하지 않는다.

퀄컴 스냅드래곤 855 SM8150과 주로 구성되었다.

2.4.4. 스냅드래곤 X51 5G 모뎀


생산 공정은 제품에 따라 삼성전자 파운드리 사업부 8nm FinFET LPP, TSMC 6nm FinFET N6 (EUV) 중 하나이다.

퀄컴 스냅드래곤 480 SM4350, 퀄컴 스냅드래곤 480+ SM4350-AC, 퀄컴 스냅드래곤 4 Gen 1 SM4375, 퀄컴 스냅드래곤 690 SM6350, 퀄컴 스냅드래곤 695 SM6375에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.

2.4.5. 스냅드래곤 X52 5G 모뎀


생산 공정은 제품에 따라 삼성전자 파운드리 사업부 8nm FinFET, 삼성전자 파운드리 사업부 7nm FinFET (EUV), 삼성전자 파운드리 사업부 4nm FinFET LPX (EUV) 공정 중 하나이다.

퀄컴 스냅드래곤 6 Gen 1 SM6450, 퀄컴 스냅드래곤 750G SM7225, 퀄컴 스냅드래곤 765 SM7250-AA, 퀄컴 스냅드래곤 765G SM7250-AB, 퀄컴 스냅드래곤 768G SM7250-AC에 사용된 통신 모뎀이다.

2.4.6. 스냅드래곤 X53 5G 모뎀


제조 공정은 제품에 따라 삼성전자 파운드리 사업부 5nm FinFET E (SF5E) (EUV), TSMC 6nm FinFET N6 (EUV) 중 하나이다.

퀄컴 스냅드래곤 778G SM7325, 퀄컴 스냅드래곤 778G+ SM7325-AE, 퀄컴 스냅드래곤 780G SM7350-AB, 퀄컴 스냅드래곤 782G SM7325-AF, 퀄컴 스냅드래곤 7C+ Gen 3에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.

2.4.7. 스냅드래곤 X55 5G 모뎀


삼성전자 파운드리 사업부 7nm FinFET (EUV) 공정에서 생산되었다. 퀄컴 최초의 5세대 이동통신까지 지원하는 통신 모뎀 솔루션으로 세계 최초로 5G NR에서 초고주파 대역[11]에서 다운로드 속도 최대 7 Gbps까지 지원한다.

퀄컴 스냅드래곤 865 SM8250, 퀄컴 스냅드래곤 865+ SM8250-AB, 퀄컴 스냅드래곤 870 SM8250-AC과 주로 구성되었다. 다만, 최초 탑재 기기는 갤럭시 노트10+로 퀄컴 스냅드래곤 855+ SM8150P과 구성되었다.[12] 또한 iPhone 12 전 모델에서도 사용되었다.

2.4.8. 스냅드래곤 X60 5G 모뎀


삼성전자 파운드리 사업부 5nm FinFET E (SF5E) (EUV) 공정에서 생산되었다.

퀄컴 스냅드래곤 888 SM8350, 퀄컴 스냅드래곤 888+ SM8350-AC, 퀄컴 스냅드래곤 G3x Gen 1 SM8350에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다. 또한 iPhone 13 전 모델에 사용되었다.

2.4.9. 스냅드래곤 X61 5G 모뎀

삼성전자 파운드리 사업부 4nm FinFET LPX (EUV) 에서 생산되었다.

퀄컴 스냅드래곤 4 Gen 2 SM4450에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.

2.4.10. 스냅드래곤 X62 5G 모뎀


생산 공정은 제품에 따라 TSMC 6nm FinFET N6 (EUV), 삼성전자 파운드리 사업부 4nm FinFET LPX (EUV), TSMC 4nm FinFET N4 (EUV) 공정 중 하나이다.

퀄컴 스냅드래곤 6 Gen 1 SM6450, 퀄컴 스냅드래곤 7 Gen 1 SM7450-AB, 퀄컴 스냅드래곤 7+ Gen 2 SM7475-AB 퀄컴 스냅드래곤 7s Gen 2 SM7435-AB에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.

2.4.11. 스냅드래곤 X63 5G 모뎀

TSMC 4nm FinFET (EUV) 공정에서 생산되었다.

퀄컴 스냅드래곤 7 Gen 3 SM7550-AB, 퀄컴 스냅드래곤 7+ Gen 3 SM7675-AB에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.

2.4.12. 스냅드래곤 X65 5G 모뎀


제조 공정은 제품에 따라 삼성전자 파운드리 사업부 4nm FinFET LPX (EUV), TSMC 4nm FinFET N4 (EUV), TSMC 4nm FinFET N4P (EUV) 중 하나이다.

퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 1, 퀄컴 스냅드래곤 8+ Gen 1, 퀄컴 스냅드래곤 X Elite에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다. 또한 iPhone 14 전 모델에 사용되었다.

2.4.13. 스냅드래곤 X70 5G 모뎀


제조 공정은 제품에 따라 TSMC 4nm FinFET N4 (EUV), 삼성전자 파운드리 사업부 4nm FinFET LPX (EUV)[iPhone15] 중 하나이다.

퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 2 SM8550-AB & SM8550-AC, 퀄컴 스냅드래곤 8s Gen 3 SM8635에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었으며, iPhone 15 전 모델에도 탑재되었다.

단, iPhone 15 전 모델에 탑재된 것은 이름은 X70 5G 모뎀이지만 사실상 삼성에서 생산한 X65 5G 모뎀과 동일한 것임이 다이샷 분석에서 확인되었다. # 이후 iPhone 16 전 모델에 탑재된 X71 5G 모뎀도 X70 5G 모뎀과 동일한 것이어서 iPhone 14 시리즈부터 3개 세대에 걸쳐 삼성 파운드리 생산 모뎀을 탑재한 것이 되었다. #

2.4.14. 스냅드래곤 X75 5G 모뎀


TSMC 4nm FinFET N4P (EUV) 공정에서 생산되었다.

퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 3 SM8650-AB & SM8650-AC에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.

2.4.15. 스냅드래곤 X80 5G 모뎀


TSMC 3nm FinFET N4P (EUV) 공정에서 생산되었다.

퀄컴 스냅드래곤 8 Elite에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.

[1] MDM9200 미지원 [2] CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원할 필요가 없는 경우에는 퀄컴 스냅드래곤 S3 APQ8060와 구성되고 그 반대의 경우에는 퀄컴 스냅드래곤 S3 MSM8660과 구성되었다. [3] MDM9215 미지원 [4] 정작 A6와 A7을 탑재한 iPhone 5와 iPhone 5s는 VoLTE를 지원하지 않는데, VoLTE 지원에 필요한 추가 안테나가 탑재되지 않았기 때문이라고 한다. [5] MDM9225 미지원 [6] MDM9235 미지원 [7] MDM9245 미지원 [8] 단, 삼성 엑시노스 모뎀 355와 인텔 XMM 7560은 5 Band 캐리어 어그리게이션을 지원하고 추가적으로 삼성 엑시노스 모뎀 355는 비교군 중 유일하게 CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원하지 않는다. [9] 단, 삼성 엑시노스 모뎀 359는 6 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. [10] 단, 삼성 엑시노스 모뎀 5000은 8 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. [11] mmWave, 28GHz [12] 이는 미국의 5G NR 상용화가 미국 이외의 국가와는 이질적으로 돌아가기 때문이다. 한국을 포함해서 보통의 경우에는 6 GHz 이하 주파수 대역 중에서도 TDD 주파수를 먼저 상용화하는데 미국만 초고주파 대역을 먼저 상용화했고 더군다나 2019년 하반기 기준으로 T-모바일 US는 6 GHz 이하 주파수 대역 중 FDD 주파수까지 상용화 했다. 그런데 스냅드래곤 X50 5G 모뎀은 6 GHz 이하 주파수 대역이든 초고주파 대역이든 오로지 TDD 주파수만 지원하기 때문에 FDD 주파수를 지원하기 위해서 이쪽으로 교체되었다. 하지만 이후 미국을 포함한 전 국가에서 5G B2C용 mmWave를 포기하면서 필요성이 사라졌다. [iPhone15]

분류