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최근 수정 시각 : 2024-11-03 15:54:48

AMD RYZEN 3000 시리즈


||<-3><table width=100%><table bordercolor=#fff,#1c1d1f><tablebgcolor=#f26522><color=#fefefe> RYZEN 시리즈
||<tablebgcolor=#fff,#1c1d1f><tablebordercolor=#f26522><tablewidth=100%> RYZEN 1000 시리즈
RYZEN 2000 시리즈 RYZEN 3000 시리즈 RYZEN 4000 시리즈
RYZEN 5000 시리즈 RYZEN 6000 시리즈 RYZEN 7000 시리즈 RYZEN 8000 시리즈
RYZEN 9000 시리즈
RYZEN AI 시리즈
RYZEN AI 300 시리즈
Threadripper 시리즈 Embedded 시리즈
EPYC 시리즈 Athlon 시리즈 기타


1. 개요2. 특징3. ZEN 2 제품군
3.1. Castle Peak3.2. Matisse
3.2.1. 공개 전 루머3.2.2. 공개된 정보
3.2.2.1. CES 20193.2.2.2. 컴퓨텍스 20193.2.2.3. E3 2019
3.2.3. XT 시리즈3.2.4. RYZEN 93.2.5. RYZEN 73.2.6. RYZEN 53.2.7. RYZEN 3
4. ZEN+ 제품군
4.1. Picasso
4.1.1. 모바일 플랫폼4.1.2. 데스크탑 플랫폼
5. 평가6. 발매 초기의 각종 논란들
6.1. 발열 논란 - 해결6.2. 부스트 클럭 논란 - 해결6.3. 기타 호환성 및 바이오스 문제 - 해결 중
7. 기타
7.1. Windows 7 사용 가능성

[clearfix]

1. 개요

2019년 2월에 출시한 AMD의 두 번째 RYZEN APU 시리즈와 같은해 7월 7일에 출시된 AMD의 세번째 RYZEN CPU 시리즈.

2. 특징

||<table align=center><table bordercolor=#f26522><colbgcolor=#f26522><colcolor=white>
||
3rd Gen AMD Ryzen™ Architecture

||<table align=center><table bordercolor=#f26522><colbgcolor=#f26522><colcolor=white>
||
Introducing GameCache on 3rd Gen AMD Ryzen™ Processors

3. ZEN 2 제품군

3.1. Castle Peak

||<table align=center><tablebordercolor=#f26522><rowbgcolor=#f26522><rowcolor=white> 모델명 || 소켓 || 코어
(스레드) || 동작 속도
(프리시전 부스트)
(GHz) || L3
캐시
메모리
(MB) || PCIe
버전
총 레인수
(사용 가능) || 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) || TDP
(W) || MSRP ||
최고성능 제품군
<colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ ThreadRipper™ 3990X sTRX4
(SP3r3) 		64(128) 2.9(~4.3) 16 x 16 PCIe 4.0
64(56) 		DDR4
3200
(쿼드채널)
2 TB 		280 $3,990
￦5,418,400
Ryzen™ ThreadRipper™ 3970X 32(64) 3.7(~4.5) 16 x 8 280 $1999
￦2,700,000
Ryzen™ ThreadRipper™ 3960X 24(48) 3.8(~4.5) 16 x 8 280 $1399
￦1,900,000
기업용 최고성능 제품군
Ryzen™ ThreadRipper™ Pro 3995WX sWRX8
(SP3r4) 		64(128) 2.7(~4.2) 16 x 16 PCIe 4.0
128(120) 		DDR4
3200
(옥타채널)
2 TB 		280 -
Ryzen™ ThreadRipper™ Pro 3975WX 32(64) 3.5(~4.2) 16 x 8 280 -
Ryzen™ ThreadRipper™ Pro 3955WX 16(32) 3.9(~4.3) 16 x 4 280 -
Ryzen™ ThreadRipper™ Pro 3945WX 12(24) 4.0(~4.3) 16 x 4 280 -

2019년 11월 7일에 처음 발표된 ZEN2 마이크로아키텍처 기반의 라이젠 HEDT 제품군. 캐슬 피크로 알려져 있으며, 발표 전까지는 소식이 없어서 2020년 초에나 나올 것이라는 의견과 루머가 나올 정도였으나 AMD가 라이젠 9 3950X의 발표 연기 소식을 통해 직접적으로 언급되었다. 다행히 3950X와 함께 발표될 예정이 알려지면서 우려를 불식시켜주었다. 판매 일정은 3950X와 마찬가지로 11월 25일부터 개시될 예정.

발표 당일에는 32코어 64스레드인 3970X와 24코어 48스레드인 3960X만 공개되었다. 3970X가 최상위 모델인지는 확실하게 밝혀지지 않았으나[1] ZEN2 마이크로아키텍처에서 보여준 특성답게 L3 캐시 용량이 이전 세대의 2배인 128MB로 증설되었다. HEDT 제품군 최초로 L3 캐시 용량이 100MB 이상인 CPU인 셈. 내장 메모리 컨트롤러는 이전 세대와 같은 쿼드채널에 8개의 DIMM까지 지원하지만, PCIe 레인은 이전 세대보다 24레인 더 많아진 총 88레인을 지원한다. 공식홈페이지 참고할 것.

3세대에서는 PCIe 레인(lane) 숫자가 88개로 늘었고 칩셋과의 통신속도가 전세대에 비해 4배 향상됨에 따라 소켓이 기존의 TR4가 아닌 sTRX4로 변경했고, 신규 칩셋도 기존의 네이밍 형식을 버리고 TRX40이라는 새로운 네이밍 형식의 칩셋으로 발표되었다. (아난드텍 토픽 참조) 소켓이 변경되었으니 X399 칩셋인 기존의 TR4 소켓의 보드와 호환되지 않게 된 셈인데, 캐슬 피크 CPU로 업그레이드를 기다리는 X399 보드 유저들의 반응은 당연히 좋지 않다. ZEN2 마이크로아키텍처를 기점으로 인텔의 스카이레이크 마이크로아키텍처와 겨우 대등하게 겨룰 수 있게 되었는데 X399 보드와 호환되지 않는 것은 물론 기존 스레드리퍼인 화이트헤이븐과 콜팩스 CPU의 완성도가 그리 좋지 않았기에 X399 + TR4 보드의 존재 가치가 떨어져 버려진 것은 아니냐는 반응이었기 때문. sTRX4 소켓의 핀 개수는 4094개로 TR4와 같지만 전압 및 데이터에 대한 핀의 매핑이 달라졌을 것이라는 의견이 있다.

호환성 문제뿐만이 아니라 가격도 같은 코어 개수끼리 비교해봤을 때 3970X가 2990WX의 $1799에서 200달러 인상, 3960X가 2970WX의 $1299에서 100달러 인상되었는데, 성능이 좋아졌고 기업은 자선단체가 아니므로 인상되는 건 당연하다는 반응과 이러한 자신감을 바탕으로 인텔이 했던 소켓 장사와 가격 인상을 답습하는 꼴이니 비판받아 마땅하다는 반응으로 엇갈린 상태. 다만 인상된 가격을 고려해도 경쟁사의 제품을 떡바르는 것은 명백하다보니 인텔이 보다 공격적으로 가격을 인하하지 않는 이상은 AMD로서는 합리적인 가격 선택일 수밖에는 없다.

2020년 1월 7일, CES 2020에서 리사 수가 등장, 3990X를 발표했다. 유출된 내용처럼 64코어 128스레드로 나왔으며, V-RAY 데모 렌더링을 통해 인텔 제온 플레티넘 8280과 붙었는데 듀얼 CPU를 성능으로 이기고, 가성비로는 떡바르는 성능을 보여주었다.[2] 2월 7일, 3990달러로 출시되었다. 출시된 직후 평가는 비교할만한 CPU가 없다는 것인데, 이 와중에 윈도우 프로 이하의 스케줄러는 이 프로세서를 제대로 지원을 하지 않는다고 한다. 해외 테크 유튜버인 Linus Tech Tips 채널에서 CPU 연산만으로 GPU 가속까지 하여 크라이시스 1을 구동하는데 성공했다.GPU 무용론 CPCPU

최상위 3990X의 경우 제온 최상위 112스레드를 뛰어넘는 128스레드나 되다 보니 윈도우10 엔터프라이즈 미만의 스케쥴러로는 제성능을 내지 못한다는 주장이 나왔으나, AMD의 반박에 따르면 테스트 환경 문제로 보인다고 한다. 다만 AMD 권장에서도 최소 18362.535 ( 1903 버전과 1909 버전의 2019년 12월 업데이트) 이상을 권장한다.[3] 그런데 Phoronix의 테스트에서도 또 작게나마 차이가 있다고 나왔다. 아무튼 중요한 건 Linux보다 구리다는 거다

리눅스의 아버지 리누스 토르발스가 인텔 cpu가 성능, 가격, 정책이 매우 좋지 않다며 메모리 ecc 기능을 지원하는 TR 3970X로 cpu를 바꾸었고 성능과 가격에 매우 만족한다는 반응을 보였다.

3.2. Matisse

||<table align=center><tablebordercolor=#f26522><rowbgcolor=#f26522><rowcolor=white> 모델명 || 소켓 || 코어
(스레드) || 동작 속도
(프리시전 부스트)
(GHz) || L3
캐시
메모리
(MB) || PCIe
버전
총 레인수
(사용 가능) || 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) || TDP
(W) || MSRP ||
일반 데스크탑 제품군
<colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ 9 3950X AM4 16(32) 3.5(~4.7) 16 x 4 PCIe 4.0
24(20) 		DDR4
3200
(듀얼채널)
128 GB 		105 $749
￦999,500
Ryzen™ 9 3900XT 12(24) 3.8(~4.7) 16 x 4 105 $499
￦700,000
Ryzen™ 9 3900X 12(24) 3.8(~4.6) 16 x 4 105 $499
￦693,000[F]
Ryzen™ 9 3900 12(24) 3.1(~4.3) 16 x 4 65 OEM
Ryzen™ 7 3800XT 8(16) 3.9(~4.7) 16 x 2 105 $399
￦546,000
Ryzen™ 7 3800X 8(16) 3.9(~4.5) 16 x 2 105 $399
￦552,000[F]
Ryzen™ 7 3700X 8(16) 3.6(~4.4) 16 x 2 65 $329
￦456,000[F]
Ryzen™ 5 3600XT 6(12) 3.8(~4.5) 16 x 2 95 $249
￦345,000
Ryzen™ 5 3600X 6(12) 3.8(~4.4) 16 x 2 95 $249
￦347,000[F]
Ryzen™ 5 3600 6(12) 3.6(~4.2) 16 x 2 65 $199
￦277,000[F]
Ryzen™ 5 3500X 6(6) 3.6(~4.1) 16 x 2 65 중국 한정
Ryzen™ 5 3500 6(6) 3.6(~4.1) 8 x 2 65 OEM
Ryzen™ 3 3300X 4(8) 3.8(~4.3) 16 x 1 65 $120
￦165,000
Ryzen™ 3 3100 4(8) 3.6(~3.9) 8 x 2 65 $99
￦138,000
기업용 데스크탑 제품군
Ryzen™ 9 PRO 3900 AM4 12(24) 3.1(~4.3) 16 x 4 PCIe 4.0
24(20) 		DDR4
3200
(듀얼채널)
128GB 		65 -
Ryzen™ 7 PRO 3700 8(16) 3.6(~4.4) 16 x 2 65 -
Ryzen™ 5 PRO 3600 6(12) 3.6(~4.2) 16 x 2 65 -

3.2.1. 공개 전 루머

파일:상세 내용 아이콘.svg   자세한 내용은 AMD ZEN 2 마이크로아키텍처/공개 전 루머 문서
를
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참고하십시오.

3.2.2. 공개된 정보

3.2.2.1. CES 2019
당초 CES 2019에서 3000번대 라이젠이 발표될 것이라고 예상되었으나, 라데온 VII만 공개되었고 8코어 CPU를 인텔 코어 i9-9900K와 시네벤치를 돌려서 저전력에 더 빠른 속도를 보여주는 것과 라데온 VII과 돌려서 좋은 게임 성능을 보여준다는 것만 시연했다. AnandTech에서 정리한 데이터 레이블은 다음과 같다.
<rowcolor=white> 출처: AnandTech AMD Zen 2 ES Intel Core i9-9900K
<colbgcolor=#793211><colcolor=white> System Power 130W 180W
Idle Power [9] 55W 55W
Chip Power 75W 125W
CB 15MT Score <colbgcolor=#793211><colcolor=white> Pre-brief 2023 2042
On-stage 2057 2040
All-Core Frequency Unknown 4.7 GHz
8코어 라이젠 CPU의 엔지니어링 샘플을 i9-9900K와 비교했다. 그간 레이턴시 문제로 인해 컴퓨터 성능에 관심이 있는 사람들에게는 라이젠 시스템에서 램오버를 필수요소 취급했지만, 이번에는 동일한 코어 수에서 더 낮은 전력 소모에 램오버조차 없이 동등한 성능을 보여주었다. 다만 정확한 IPC 향상 수치라든가,[10] 테스트 클럭 등이 언급되지 않고, 게임 시연도 짧게 언급되었으며, 동급의 인텔과 비교했을 때 프레임 방어 등에서 어느정도 발전했는지 언급되지 않았고,[11] 구체적 라인업에 대한 정보는 나오지 않아서 많이 아쉬운 발표였다는 평이다.

사실 저것만 봤을 때는 IPC나 싱글스레드 성능은 떨어진다는 추측을 할 수 있는데, 같은 8코어 16스레드라도 라이젠의 SMT 효율이 더 높기 때문에 이것만 역산해도 싱글스레드 성능은 다소 떨어진다고 가정할 수 있다. 다만 이는 클럭이 상호 동일할 때 이야기고 이를 알 수 없는 상황에선 IPC를 추정하기 어려우며, AMD도 이 점을 알고 있었는지, 해당 데모는 30~40%의 전력 제한을 건 상태라는 변수를 추가해놔서 정말로 나오기 전에는 알 수 없는 상황을 만들어놨다. 단 저 전력 제한 주장 자체도 유튜버를 통한 루머라서 적당히 걸러들어야 되는 상황.

시연으로 등장한 8코어 제품은 완성 단계가 아닌 시제품이며, 14nm 기반 IO 다이 옆에 8코어 16스레드의 작은 7nm 다이가 붙어있는 구성으로 EPYC Rome 프로세서의 형태와 유사하다. 칩렛 아래에 공간이 남아있어서 루머처럼 코어 수가 많은 더 상위 등급의 제품이 나오지 않을까 하는 추측도 있지만 자세한 것은 밝혀지지 않은 만큼 3000번대의 코어 수가 더 늘어나게 될 지는 오리무중이 되는 것 같았고, 덕분인지 CES 기조연설을 앞두고 올라갔던 AMD의 주가는 연설 종료 이후 약간 떨어졌다. 물론, 이는 기대감을 갖게 하는 기조연설의 특성상 당연한 현상[12]이기도 하지만 아무래도 내용 면에서는 다소 실망스러운 발표였다는 것에는 새 라이젠을 기다리던 유저들 대다수가 동의하고 있다.[13] 다만 이후 밝혀진 현장 질의응답에서 리사 수가 8코어 16스레드 이상의 제품의 가능성도 열어두고 있다고 한다. 또한 단일 스레드 성능에 집중하고 있다는 발언 역시 있었다고 한다. 덕분에 연설 직후 약간 침체되어 있던 각종 하드웨어 커뮤니티 여론은 '일단 기다려보자'는 것으로 모이고 있다.

AMD 공식 홈페이지에 따르면 CES 2019 기조 연설에서 시네벤치 테스트한 i9-9900K와 라이젠 3세대 ES 시스템의 상세 스펙은 아래와 같다.
<rowcolor=white> CES 2019 기조 연설 中, 시네벤치 테스트 시스템
<rowcolor=white> AMD Intel
<colbgcolor=#793211><colcolor=white> CPU Eng. Sample Core i9-9900K
M/B Reference Board Gigabyte Aorus Z390
RAM DDR4 2666MHz (16GB, Dual Channel)
GPU Radeon RX Vega 64, 아드레날린 18.9.3
SSD 삼성 850 PRO SSD (512GB)
CPU Cooler Noctua NH-D15S
OS Windows 10 Pro (1809)
램오버를 안 한 상태에서도 i9-9900K와 대등한 성능에 전력 소모량은 더 적었다. 시네벤치에서 i9-9900K를 능가했다는 것은 꽤 의미가 있는데, IPC에서 높은 향상을 보였거나 코어 클럭에서 피나클 릿지에 비해 높아졌을 가능성이 크다. 물론, 중요 포인트로 꼽히는 게임 성능은 어느정도 향상됐는지 정확히 공개되지 않았으므로 좀 더 지켜볼 필요가 있다. 무엇보다 CES에서는 데스크톱용 라이젠에 대해 성능 관련 예고만 했기 때문에 결과적으로 가격이나 라인업과 같은 라이젠 3세대의 구체적인 정보는 5월 말 열릴 예정인 컴퓨텍스 타이베이 2019에서 완전히 공개될 가능성이 높다. WCCFTECH 기사( 번역)에서도 2019년 중순에 발매 예정임을 확인했고, 컴퓨텍스에서 발매 관련 정보가 나올 것이라는 이야기를 했다.

AMD의 고위 관계자가 overclock3d 인터뷰에서 밝힌 바에 따르면 APU는 기존처럼 CPU와 GPU를 통합한 단일 다이 형태로 나올 것이며 라이젠 프로세서의 빈 공간에는 그래픽 코어가 들어가지 않는다고 공언했다. 그렇기 때문에 최대 16코어 32스레드가 나올 가능성이 높아졌음을 기대하는 여론도 강해진 상황이다.

2019년 5월 말에 개최되는 컴퓨텍스 행사에서 리사 수 박사가 기조 연설을 맡는것이 확정되면서 ZEN 2와 Navi를 포함한 최소 4개의 AMD 제품이 공개될 예정이다.
3.2.2.2. 컴퓨텍스 2019
||<tablealign=center><tablewidth=800px><tablebordercolor=#f26522><bgcolor=white>
파일:AMD COMPUTEX 2019 Keynote Zen 2 IPC Uplift Draft For Prebriefing.jpg
||
<rowcolor=white> Zen 2의 클럭당 성능 향상률 사전 브리프 미팅용 발표 슬라이드 초안
파일:AMD COMPUTEX 2019 Keynote Zen 2 IPC Uplift.jpg
<rowcolor=white> Zen 2의 클럭당 성능 향상률 발표 슬라이드 (발표 당시)


||<tablealign=center><tablebordercolor=#f26522><bgcolor=white>
||
||
<rowcolor=white> AMD 컴퓨텍스 키노트 9분 축약 버전 리사 수 CEO의 기조연설 풀버전(AMD 공식 채널)


||<tablealign=center><tablewidth=800px><tablebordercolor=#f26522><tablebgcolor=white,#1f2023><rowbgcolor=#f26522><rowcolor=white> 모델 || 코어 / 스레드 || 베이스 / (싱글코어 최대) 부스트 클럭 || L2 + L3 캐시 용량 || TDP || MSRP ||
<colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen 9 3900X 12C / 24T 3.8 / 4.6GHz 6MB + 64MB 105W $499
Ryzen 7 3800X 8C / 16T 3.9 / 4.5GHz 4MB + 32MB 105W $399
Ryzen 7 3700X 8C / 16T 3.6 / 4.4GHz 4MB + 32MB 65W $329
Ryzen 5 3600X[A] 6C / 12T 3.8 / 4.4GHz 3MB + 32MB 95W $249
Ryzen 5 3600[A] 6C / 12T 3.6 / 4.2GHz 3MB + 32MB 65W $199

한국 시간 2019년 5월 27일 오전 11시경, 컴퓨텍스 2019 기조연설을 리사 수 박사가 맡으면서 ZEN 2 기반의 RYZEN 3000 시리즈와 EPYC ROME에 대한 발표가 이루어졌다.

전세대(ZEN+) 대비 부동소수점 연산성능이 2배로 증가했고, 캐시 메모리를 2배로 늘려 레이턴시를 개선했다. 레이턴시 개선이 가능한 이유는 L3 캐시 메모리 용량 증가로 램에 직접 액세스하는 빈도가 줄어들기 때문이다. 그리고, IPC는 15% 향상되었다고 한다. 발표 전에 각종 리뷰 사이트에게 배포된 초안에서는 13%로 표기되어서 혼란이 있었으나, 13%가 ZEN+ 대비 향상률, 15%가 ZEN 대비 향상률로 종결되었다. ( 하드웨어배틀, 퀘이사존) 클럭당 성능 향상률에 있어서 ZEN+가 ZEN 대비 평균 3%였으니 ZEN 대비 ZEN 2는 16.39%로 볼 수 있지만, 애초에 ZEN+ 처음 발표 당시 ZEN 대비 2~5% 해서 평균 3%였기 때문에, 2%를 기준으로 계산하면 보수적인 관점에서 ZEN 대비 15.26%로 볼 수도 있다.

가격면에서도 매우 놀라운데, 3700X는 2700X의 MSRP를 그대로 유지했고 3900X의 경우 인텔의 동일한 코어 개수를 지닌 i9-9920X의 반값 이하면서 렌더링 성능은 월등한 것을 시연했다.

루머로 돌던 16코어 CPU는 발표되지 않았지만, RYZEN 9 제품군에서 12코어가 발표되었고, 클럭 또한 발표 전 돌던 각종 루머 수준만 아니었을 뿐 1-2세대와 비교해 장족의 발전을 이루었다. 게다가 공정 미세화와 고클럭화가 이루어졌음에도 불구하고 가격 동결에도 성공했다.

구체적으로 인텔 9세대 CPU와의 비교 또한 같이 공개되었는데, 먼저 3700X의 경우 i7-9700K와 비교할 때 시네벤치가 싱글코어는 1% 더 높게 나왔고, 멀티코어는 28% 높은 수치가 나왔다. 가격면에서 i7-9700K보다 약 15만원 저렴(39만원 vs 54만원)하고, TDP는 30W 더 낮기 때문에 3700X가 성능과 가성비를 모두 잡았다고 평가받는다.

3800X의 경우 기존의 AMD의 약점이라고 평가됐던 게임 부분의 최적화를 이뤄 출시하기 때문인지 아예 항상 인텔이 좋은 성능을 보여주던 배틀그라운드를 켜서 실 게임 성능을 확인해줬는데, i9-9900K와 어떨 때는 몇 프레임 앞서고 어떨 때는 몇 프레임 낮은 정도로, 사실상 똑같은 프레임레이트를 보여주었다. 그러면서 가격은 3800X가 17만원이나 더 싸다.(47만원 vs 64만원) TDP는 105W로 인텔보다 10W 정도 높긴 하지만 가성비가 월등하기에 문제없는 수준.

3900X는 대놓고 HEDT용으로 알려진 스카이레이크-X 리프레시 기반의 코어-X 시리즈인 i9-9920X를 저격했는데, 싱글 벤치 +14%, 멀티 벤치 +6%로 압살해 버렸다. 심지어 가격은 9920X의 반값조차 되지 않는데다 TDP 역시 무려 60W나 낮아서 9920X는 사실상 존재가치를 부정당한 셈이다.

동시에 X570 칩셋의 메인보드들도 공개되었는데, 루머에 맞게 팬쿨러를 줄줄이 달고 나오는 모습이었다. 물론 늘어난 전력소비/발열량만큼 놀고 있지는 않았는지 전 세대 대비 같은 라인업에서 대부분 전원부 페이즈가 늘어나는 등 성능향상의 모습도 일부 보였다. 가장 바람직한 것은 드디어 X570 지원 메인보드의 라인업이 다양해지기 시작했다는 것. AMD의 CPU가 잘 팔리기 시작하니 보드 제조사들도 다양한 제품을 출시하고 있는 모습이다.

발표회가 굉장히 인상적이었다는 평가도 많다. 물론 제품의 성능이 뛰어난 것도 있지만, 그것을 표현하는 방식이 굉장히 파격적이었기 때문. 보통의 발표회라면 자신들의 제품의 장점은 과장해서 부풀리되, 단점은 숨기려는 경향이 있지만 AMD는 오히려 자신들이 인텔 대비 약점으로 꼽히던 점들을 그 자리에서 비교 시연하여 격파하는 모습을 보였다. 예를 들자면

등 약점으로 지적되던 것들을 모두 분쇄해버리는 형태로 발표를 했다. 그만큼 제품에 대한 자신감이 충분하다고 할 수 있다. 게임 성능의 경우 PUBG의 훈련장만 테스트된 환경이라 다수의 유저가 모이는 교전 상황에서 라이젠이 얼마나 좋은 성능이 나올지는 여러 벤치마크가 실제로 나올 때까지 두고 봐야겠지만 배틀그라운드의 경우 그전까지 사실상 인텔의 독무대나 마찬가지였던 게임이고, 모든 플레이 상황에서 2세대 라이젠(2700X, 2600X)이 인텔의 8세대 코어 i5(-8400~8600K) 라인업에조차 밀리던 모습과 비교하면 분명 게임 환경에서도 장족의 발전을 이루었다고 할 수 있다.

심지어는 이조차도 배그 자체가 튕김이나 버그 등 최적화나 안정성 면에서 떨어지는 게임이라 시연 도중에도 돌발상황이 터질 수 있기에 훈련장만 돌렸을 수도 있다. 배그 시연하다가 버그로 팅기면 게임의 문제여도 결국 AMD가 독박을 쓸 테니까. 다만 이후 기조연설에서 보여준 양쪽 벤치마크의 환경이 인게임 인원 수에서 차이를 보여서 비슷하게 촬영되었을 뿐 다른 게임이었다는 것이 드러나면서 게임 벤치마크에 대한 사항은 다시 베일 속으로 들어간 상황이라 E3와 출시일에 공개될 각지의 벤치마크 테스트를 확인해야 할 것으로 보인다.

한편 유튜브 테크부문에서 천만명이 넘는 수의 구독자 수를 보유 중인 Linus Tech Tips 채널의 진행자 라이너스 세바스찬은 컴퓨텍스를 라이브로 보고 나온 직후 타이베이 길거리에서 발표회 직후 감상을 털어놓는 '당장 AMD 주식을 사야겠다'는 제목의 영상을 올렸다. "성능에 대해 아무런 확신이 없다고 하더라도, 메인보드 회사들이 R&D 비용을 들여서 수십 종류의 X570 보드를 만든 걸 보면 이게 굉장한 CPU겠구나 라고 논리적으로 짐작할 수 있지 않을까요?"라고. 또한 이 비디오 내에선 인텔이 앞으로 이걸 확실히 뒤집을 수 있다는 점을 로드맵으로 보여주지 못했기에, 어쩌면 2~3년 동안 뒤엎을 수 없을지도 모른다고 하면서, 마치 애슬론 64 시리즈~64 X2 시리즈 시절(2003년 4분기~2006년 상반기) 최전성기의 AMD가 재림한 것 같다는 감상을 남겼다. 이 유튜버가 깔 땐 까고 칭찬할 때는 칭찬하는 스타일의 유튜버임을 감안해도 그의 입에서 상당히 듣기 어려운 수준의 칭찬인 것은 사실. 마지막에 진짜로 주식을 산다는 얘기는 아니라고 덧붙였다. 테크 비디오를 만드는데 특정 회사의 주식을 보유하고 있으면 편파적으로 바라볼 여지가 있기 때문이라고. 말 그대로 정말 잘 나왔다는 극단적인 표현으로 "나 AMD 주식 산다."라고 한 것이다.

당시에는 16코어 32스레드의 제품을 소개하지 않은 점이 아쉬움으로 남았다는 이야기도 있었으나, 이 후로도 16코어 제품에 대한 루머가 계속 식지 않고 있었다 보니 결국엔 나올 것이란 전망이 있었다. 이 16코어 제품발표에 대한 이야기는 다음 문단인 E3 2019에서 정식 발표되면서 사실이 되었다.
3.2.2.3. E3 2019
E3 2019 발표 영상
라이젠 9 3950X의 공개와 시연, 그리고 나머지 라이젠 3세대 CPU의 구체적인 게임 성능과 오버클러킹에 관련된 내용이 공개되었다.

E3 행사에서 라데온 신규 시리즈 세부 내용 공개는 2019년 6월 10일 오후 3시(Pacific Time 시간대)로 잡혔다. 한국시간으로 환산하면 6월 11일 오전 7시 정도에 공개가 시작된다는 이야기. 행사에서 라이젠 9 시리즈 제품군 중에 16코어 32스레드로 주목받은 3950X가 공식 발표될 것인지 상당수 언론과 관련자들이 가능성을 진지하게 논하던 상황이었다. 발표시간 출처 기타정보

그리고 계획대로 3950X를 정식 공개했으며, 9월 출시예정과 함께 오버클럭 시연까지 하며 발표를 마쳤다. 자세한 내용은 후술.
파일:E32019_R9_Gaming.jpg
R9 3900X와 i9 9900K의 게임 벤치 비교
3900X의 작업 성능은 i9 9920X와 비교했지만 게임 성능은 9900K와 비교했다. 게임 성능은 9900K가 9920X보다 우수하니 비교대상을 9900K로 잡은 듯. 컴퓨텍스 공개 직후 3900X의 작업 성능 대비 게임 성능에 대한 우려가 소수 나오고 있었던만큼 그에 대한 AMD의 응답으로 보인다.
파일:E32019_R9_Streaming.jpg
R9 3900X와 i9 9900K의 게임 방송 벤치 비교
특기할 만한 사항으로 두 CPU의 게임 원컴 스트리밍 환경에서 3900X가 9900K를 압도하는 모습을 보여주며 놀라움을 안겼다. 일반적으로 비트레이트 3000~6000K에 fast~faster 셋팅값을 주는 편이고, 10000K에 slow 셋팅값은 불가능하다고 여겨지고 있는데다 실제로 시연 영상에서 9900K가 1프레임대로 떨어지는 모습을 보여준 반면, 12코어인 3900X는 해당 셋팅값에서도 특별한 문제점이 나오지 않았다. 10000K에 슬로우 셋팅을 일반적인 인터넷 방송에서 사용하는 것은 아니지만 원컴방송에서 3900X가 큰 메리트를 가지고 있다는 자신감을 내비친 것으로 보인다. 이것에 대해 그래도 9900K 정도면 준수한 CPU인데 저렇게 차이가 벌어지는 것은 의아하다는 반응도 보이고 있는만큼 실제 성능에 대한 부분은 다른 벤치마크를 기다리는 것이 옳을 것이다.
파일:E32019_R7_Gaming.jpg
R7 3800X와 i7 9700K의 게임 벤치 비교
R7 3800X와 i7 9700K를 비교한 벤치 차트도 공개되었다. 전반적으로 R9과 비슷한 양상인데, GTA5에서만 약간 떨어질 뿐 전반적으로 준수한 성능을 보여주고 있다.
파일:E32019_R5_Gaming.jpg
R5 3600X와 i5 9600K의 게임 벤치 비교
R5 3600X와 i5 9600K의 비교 차트. 기존에 3600의 실물을 보고 온 국내 관계자들의 간접 발언에 배틀그라운드 성능이 인텔 대비 우수하다는 이야기가 있었지만, 그와는 상반되는 결과라 적지 않은 사람들이 의아하다는 반응을 내비쳤다.

자세한 게임 성능을 공개한 것에 대해서는 많은 이들이 반긴 반면, 벤치마크에 사용된 시스템의 세팅 사항이 공개되지 않은 만큼 신중론을 펴야 한다는 이야기도 적지 않지만, 전반적인 여론은 기대된다는 이야기가 많은 상황.

PC월드의 인터뷰에 따르면 인텔의 자동오버 기능과 성능을 떨어뜨릴 수 있는 윈도우&CPU 보안 패치는 적용하지 않고, 또한 AMD가 유리할 수 있는 윈도우 라이젠 성능 업데이트도 적용하지 않았다고 밝혔다. 기사의 Is AMD cheating?! 참고, 번역본 때문에 AMD에 따르면 오히려 자신에게 불리한 기준을 적용하여 벤치한 것으로 알려졌다.

하지만 이후 각 사이트의 윈도우 10 1809 버전과 1903[16]의 비교에 의하면 AMD의 성능 향상은 3DMark, 특히 컴바인 점수를 제외하면 별로 없다고 하며[17], 보안 패치에 의한 인텔 측의 성능 저하도 의외로 거의 없었다고 한다. 퀘이사존의 비교 더불어 일부 사용자들은 최소 프레임이나 스터터링 등에서 개선되었다고 하기도 하지만, 이쪽에서도 수치상으로 유의미한 차이는 나타나지 않았다. 퀘이사존의 미세 떨림 분석 즉 실제로는 AMD가 불리할 것도 없었다는 것[18]. 결과적으로 실제로 제품이 발매돼서 다수의 벤치마크가 나오기 전까지는 어디까지나 참고 자료로만 보는 것이 바람직하다.

3.2.3. XT 시리즈

||<table align=center><table bordercolor=#f26522><colbgcolor=#f26522><colcolor=white>
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AMD Ryzen™ 3000XT Series Processors
2020년 2분기부터 부스트 클럭을 기존보다 높인 마티스 리프레시가 발매된다는 정보가 있었고 공식적으로 라이젠 3000 XT 시리즈라 발표, 2020년 7월 7일 정식 발매되었다. 라이젠 3세대 출시 후 정확히 1년만이다. 출시된 제품은 3600XT, 3800XT, 3900XT로, 각각 기존 논 XT인 36/38/3900X 제품과 동일한 MSRP를 지니며 사실상 기존 X라인업을 대체하는 형태가 되었다.

발매 이전에 특별한 구조적 개선이 있을지에 대한 루머가 떠돌았으나[19] 실제 발매 모델은 부스트클럭이 더 높기만 한 사실상의 기존 라이젠의 고수율품이 되었다.

발매 이후 평가는 매우 좋지 않다. 공언한대로 올코어 클럭 유지율이 기존 논 XT 제품들보다 높긴 하지만 이미 1년동안 마티스 제품군을 써온 유저들 사이에서는 클럭 0.1~0.2Ghz 더 높아진다고 특별히 체감될만한 성능향상은 없다는 것이 중론이었으며, 실제로도 게임 등의 벤치 결과 기존 논 XT 제품과 성능 차이가 딱히 나지 않았다. 벤치마크 프로그램에서도 딱 클럭만큼의 차이.

물론 MSRP 자체는 논 XT 제품의 가격과 똑같지만 3800XT와 3900XT는 쿨러 미포함으로 출시에, 실제 소매 가격은 논 XT 제품이 많이 떨어진 상황이라 AMD가 라이젠 4세대 출시 이전에 돈을 조금이라도 더 빨아먹으려 성능 체감도 없는 고수율품을 프리미엄 붙여서 팔아먹는다는 등의 비판이 쏟아지는 중. 실제로 출시 초기가에 거품이 상당히 많이 껴 있어서 딱히 논XT를 놔두고 살 이유가 없다는 점에서 인텔의 9900KS와 비슷한 평가라고 할수 있다.

논 XT 제품의 소매가 인하, 2020년 3월 및 미국 한정으로 라이젠 MSRP 할인 프로모션의 진행, XT 제품 출시 등의 이유로 논 XT 제품의 MSRP 할인 루머가 돌았으나 zdnet 기사에 따르면 아니라고 한다.

3.2.4. RYZEN 9

드디어 AMD가 12코어, 16코어 CPU를 일반 사용자용 시장으로 끌어내렸다. 1세대 라이젠이 6코어, 8코어 CPU를 일반 사용자용 시장으로 끌어내렸던 것처럼 불과 2년 만에 12코어, 16코어 CPU를 일반 사용자용 제품으로 양산하는데 성공했다는 점에서 의미가 크다.[20] 그 덕분에 상대적으로 저렴한 가격에 개인용 워크스테이션을 원하는 소비자들에게 매력적으로 다가갈 것으로 보인다. 순수한 게이머들에겐 크게 다가가지 않더라도 스트리밍이나 각종 편집 등 간단한 워크스테이션을 원하는 사람들이 보드를 교체하지 않고, 혹은 상대적으로 저렴하게[21] 구입하는 것만으로도 시스템의 변화를 최소화하며 12, 16코어의 다코어 워크스테이션으로 업그레이드가 가능한 것이 강점이다. CPU 자체의 상대적 가성비는 말할 것도 없다.

3900X의 경우 인텔의 같은 코어 개수를 지닌 하이엔드 데스크톱 라인업인 i9-9920X를 동작 속도, IPC, 전성비, 가성비 등 모든 면에서 압살하는 스펙으로 발표되었다.[22] 3950X도 마찬가지로 동 코어수의 9960X를 절반 이하의 가격임에도 불구하고 숫자로 표기가 가능한 모든 스펙에서 우위를 점했다. 심지어 일반 사용자용 제품이라는 점에서 인텔 익스트림 라인업과 경쟁 자체가 성립이 안 된다.[23]

6월 9일 비공개 발표회에서 16코어 모델인 3950X[24]가 공개되었으며, 이 발표 슬라이드 또한 유출되었다. 그리고 이 슬라이드는 E3에서 발표되었다.

E3 2019에서 3950X가 정식 공개되었다. 모두의 예상대로 16코어 32스레드, 가격은 $749[25]. 액체 질소 오버클럭도 현장에서 시연하며 5.4GHz까지 올리는 모습을 보여줬다.[26]

또한 AMD는 3950X를 공개하기 앞서 3900X와 인텔 i9-9900K의 톰 클랜시의 디비전 2 프레임 비교영상을 공개했는데 1440p 해상도에서 같은 프레임을 보여주었다. 그리고 1080p 해상도로 유튜브 스트리밍을 10000Kbps로 동시에 송출했는데, i9-9900K는 1.8프레임의 속도로 매우 끊기는 현상이 발생했고, 3900X는 59프레임의 속도로 동시 송출을 구현하는 성능을 보여주었다. 영상에 등장한 시스템들의 정확한 사양은 공개되지 않았으나, 물론 게임방송을 할 경우 8코어와 12코어간의 차이는 크다는 것이 이미 입증된 상태다. 실시간으로 방송하면서 랜더링을 하려면 코어 숫자가 매우 중요하기 때문이다. 테스트 영상

엠바고가 풀려 3900X가 출시된 7월 7일, 퀘이사존에서 진행한 벤치에서 AMD사상 처음으로 하이엔드 데스크탑 CPU에서 i9-9900K를 렌더링 성능에서 앞질렀다.

이런 성능과 가성비 덕분에 출시 한 달간 전 세계적으로 물량이 없어서 못 팔고 있다. 3950X도 비슷한 전철을 밟을 것으로 예상되었는데 역시나 3950X의 출시가 11월로 연기되었고 용팔이들은 내려가던 3900X의 가격을 다시 올렸으나, 물량이 확보되면서 69만원대로 돌아왔다.

2019년 11월 7일, 일반 데스크탑용 3세대 라이젠의 끝판왕인 3950X가 3세대 스레드리퍼와 함께 발표되었다. AMD의 공식 PR에 따르면 경쟁사의 코어 X-시리즈보다 높은 게임 성능, i9-9900K와 대등한 성능, i9-9920X보다 높은 작업 성능이라고 한다. (아난드텍 토픽 참조) 11월 25일에 판매될 예정.

출시 직후 3950X에 대한 전반적인 평은 비슷한 시기에 출시된 인텔의 최종 보스인 10980XE 상대로 백중우세. 심지어 10980XE는 전 세대 대비 가격을 반토막내고도 3950X보다 비싸다.

기본 쿨러는 3900X의 경우 레이스 프리즘을 제공하지만 3950X는 경쟁사의 배수락 해제 모델처럼 동봉되지 않고 출고된다. 이미 3900X마저도 레이스 프리즘으로는 클럭을 제대로 뽑을 수 없는데다[27], 공식 PR에도 140mm 2열 라디에이터인 일체형 수랭 쿨러를 권장한다고 언급되어 있으니 3950X가 레이스 프리즘으로 도저히 감당할 수 없는 것은 자명하다고 볼 수 있다.[28]

2020년 7월 7일, 리프레시된 3900XT가 출시되었다. 3900X에서 부스트 클럭이 0.1GHz 올라갔고 딱 그정도의 성능차이가 있다.

여담으로, 게임 PC의 기준이 4코어 8스레드였던 시절이 거의 10년 가까이 되었었고, 직전 세대조차 HEDT가 아닌 일반 데스크탑용 CPU는 8코어 16스레드가 최상위 제품이었는데 한 세대만에 다시 2배를 늘린 탓인지 3900X 출시 당시만 해도 SMT를 끈 쪽이 대부분의 게임에서 높은 성능을 보여줬었다.(댓글 설명 참고) 다만 19년 12월 3950X로 다시 테스트한 결과 오히려 기본값인 SMT On으로 놔두는 게 가장 성능이 좋았다., 윈도우 측에서 대응 업데이트로 선호 코어 설정을 잘 반영한 대신 역으로 SMT Off 상태에서 윈도우 스케쥴러가 뻘짓하는 문제가 생긴 모양이다.

3.2.5. RYZEN 7

인텔 9세대 코어 i9, i7을 경쟁 모델로 잡고 출시하게 될 제품으로 실제 시연 영상에서도 3700X가 시네벤치 R20에서 싱글스레드 성능과 멀티스레드 성능 모두 i7-9700K를 넘어섰고, 3800X가 i9-9900K를 배틀그라운드 기준 엎치락뒤치락 하는 모습을 보였다. 시연에 사용된 라이젠과 인텔 두 제품이 사용된 시스템 간의 자세한 클럭이나 메모리 등의 세부 사양이 공개되어야 자세히 알 수 있겠지만, 최소한 게임 성능에서는 동급일 것이라는 이야기가 많다.

먼저 3700X는 X 모델임에도 TDP 65W로 설정되어 있는데, 베이스 클럭이 X 모델치고는 현저히 낮기 때문으로 보인다. 반면, 올코어 부스트 클럭은 3800X와 큰 차이가 없고 소비 전력 또한 큰 차이가 없어서 이럴 때는 또 X 모델다운 모습을 보여주기도 한다. 거기에 무늬 뿐이지만 레이스 프리즘 기본 쿨러는 덤.[29]

그러나 상위 라인인 3800X는 3700X 대비 너무 비싼 가격과 TDP도 높게 나와서 하드웨어 커뮤니티에서는 3800X를 버림패 취급하고 3700X의 인기를 점치는 의견이 많다.[30][31]

2019년 7월 7일에 3800X와 3700X가 발매 된 이후 이 둘을 동시에 비교하는 벤치마크들이 천천히 등장하기 시작하고 있다. 동시 비교, 3800X, 3700X, 3700X 벤치에서 3700X와 3800X를 비교한 결과는 발매 초기라 메인보드와 바이오스 최적화 문제나 운영체제 업데이트 등 변수가 너무 많아 확정을 내리기엔 너무 이르지만, $70라는 가격 차이만큼의 유의미한 성능 격차를 아직까진 찾기 힘들다는 의견들이 많다. 다만 스펙상 TDP 차이가 65W(3700X) vs 105W(3800X)라는 점을 고려할 때, 두 CPU는 시간이 지나면서 뭔가 성능상의 차별점이 유의미하게 나타날지 주의 깊게 지켜봐야 할 필요가 있다는 의견도 적지 않다.

3800X에 오버클럭 마진이 더 높은 칩들이 배정된 것으로 보인다. 3700X와 3800X를 수동 오버클럭 시켜보았을 때 각각 기본적으로 41배수, 42.5배수에서 avx2 로드 테스트(prime95와 비등하다) 기준으로 안정화시킬 수 있는 것으로 보이고, 일반적인 실사용 환경 기준 3700x는 42배수, 3800X은 마진이 높은 칩의 경우 44배수, 극상위의 경우 45배수까지 안정화가 가능한 것으로 보인다. 하지만 3700X는 전압을 더 주던 말던 43배수 부터는 안정화가 아예 불가능한, 즉 오버클럭 잠재력 자체가 없는 칩들이 대부분으로 보인다. 전압 특성부터 3700X가 3800X보다 나쁘기 때문으로 추정. 70달러 가격차를 생각하면 작을 수도 있겠지만 오버클럭에 재미를 붙인 사람은 참고하는 것이 좋을 듯. 단순히 광고 표기처럼 부스트클럭 1배수 차이라고 하기에는 애매하게 차이가 크다. 풀로드시 부스트 클럭만 보자면 3700X는 오히려 2세대보다 하락했다고 볼 수도 있는 상황.

8코어 16스레드에 최적화된 프로그램도 천천히 늘어나는 시점이라, 장기간 업그레이드 없이 3세대 라이젠을 사용할 유저에게도 어필할 수 있는 스펙이다. 기존의 약점으로 지적되던 CPU 병목현상을 초래하는 레이턴시 문제도 L3 캐시를 피나클 릿지의 16MB에서 32MB로 2배를 늘렸다. 더구나 레이턴시 개선에 큰 영향을 주는 DDR4 램 성능도 오버클럭 없이 자체 기본 속도가 3200MHz인 제품이 2020년부터 본격적으로 판매되어[32] 성능 체감에 많은 도움이 될 것 같다.

2020년 7월 7일 리프레시된 3800XT가 출시되었다.

기본쿨러는 레이스 프리즘을 제공한다.

3.2.6. RYZEN 5

기조 연설에서 언급되지는 않았으나 정보 공개 이후 상당한 주목을 받고 있는 라인업이며, 진정한 일반 사용자용 제품군이 될 것으로 보인다. 3600X는 가격도 살짝 애매하게 비싸고 TDP도 95W로 3700X의 65W보다도 높지만, 3600은 가격도 굉장히 평범한 편인 $199에, 스펙 또한 i7-8700K($359)과 거의 비슷한 수준[33]이므로 굉장히 좋은 가성비를 보여주며 대부분의 일반적인 용도에 최적의 CPU가 될 수 있을 것이다. 저번 2세대에서도 2700X, 2700, 2600X 등 더 성능 좋은 CPU는 많았지만 다양한 용도에 사용할 만한 최고 가성비의 자리는 2600이 차지했던 것을 계승하는 것으로 보이기까지 한다.[34]

시간이 지나면서 벤치마크들과 언론기사를 통해 3600과 3600X에 미미한 차이가 있는 원인이 밝혀졌다. 처음에 CPU를 선별하는 과정에서 수율을 1,2세대보다 좀 더 빡빡하게 잡았기 때문에 3600의 잠재 오버율이 과거 1600, 2600에 비해 좀 떨어진다는 점이다. 그러나 3600X와의 미미한 성능차에 6~8만원 사이의 비용을 더 지불할 정도까진 아니라는 것이 중론이고, 그 비용이면 더 보태서 상위 3700X 이상으로 가는 것이 좋겠다는 의견들이 각종 온라인 커뮤니티들에서 나오고 있다.

게다가 L3 캐시까지 상위인 라이젠 7과 동일하게 32MB로 증설되었으므로 CPU의 병목현상인 레이턴시 문제 역시 실사용에서 많은 개선을 체감할 수 있을 것으로 예상된다. 따라서 기존 AMD와 다르게 인텔 대비 게임 성능의 열세도 거의 극복했다고 볼 수도 보이므로, 굉장히 좋은 선택지가 될 수 있다. 컴퓨터를 무조건 비싼 부품으로 채워넣기보다는 합리적인 가격대에서 본인에게 필요한 사양을 알고 사는 것이 중요한만큼 이런 면에서 3600은 가격이나 성능이나 대부분의 사용자들이 쓰기에 좋은 CPU일 것이라는 이야기가 많다.

기본 쿨러의 경우 3600은 레이스 스텔스, 3600X는 레이스 스파이어(LED미탑재)를 제공.

브라질에 있는 업체의 리뷰[35]에 의하면 라이젠 5 3600이 게임에서 8700K와 동등하거나 우세한 성능을 보여주고 있는데, CS:GO에서는 더욱더 우세한 것으로 나타났고 필리핀 리뷰어의 영상에 따르면 시네벤치, CPU-Z, 긱벤치 등에서 i7-9700K를 넘는 모습도 보여주었다.

이후 2019년 9월에 접어들면서 라이젠 3500X, 3500의 존재가 모습을 드러내기 시작했다. 6코어 6스레드로 알려졌으며, 인텔 9세대 i5와 경쟁할 것으로 예상된다. 10월에 중국시장 OEM 전용으로 먼저 출시되었고 AMD 코리아에서도 10월에 국내 런칭을 예고했다. "CPU단품+레이스 스텔스 쿨러"의 멀티팩[36] 형태로 출시되었으며 10월 하순 3500X의 첫 출시가는 19만 9천원, 같은 해 11월에 17만원 중반을 마크하고 있다. 가격이 9400F와 거의 비슷하면서 순정 상태로도 i5-9500F와 겨룰 수 있는 성능이고, 오버클럭 시에는 9600과도 비슷한 수준이라 가성비가 좋으며, 이로 인해 9400F, 9500F 등의 경쟁 CPU들을 학살하고 있다. 또한 레이스 스텔스 기쿨이 탑재되어 디자인과 쿨링, 사후지원 면에서도 인텔보다 유리하다. 게다가 AMD 시스템은 최하급 칩셋인 A320 메인보드에서도 메모리 오버클럭이 가능하고, 다음세대 CPU 지원까지 기대할 수 있으니 전체적인 가성비를 따지면 상당한 이점이 있다.

뒤이어 라이젠 3500도 출시가 예정되어 있다. 3500X와 다른 점은 반토막난 L3캐시(16M) 정도. 11월 말 15만8000원에 국내에 출시, 인텔 I5-9400F와의 경쟁이 예상된다.

2020년 7월 7일, 리프래시된 3600XT가 출시되었다.

출시 후 2년 가까이 된 2021년 1분기 시점까지 현역으로서 활발히 판매되던 라인업이다. 20년 11월에 출시된 젠3 라인업으로 5600X가 출시됐지만 젠2 대비 30% 가량 부쩍 오른 성능 탓에 가격도 경쟁사의 i7과 비비는 수준으로 책정되었으며 실제로도 i7 논K 제품을 웃도는 가격으로 판매되는지라 사실상 마티스 라이젠5 라인업은 같은 출시가의 후임 기종을 맞지 못한 채 강제로 임기가 연장되었다. 그 때문에 10만원대 후반~20만원대 초반 메인스트림 CPU 시장에선 3600 홀로 외로이 남아[37] i5 10400F 및 신제품인 i5 11400과 힘겨운 경쟁을 벌이는 중이다.[38] 그래서 3600을 위시한 젠2 6코어 라인업은 젠3가 아니라 세잔 APU 5600G가 대신할 것이라는 관측도 나왔으나,[39] 2022년 4월 12세대 i5 프로세서를 상대하게 위해 늦게나마 젠3 하위 라인업으로 5600과 5500이 나왔고 동시에 5600X의 가격이 계속 인하된 덕분에 드디어 3600과 3600X, 3600XT이 전부 활약을 마치고 은퇴하게 되었다.

3.2.7. RYZEN 3

발매 전 정보가 공개되지 않았지만 이전 발매 주기를 생각해보면 시간이 지난 뒤 차세대 B나 A 칩셋과 함께 공개될 것으로 예상했으며, 예상대로 2020년 4월 21일 3300X, 3100을 B550 칩셋과 함께 발표했다. 5월 7일에 출시되었고 3300X는 16만원, 3100은 13만원으로 다나와에 등록되었다.

각종 벤치마크를 통해 공개된 성능은 상당히 좋은 편인데, 엔트리급 CPU 라인업에서 멀티스레딩 성능과 싱글 성능, 게임 성능에서 비슷한 입지의 인텔 i5 9100/9400(F)과, 과거 최상위 CPU였던 i7-7700K를 넘어서면서 과거의 인텔 i7급 성능을 10만원 중반대 수준으로 가져와 보급형 라인업에서 입지를 가져왔다는 반응이다. 쿨엔조이 벤치에선 3100은 i3는 확실히 잡고 i5-8400, 9400 바로 아래에 위치하는 성능을 보이고, 3300X는 9세대 i5-9400, 7세대 i7-7700을 털어버리는 것도 모자라 인텔 I5-10400과 맞장을 뜨고 있으며,[40] 자사의 상위 CPU인 3500을 넘어서 3500X과 앞서거니 뒷서거니 하는 하극상(?)이 벌어지고 있다. 다수의 조립업자들이나 매니아들은 3500대 CPU의 입지가 흔들렸고, 단순히 게임용으로는 3600을 대신할 수 있을 것이라는 반응을 보이는 중.

여담으로 3100과 3300X는 설계 구조의 차이로 인해 단순 클럭 차이 이상의 성능 차이가 있다고 한다. 3100은 4개의 코어를 가진 1개의 CCX 구조마다 2개의 코어와 4개의 스레드를 죽인 채 출고되지만 3300X는 1개의 CCX를 완전히 죽이고 다른 1개의 CCX를 온전히 살려서 제품화 했다. 참고링크 그래서 3300X는 L3 캐시 메모리의 데이터를 공유하기 위한 CCX간 통신이 필요가 없어 L3 캐시 메모리의 접근 레이턴시가 3100이나 3500보다 좋다고 한다. 이러한 장점은 프로그램이 멀티스레딩을 제대로 지원하지 않을 경우에 두드러지는데, L3 캐시 메모리에 있는 데이터들이 균일하게 분포되어 있지 않기 십상이라 같은 16MB 용량이라도 2개로 나뉘어진 8MB보다는 하나의 16MB 구성이 더 유리할 수밖에 없다. 멀티스레딩을 잘 활용하는 렌더링 또는 인코딩 작업에서는 3100과 클럭만큼 성능 차이가 나타나는 반면, 게임에서는 3100과의 클럭 차이보다도 더 큰 성능 격차를 보여주는 이유도 이것이었다.

사실상 3300X는 비공식 젠2+ 또는 젠3 체험판이라고 칭해도 될 수준의 성능을 보여주었으며, 3300X 덕분에 8코어 CCX로 구성될 예정이라는 다음 세대 CPU가 기대되는 대목으로 꼽혔고 실제로 다음 세대부터 1개 CCX에 8개의 코어를 물리는 방식으로 구조를 바꾸어 메모리 레이턴시를 대폭 개선하고 IPC를 더욱 끌어올렸다. 이 때문에 상위 모델인 3500과 3500X를 팀킬한 것은 물론 이들과 3300X의 가격 차이가 거의 나지 않게 하는 원인이 되었다.[41]

2021년 1분기 시점까지 마티스 중에선 3600과 더불어 3300X가 현역 라인업으로 남아있었다. 10400&11400 듀오의 공세로 조금 힘겨워하는 3600과는 달리 3300X는 경쟁 상대인 i3 라인업이 로켓레이크로 나오지도 않았고 각 제품들의 가격이 너무 올라 가성비가 망해버렸기에 아직까지도 선전하는 편이다. 현존하는 쿼드코어 제품 중 가장 우월한 성능에[42] 가격도 12~13만원 수준의 그럭저럭한 가성비를 자랑하므로 4코어 이하의 엔트리급 사양의 CPU를 맞춘다면 곧잘 선택받는 형편이었다. 하지만 이도 시간이 지나면서 결국 젠2 제품들이 단종 수순을 밟게 되었는지 2분기 후반부터 점점 판매몰과 가격이 상승하기 시작하더니 2021년 8월 말 기준 다나와 최저가 기준 멀티팩 253000원, 정품 370000원 가격대가 형성되어 3600과 더불어 사실상 구매할 메리트가 전혀 없는 CPU가 되어버렸다.

그리고 3100 및 3300X 라이젠 3의 가격으로 내장 그래픽을 제거한 르누아르-X 시리즈인 라이젠 3 4100과 라이젠 5 4500이 나옴에 따라 버미어 라이젠 3은 나오지 않을 것으로 추정된다. 그런데 4100의 경우 3100보다 오히려 퇴보한 캐시 메모리 크기와 특출나지 않는 클럭으로 인해 3100처럼 외면받을 것으로 추정된다.

4. ZEN+ 제품군

4.1. Picasso

피나클 릿지와 같은 12nm 공정의 ZEN+와 VEGA의 융합이라는 컨셉을 가지고 있다. 3세대 르누아르의 성능 향상이 기대되면서 피나클 릿지와 마찬가지로 상대적으로 존재감이 약해졌다. 특히 3700U와 3400G는 상품 가치가 이전보다 떨어질 것으로 보인다.

코드네임의 유래는 두말하면 입 아픈 파블로 피카소. 이 제품군부터 AMD가 라이젠의 코드네임을 미술가에게서 따와 붙이기 시작했다.

4.1.1. 모바일 플랫폼

||<table align=center><tablebordercolor=#f26522><rowbgcolor=#f26522><rowcolor=white><|2> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
버전
총 레인수
(사용 가능) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) ||<|2> TDP
(cTDP)
(W) ||
<rowcolor=white> 코어
(스레드) 		동작 속도
(프리시전 부스트)
(GHz) 		L3
캐시
메모리
(MB) 		모델명 클럭
(MHz)
고성능 모바일 제품군
<colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ 7 3750H FP5 4(8) 2.3(~4.0) 4 x 1 Radeon™ RX Vega 10 Graphics 1400 PCIe 3.0
?(?) 		DDR4
2400
(듀얼채널)
32 GB 		35
(12~35)
Ryzen™ 5 3550H 4(8) 2.1(~3.7) 4 x 1 Radeon™ Vega 8 Graphics 1200 35
(12~35)
저전력 모바일 제품군
Ryzen™ 7 3780U FP5 4(8) 2.3(~4.0) 4 x 1 Radeon™ RX Vega 11 Graphics 1400 PCIe 3.0
?(?) 		DDR4
2400
(듀얼채널)
32 GB 		15
(12~35)
Ryzen™ 7 3700U 4(8) 2.3(~4.0) 4 x 1 Radeon™ RX Vega 10 Graphics 1400 15
(12~35)
Ryzen™ 5 3580U 4(8) 2.1(~3.7) 4 x 1 Radeon™ Vega 9 Graphics 1300 15
(12~35)
Ryzen™ 5 3500U 4(8) 2.1(~3.7) 4 x 1 Radeon™ Vega 8 Graphics 1200 15
(12~35)
Ryzen™ 5 3450U 4(8) 2.1(~3.5) 4 x 1 Radeon™ Vega 8 Graphics 1200 15
(12~35)
Ryzen™ 3 3350U 4(4) 2.1(~3.5) 4 x 1 Radeon™ Vega 6 Graphics 1200 15
(12~35)
Ryzen™ 3 3300U 4(4) 2.1(~3.5) 4 x 1 Radeon™ Vega 6 Graphics 1200 15
(12~35)
Ryzen™ 3 3250U 2(4) 2.6(~3.5) 4 x 1 Radeon™ Graphics
(3 Compute Units) 		1200 15
(12~25)
Ryzen™ 3 3200U 2(4) 2.6(~3.5) 4 x 1 Radeon™ Vega 3 Graphics 1200 15
(12~25)
기업용 저전력 모바일 제품군
Ryzen™ 7 PRO 3700U FP5 4(8) 2.3(~4.0) 4 x 1 Radeon™ Vega 10 Graphics 1400 PCIe 3.0
?(?) 		DDR4
2400
(듀얼채널)
32 GB 		15
(12~25)
Ryzen™ 5 PRO 3500U 4(8) 2.1(~3.7) 4 x 1 Radeon™ Vega 8 Graphics 1200 15
(12~25)
Ryzen™ 3 PRO 3300U 4(4) 2.1(~3.5) 4 x 1 Radeon™ Vega 6 Graphics 1200 15
(12~25)
크롬OS 제품군
Ryzen™ 7 3700C FP5 4(8) 2.3(~4.0) 4 x 1 Radeon™ Graphics
(10 Compute Units) 		1400 PCIe 3.0
?(?) 		DDR4
2400
(듀얼채널)
32 GB 		15
(12~25)
Ryzen™ 5 3500C 4(8) 2.1(~3.7) 4 x 1 Radeon™ Graphics
(8 Compute Units) 		1200 15
(12~25)
Ryzen™ 3 3250C 2(4) 2.6(~3.5) 4 x 1 Radeon™ Graphics
(3 Compute Units) 		1200 15
(12~25)
2019년 1월 6일에 발표한 두 번째 모바일용 라이젠 APU 시리즈.

# 태생이 이전 세대인 저전력 모바일용 레이븐 릿지의 TDP 15W 그대로이기 때문에 온도 및 전력 스로틀링은 이전 세대의 U 라인 못지 않게 발생하는건 어쩔 수 없지만, 모바일용 레이븐 릿지에서 꾸준히 지적됐던 대기 전력과 사용 전력을 거의 50% 가까이 개선했고 CPU와 GPU 로드율도 10%이상 올려서 동 가격대 인텔 랩탑 CPU와 비교해도 꿇리지 않는 모습을 보여준다. 특히 고성능 모바일용인 H 라인의 피카소 탑재 노트북이 한국에서도 정식 판매되면서 저전력 모바일용인 U 라인 APU보다 더 완화된 TDP 덕분에 쓰로틀링 발생 여지를 크게 줄인 랩탑을 볼 수 있게 되었다.

신규 라이젠 3세대 스펙 발표로 묻히고 있지만, 컴퓨텍스 리사 수의 인터뷰, 5월 28일자 기사에 따르면 라이젠 APU 역시 고무적인 발표가 있었다. 리사 수의 발언에 따르면 올해(2019년) 출시되는 최신 기기'(modern devices)의 약 50%가 2세대 새 라이젠 모바일 APU를 탑재할 것이라는 계획을 발표해서 사람들의 기대를 받고 있다. 더구나 리사 수의 계획상 데스크탑 시장은 물론, 기존에 힘을 쓰지 못했던 노트북 시장까지 다양한 종류의 가격대와 스펙으로 사용자들을 적극 공략할 계획이라서 2019년 이후부터 노트북 시장의 AMD 선택폭이 크게 올라갈 가능성이 높다.

3500U의 경우 떠오르는 가성비 노트북으로 각광받고 있으며 레노버의 S340, ACER의 Aspire A315, ASUS의 Vivobook X512DA, HP의 db1042au->eq0080au가 대표적이다.

재미있는 것은 2019년 컴퓨텍스 타이베이의 리사 수 프리젠테이션에는 삼성과 레노버, 델, HP, 에이서, 에이수스와 같은 유명 PC 제조사들이 참석했지만 중국의 화웨이는 배제되어 있어서 주목을 받았다. 공개된 라이젠 모바일 파트너 라인업에서도 화웨이가 빠져 있다는 소식이 들어왔는데, 미중무역분쟁의 영향과 백도어, 보안과 중국 공안의 감시 논쟁으로 인해 AMD 측에서 중국을 제외한 다른 시장들을 노리기 위해 화웨이와 거리를 두려는 전략으로 해석되었고 화웨이가 미국 행정 명령으로 철퇴를 맞게 되자 올바른 경영 전략으로 평가되는 중이다.

4.1.2. 데스크탑 플랫폼

||<table align=center><tablebordercolor=#f26522><rowbgcolor=#f26522><rowcolor=white><|2> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
버전
총 레인수
(사용 가능) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) ||<|2> TDP
(cTDP)
(W) ||<|2> MSRP ||
<rowcolor=white> 코어
(스레드) 		동작 속도
(프리시전 부스트)
(GHz) 		L3
캐시
메모리
(MB) 		모델명 클럭
(MHz)
일반 데스크탑 제품군
<colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ 5 3400G AM4 4(8) 3.7(~4.2) 4 x 1 Radeon™ RX Vega 11 Graphics 1400 PCIe 3.0
20(16) 		DDR4
2933
(듀얼채널)
64 GB 		65
(45~65) 		$149
￦207,000
Ryzen™ 3 3200G 4(4) 3.6(~4.0) 4 x 1 Radeon™ Vega 8 Graphics 1250 65
(45~65) 		$99
￦141,000
저전력 데스크탑 제품군
Ryzen™ 5 3400GE AM4 4(8) 3.3(~4.0) 4 x 1 Radeon™ Vega 11 Graphics 1300 PCIe 3.0
20(16) 		DDR4
2933
(듀얼채널)
64 GB 		35 OEM
Ryzen™ 3 3200GE 4(4) 3.3(~3.8) 4 x 1 Radeon™ Vega 8 Graphics 1200 35 OEM
기업용 데스크탑 제품군
Ryzen™ 5 PRO 3400G AM4 4(8) 3.7(~4.2) 4 x 1 Radeon™ Vega 11 Graphics 1400 PCIe 3.0
20(16) 		DDR4
2933
(듀얼채널)
64 GB 		65
(45~65) 		-
Ryzen™ 5 PRO 3350G 4(8) 3.6(~4.0) 4 x 1 Radeon™ Graphics
(10 Compute Units) 		1300 65
(45~65) 		-
Ryzen™ 3 PRO 3200G 4(4) 3.6(~4.0) 4 x 1 Radeon™ Vega 8 Graphics 1250 65
(45~65) 		-
기업용 저전력 데스크탑 제품군
Ryzen™ 5 PRO 3400GE AM4 4(8) 3.3(~4.0) 4 x 1 Radeon Vega 11 Graphics 1300 PCIe 3.0
20(16) 		DDR4
2933
(듀얼채널)
64 GB 		35 -
Ryzen™ 5 PRO 3350GE 4(8) 3.3(~3.9) 4 x 1 Radeon™ Graphics
(10 Compute Units) 		1200 35 -
Ryzen™ 3 PRO 3200GE 4(4) 3.3(~3.8) 4 x 1 Radeon™ Vega 8 Graphics 1200 35 -
2019년 7월 7일에 출시한 두 번째 데스크탑용 라이젠 APU.

실물이 유출된 라이젠 5 3400G와 라이젠 3 3200G의 제원을 보면 12nm 공정에 Zen+ 기반의 4코어 CPU와 Vega 아키텍처 기반 GPU가 접목된 사양으로 알려졌다. 6코어 상위 APU의 경우 라이젠 5 3600G로 나중에 출시되며 아직 출시되지 않은 Navi 아키텍처를 이용할 것이라는 루머도 있지만, 실물이 유출된 적이 없어서 신빙성이 떨어지는 편. 공식 홈페이지의 제품 사양에 새로운 APU가 라이젠 5 3400G와 라이젠 3 3200G만 올라오면서 8코어로 알려진 라이젠 5 3600G와 6코어로 알려진 라이젠 3 3300G 루머는 거짓으로 밝혀졌다.

내장 그래픽이 없는 피나클 릿지와 마찬가지로 12nm 공정으로 제조된 APU이기 때문에 두 모델의 CPU 클럭이 각각 향상되어 부스트 클럭 4.0 GHz를 돌파했다. 특히 라이젠 5 3400G의 부스트 클럭이 2600X와 같은 4.2 GHz인데 공식 슬라이드에 솔더링으로 추정되는 High-Quality Metal TIM이 언급되어 있다. 일본에 한 업체에서 뚜따를 한 결과 솔더링으로 밝혀졌다. 솔더링 뿐만 아니라 기본 번들 쿨러도 레이스 스텔스가 아닌 레이스 스파이어(LED탑재X)로 업그레이드 되었고 내장 그래픽이 없는 X 모델에서만 사용할 수 있던 PBO 기능에 자동 오버클럭킹까지도 지원해서 전체적인 컨셉만 따지면 A10-7870K가 연상될 정도의 스펙이다. 내장 그래픽 유무를 떠나서 상위 모델인 라이젠 5 3600과 은근히 비교되는 부분.

2019년 7월 19일에 작성된 어느 TECHSPOT 리뷰에 따르면, 이전 세대 2400G와 비교해서 CPU 성능과 iGPU 성능 모두 그다지 큰 차이가 없어보인다.

라이젠 3 3200G도 12nm Zen+ 기반이라서 클럭이 상향된 점 말고는 별 다른 특징이 없지만 독일 유명 오버클러커 derbauer의 2019년 9월 21일자 영상에 따르면 3400G와 동일하게 솔더링 되어 있다. 단, 하위 라인이라서 그런지 기본쿨러는 레이스 스텔스가 제공된다.

내장 메모리 컨트롤러의 메모리 클럭 지원은 이전 세대와 동일한 DDR4-2933이다. DDR4-3200 시금치 램의 등장과 TDP 45W인 고성능 모바일용이지만 이전 세대인 라이젠 7 2800H와 라이젠 5 2600H가 DDR4-3200까지 지원했던 것을 생각해보면 조금 아쉬운 부분. Z 라인 칩셋만 메모리 클럭을 조절할 수 있는 인텔과는 다르게 모든 라인이 메모리 클럭 조절을 기본으로 지원해서 순정 DDR4-3200 램 장착시 메인보드가 자동으로 3200MHz에 맞춰서 동작해 주므로 그렇게까지 문제될 사항은 아니겠지만, 일단 구할 수 있는 마이크론의 DDR4-3200 램 기준으로 호환성이 완벽하지 않아서 순정 DDR4-3200 램을 구매할 경우 메인보드의 메모리 지원 부분과 대응하는 바이오스 버전을 자세히 확인하는 것이 좋다.

참고로 윈도우 10에서 자동으로 잡는 드라이버에 문제가 있다는 얘기가 있다. #

캐시메모리가 기존 라이젠 제품들보다 심하게 적어서 벤치마크 등 코어 성능지표에 비해 실제 체감성능은 상당히 낮은편이다. 그리고 피카소 APU로 어도비 등 그래픽 사무용으로 사용할 생각이라면 버그와 원인을 정확히 알수없는 크래시 빈도가 높은편이라 안정성이 떨어지는편이다. APU 사용자가 전체 소프트웨어 시장에서 사용자수가 아주 극소수인탓에 소프트웨어 개발사들은 라이젠 APU에서의 호환 및 안정성을 확인하기가 어렵기때문에 문제가 발견된다해도 해결되는데 오래 걸릴수밖에없다.

5. 평가

3세대만에 IPC로 인텔 스카이레이크 마이크로아키텍처를 유의미한 격차로 눌렀다. 전반적인 성능으로 보자면 대다수의 리뷰어들이 게임은 인텔의 소폭 우위, 작업은 AMD의 압승으로 보고 있다. 동일 클럭에서 AMD의 IPC가 인텔보다 10% 정도 높고, 인텔은 동일 코어에서 클럭이 10% 정도 높기 때문에 성능으로는 서로 쌤쌤이 되어버린 셈이다.

게임 성능에서는 순정으로 3600이 8700K를 이기며, 3700X부터 3900X까지는 라인업이 한 단계 올라갈수록 3600에서 차례대로 몇 프레임 정도씩 이득을 보는 수준으로 서로 유사한 성능을 낸다. 게임 평균치를 내면 i7-9700 논케이와 근접한 수준. 쿨엔조이에서는 PBO와 메모리 오버클럭을 넣은 게임 수치도 공개하고 있는데, 국내의 CPU 게임 벤치마크에서 가장 애용되는 배틀그라운드를 기준으로 순정 상태에서는 최소 프레임에서 밀리지만 메모리 오버와 PBO를 적용한 상황에서는 대등하거나 넘어서는 모습을 보이며[43], 이외의 다수의 게임에서 PBO와 메모리 오버클럭까지 넣은 경우 i7-9700K, i9-9900K를 넘어서는 성능을 보여주기도 한다.

단, 라이젠이 인텔을 게임에서 누르는 상기의 벤치마크들이 3200CL14급의 환경에서, 인텔은 기본 클럭인 2666에서 이루어졌음을 감안해야 하나, 시중에서 쉽게 구할 수 있는 삼성C다이도 3200CL16은 무난히 들어간다. 향후 램 관련 벤치가 더 나오길 기다릴 필요가 있다. 만약 인텔 제품의 메모리 클럭을 3200으로 동일하게 맞추면 8700K가 3000번대 모든 제품보다 대부분의 게임에서 프레임이 잘 나온다. 특히 배그처럼 CPU의 깡클럭을 많이 타는 경우 더 격차가 벌어지며, 멀티 활용도가 높은 AAA급 최신 게임에서는 격차가 좁혀지는 수준.[44] 최소 프레임 방어에서 인텔이 동급의 라이젠보다 좀 더 나은 성능을 보이고 있어서 하드코어 게이머들은 여전히 인텔을 선호하는 등, 발매 이전에 기대한 것과는 달리 '게임 성능을 넘어섰다'고 보기에는 아쉬운 부분이 많지만, 순정에서도 체감하기 힘들 정도로(3%미만) 성능 차이가 상당히 좁혀졌으므로 게임에서 절대적이던 인텔의 위상은 깨졌다. 3700X가 CS:GO 1080p에서 무려 565 fps를 기록하여 9900K의 542 fps를 넘어서기도 하는 등 # 초고주사율에서도 AMD가 전혀 밀리지를 않는 걸 보면 기존의 고정 관념이 여지없이 깨어진다. 다만 게임마다 최적화수준이 전혀 달라서 대체적으로 라이젠 9와 i9-9900K와 비교시 FPS가 10이내로만 차이나거나 동등한 수준을 자랑하는 경우가 있지만 새도우 오브 더 툼레이더처럼 프레임이 확 차이나는 경우가 존재한다.

이후 윈도우10 1909, 2019년 11월 정기 업데이트에서의 잠수함 패치 #[45], 1usmus 전원 프로파일 등으로 성능이 조금 더 올라간 상황이다. 특히 수동 오버 시 AGESA 1.0.0.4B에서 공식 도입된 CCX별 오버를 하면 마진이 높은 코어가 있는 CCX를 조금 더 고클럭으로 오버할 수 있으므로 성능이 조금 더 오른다.[46] - 젠2 겜성능을 극대화 하는방법.., (의견) 라이젠 1세대 수동 오버라도 1usmus 전원 설정을 쓰는 게 좋은 이유

인코딩 렌더링 등 작업의 경우 본래 라이젠이 인텔을 넘어섰고, 싱글 코어를 많이 타는 프리미어 프로 같이 기존에 라이젠이 불리했던 어도비 계열 프로그램에서도 처리속도가 훨씬 빨라져 동급의 인텔을 능가했다.[47][48] 순정 상태의 게임에서도 프레임레이트는 대략 5%내외의 소폭 차이로 굳혀졌고, 쿨엔조이 벤치를 참조하면 PBO와 메모리 오버클럭을 통해 어느정도 게임 성능차이를 좁히거나 역전하는 것이 가능해지기 때문에 MSRP가 저렴한 AMD의 승리 가능성이 높아지고 있다. 따라서 향후 3세대의 가격 안정화와 성능 최적화, 그리고 가격 인하를 결정한 인텔의 향후 가격 추이를 세심히 살펴볼 필요가 있을 것이다. 패스마크의 CPU 싱글 스레드 속도 순위에 라이젠 3세대가 죄다 탑 클래스를 차지하고 있는 걸 보면 격세지감이 느껴질만 하다 #. Ryzen 5 보급형끼리 비교해보면 1600은 1823점, 2600은 2006점이었는데, 3600은 2848점(!!)으로 무려 인텔의 고클럭 마진 선별칩 i7-8086K (2831점)를 소폭 앞선다. (점수가 조금씩 변하고 있다. 2019년 7월말 현재 2822점으로 8086K보다 살짝 낮게 나온다) 인텔 보급형의 경우 8400은 2336점, 9400은 2359점으로 2세대까지의 라이젠은 압살하는 수준이었으나 이제는 상당히 멀리 뒤처졌다. 무려 싱글 스레드끼리의 비교가 이렇다.

7nm 공정을 처음 도입한 데스크톱 CPU 답게, 전성비가 매우 뛰어난 것으로 측정되었다.[49] 3700X 기준 CPU 단독으로 90W를 소비하며, 기존의 2700X의 117W와 i9-9900K의 168W에 비해 거의 절반 가까이 줄어든 결과.[50] 3700X가 동일한 1T, nT 성능을 가지는[51] i9-9900K보다 전력효율 면에서 2배 앞서고, 12코어 24스레드인 3900X도 i9-9900K보다 전력 소모량이 낮아진[52] 시점에서 CPU 전력효율의 우열이 바뀌었다고 볼 수 있다.

2019년 7월 들어 벤치마크 비교 사이트였던 userbenchmark인텔벤치마크가 랭킹 산정 기준을 싱글코어 40%, 쿼드코어 58%, 멀티코어 2%로 바꿔버렸다. 이 기준이 얼마나 불합리하냐면, AMD 제품들은 차치하고서라도 인텔 HEDT보다 4코어 i3의 점수가 더 높게 나온다.라이젠 3세대의 실제 성능이 궁금하면 비교하기 불편하더라도 다른 리뷰 웹 사이트를 참고하는 게 좋겠다.

발매 초기에 바이오스 관련 잡음이 있는데, 흡사 라이젠 1세대 발매 직후의 논란을 연상케 한다. 자세한 내용은 하단에 후술.

출시 초기에 여러 문제점이 있었음에도 불구하고 빠른 피드백과 더불어 전세대 모델 대비 게임 성능[53]이 월등히 향상되고 12코어 24쓰레드, 16코어 32쓰레드 모델들을 일반 소비자용으로 출시하는데 성공하면서 개인용 PC 시장에서 인텔과의 격차를 크게 줄였는데, i9 9900K의 경우 작업성능으론 라이젠 상위 라인업들 대비 메리트가 아예 없어졌으며 게임용으로 선택하자면 차라리 9700K쪽이 더 현명할 정도로 구입할 이유가 없어졌다. 결과적으로 하드코어 게임용 CPU의 자리에서 9700k의 입지는 더욱 공고해졌지만, 보급형 라인업인 라이젠5 3600이 뛰어난 가성비로 9400F-9600K에 이르는 인텔의 i5 라인업을 완전히 잡아먹어버렸다. 3600의 존재로 인해 인텔의 전 세대인 8700k 라인업 역시 구입의 메리트가 떨어졌고, 상위 라인업에서라도 입지를 다지고자 했던 인텔은 결국 9900K의 상급 마진 제품을 선별해 9900KS란 이름으로 따로 출시하기까지 했다.상급이라고 선별해놓은게 오버가 제대로 안들어가서 돈낭비라는 평을 받는건 덤 심지어 전압설정과정에서 보안이슈까지 터져서 오버도 못할수도 있다

그동안 제대로 된 대체제가 없던 반독점 체제의 인텔이 벌여왔던 소켓 장난질, 이익을 위해 솔더링을 버리고 서멀 그리스로 코어와 히트스프레더 사이를 메꿔 결국은 발열이슈를 터뜨리는 어처구니 없는 정책, 터무니없는 가격 설정, 몇년째 우려먹으며 눈에 띄는 발전이 없던 공정과 제대로 터진 보안이슈가 라이젠이란 강력한 경쟁자의 등장으로 고스란히 업보로 돌아왔다는 측면도 있다. 인텔이 그동안 경쟁없던 CPU시장에서 얼마나 폭리를 취해왔었는지는 HEDT모델인 9980XE와 10980XE의 가격을 보면 여실히 드러난다. 9980XE의 경우 MSRP가 $1979이었으나, 라이젠 3세대가 인텔 HEDT 라인업을 관짝으로 밀어넣자 다음세대인 10980XE는 $979달러로 어마어마한 가격인하를 했는데 이를 본 국내외 유저들은 "그러면 도대체 여태까지 얼마를 남겨먹은거냐"라며 9980XE 유저들의 멘붕과 함께인텔을 비웃기도 했다. 결국 몇몇 국가에선 아예 인텔을 역전하기까지 하는 등, AMD K7 마이크로아키텍처로 시작된 AMD의 시대가 이제 다시 돌아왔다고 봐도 무방하다.

6. 발매 초기의 각종 논란들

후출된 내용을 보면 알겠지만, AGESA 1.0.0.3ABBA 기준으로 대부분 일단락 되었다. 주의할 점은 AB나 ABA가 아닌 ABBA여야 한다는 점이다.[54] 19년 9월 중순에 1.0.0.3ABBA와 최신 칩셋 드라이버를 적용한 상태 기준으로 크게 신경쓸만한 점은 별로 없는 편이다.[55]
또한 (메인보드에 따라 다르지만) 윈도우 10 1903 이상에서 UEFI CPPC2 지원으로 인한 향상을 보려면, 바이오스에서 CPPC2 관련 옵션을 조절해 줘야 된다고 한다. 기본값이 Off인 메인보드가 있는 듯. https://quasarzone.com/bbs/qf_cmr/views/301336

6.1. 발열 논란 - 해결

퀘이사존에서 진행한 벤치마크에서 상당히 높은 온도가 나왔는데[56], ASUS의 특정 보드[57]에서 발생하는 현상 내지는 AVX명령어 사용시 클럭이 떨어지지 않아 빚어진 문제[58]라는 것이 중론이다. Linus Tech Tips에서도 언급했듯이 AMD 라이젠 특유의 기능인 Precision Boost의 특성상 전원 공급이 충분하고 온도가 낮다고 판단되면 지속적으로 최대 클럭을 유지하려고 하기 때문인 것으로 추측.

해외 PC 웹진의 벤치마크에서는 정상적인 온도가 측정된 것으로 봐서는 퀘이사존에서 빚어진 문제일 가능성이 높았는데, 결국 퀘이사존 측에서 3세대 라이젠의 온도 테스트를 다시 하겠다고 공지했으며, 7월 8일 퀘이사존 측에서 온도/소비전력 테스트를 다시 진행한 결과[59] 상식적으로 납득할 수 있는 결과가 도출되었다. 3900X, 3700X 모두 안정적인 온도를 보였으며, 소비전력 역시 경쟁사 제품과 같거나 낮은 모습을 보였다. 이로써 출시 첫날을 뜨겁게 달군 이슈 중 하나인 온도문제는 일단락되었다.

6.2. 부스트 클럭 논란 - 해결

초기 벤치마크에서 공식적으로 밝힌 부스트 클럭이 거짓이며 4.4Ghz에서 싱글/올코어 모두 막힌다는 결과가 나왔으나, 바이오스 업데이트 이후 해결되었다.[60] 초기의 클럭 장벽은 보안을 빙자한 삽질바이오스 업데이트가 지연되어 빚어진 해프닝으로 판명되면서, 오버헤드룸 역시 개선의 여지가 있음을 시사했다. 그러나 여전히 프리시전 부스트 오버드라이브가 제대로 작동하지 않거나 부스트 클럭이 스펙대로 올라가지 않는다는 증언이 이어지고 있다. 모든 것이 AMD의 NDA에 대한 과도한 집착으로 인해 벌어진 일이며, 추후 바이오스에서 더 안정화 될 가능성도 있기 때문에 바이오스가 안정화된 이후 구매하는 게 좋다는 것이 중론이다. 퀘이사존에서는 이렇게 불안정하게 출시된 3세대 라이젠에 대해 미완성된 부분 때문에 제품 스펙을 처음부터 맞추지 못하고 갈수록 점점 좋아지는 거라면 이건 성장형이 아니고 '재활형 CPU' 라는 평가를 내리기도 했다. 이에 대해서는 퀘이사존의 준비 부족과 미숙한 진행, 그리고 대규모 공개 생방에 어울리지 않는 비속어의 남발 등, 당시 발생했던 문제의 상당 부분을 3세대 라이젠에게 덮어씌우는 것이 아니냐는 비판의 시각도 있다.

쿨엔조이에 실시한 3900X, 3700X 리뷰에서는 아이들 시 클럭이 떨어지지 않는 현상이 있다고 고지했는데, 이 부분에 대해서는 실 사용자의 의견도 필요할 것으로 보인다. 앞서 언급한 Precision Boost의 영향이 아닌건가?[61]

게이머즈 넥서스에서는 라이젠 3900X 질소 냉각으로 5.2GHz를 찍고 시네벤치 R15에서 4천점에 약간 모자란 점수가 나왔는데, 대체 어떻게 그렇게 클럭을 올렸는지 문의를 많이 받았다고 한다. 부팅이 불안정했기 때문에 그가 사용한 방법은 안전하게 4.5GHz 정도로 부팅을 하고 윈도우 안에서 라이젠 마스터를 써서 클럭을 올렀더니 잘 됐다고 한다. 그런데 무슨 문제가 있는지 몇몇 어플에서는 오버클럭하지 않은 상태와 동일한 성능이 나왔고, 그 이유는 아직 모른다고 한다.

여튼, 이후에도 부스트 클럭 논란은 지속되었는데, 주로 메인보드에 따라 부스트 클럭이 낮거나 PBO를 켜면 오히려 더 떨어지는(...) 등의 문제가 제기되었다. Ryzen 7 3800X 메인보드에 따른 부스트 클럭 변화

이는 발매 3달차에 들어서야 ABBA 업데이트로 부스트 클럭이 개선되면서 일단락 되었다. 또한 부스트 클럭 개선 덕분인지 ABBA + 최신 칩셋 드라이버 기준으로 PBO 사용 시 유의미한 성능 향상을 보고하거나, 일부 코어만 적당히 쓰는 상황(특히 게임)에서 수동오버보다 PBO 오토의 성능이 낫다는 사례들이 나오고 있다. #. 다만 PBO가 아닌 순정 기준 변인 통제한 벤치에서는 성능 향상이 미미하다. #, 쿨엔 1003abba 벤치결과가 좀 당황스럽군요..

한편, 1usmus(TestMem5 프로파일, 라이젠 DRAM 계산기 등으로 유명한 러시아 오버클러커)가 라이젠 전원 프로파일을 튜닝하여 부스트 클럭 및 성능을 향상시킬 수 있다고 주장했다. 주로 ZEN 2에서 추가된 UEFI CPPC2에 관련된 설정을 조절하는 것이라, 라이젠 3세대 CPU를 사용하고 메인보드의 CPPC2 관련 설정이 제대로 되어 있을 경우에 한해서 작동한다고 한다. 공개된 테스트 결과를 보면 주로 3900X 이상에서 효과를 볼 수 있는 듯 하다. 예고 글, 공개 글.
- 다만 AGESA 1.0.0.4와 윈도우 10 1909와 함께 사용 시 3600에서도 어느정도 효과가 있다는 사용기도 있다. # 참고로 저렇게까지 해도, 라이젠 마스터나 HWiNFO에서 볼 수 있는 라이젠 코어 성능 순위를 정확히 지켜서 코어를 사용하지는 않는데, 의도된 것이라고 한다. #
- 1.1 버전 업데이트에서 이전 라이젠 시리즈와 윈도우 버전들도 지원한다. #
- 정확히 확인된 것은 아니나, 20년 중반 업데이트된 칩셋 드라이버(에 포함된 Ryzen 전원 설정 6버전)부터 해당 기능을 완전히 흡수했다는 주장이 있다. 레딧 포스트(영문)

6.3. 기타 호환성 및 바이오스 문제 - 해결 중

과거 라이젠 1세대와 2세대처럼 발매 초기의 바이오스 최적화 문제가 3세대 역시 매우 심하게 나타났었다. 퀘이사존, 플레이웨어즈, 쿨엔조이, 기글, 하드웨어 배틀 등 각종 커뮤니티에서 실사용자들이 보고하는 문제이며 2019년 7월 중순 기준으로 각종 안정성 문제, 램오버가 불가능, 벤치마크가 엉망으로 나타나는 등 심각한 상태였다. 최신 칩셋인 X570보다 X470과 X370 등 이전 세대 칩셋의 메인보드 바이오스에서 더 많은 문제가 보고되었지만, 최신 보드 역시 안정화 문제를 무시할 수 있는 상황이 아니었다.

레딧과 국내외 각종 컴퓨터 전문 커뮤니티에서 추정하는 주요 원인은, 촉박한 발매일정과 기밀유지로 인해 AMD와 메인보드 개발사들간에 바이오스 업데이트에 관련된 자료들이 발매 이전에 원활하게 교류되지 못한 면이 크다고 본다. 거기에 더해 메인보드 회사별로 라이젠 3세대의 최적화 수준이 다르므로 부가적인 바이오스 품질의 편차가 다시 존재한다. 다행히 AMD 측에서 개선된 소스를 보드회사들에게 7월 말까지 전달할 예정이었고, 과거 1~2세대 라이젠 CPU의 안정화 선례들을 생각해 볼 때, 3세대 역시 지속적으로 바이오스와 칩셋 업데이트가 되는 과정을 거쳐 2~3개월이 지나면서 바이오스와 메인보드 호환성 문제가 차차 안정세로 접어들 가능성이 높았다. 그로 인해 유저들 중에 발매 초기의 CPU와 메인보드 구매는 미루고, 최소한 바이오스의 개선 시기까지 관망하면서 동시에 가격안정을 기다리는 사람들도 많이 나타나고 있다. 2019년 8월 중순을 넘어가면서 바이오스와 안정성, 가격 모두 차차 개선되는 상황을 보면, 과거 라이젠 1세대와 2세대 발매 직후의 상황과 유사하다.

SATA 방식의 M.2 SSD를 인식하지 못하는 문제도 있다고 한다.(NVMe방식은 해당 없음) #

ASUS 크로스헤어 시리즈 보드에서 DOCP를 사용하면 오버클럭 한계가 떨어지는 증상이 생길 수도 있다고 한다. #

메인보드 AGESA 버전에 따라 WHEA_UNCORRECTABLE_ERROR 블루스크린이 발생하는 문제가 보고되고 있다. # ZEN2 지원 최초 배포 버전인 AGESA 1.0.0.1에서 많이 발생하는 문제로[62] 해당 문제가 발생 시 바이오스를 최신 버전으로 업데이트하여야 한다. 최초에는 NVIDIA GPU의 호환 문제로 알려졌으나 라데온에서도 동일한 문제가 보고되고 #[63] 있으며, NVME SSD를 장착한 X570 시스템에서도 동일한 WHEA 경고 이벤트가 누적되고 있다는 문제도 제기되고 있는데 이쪽의 경우 SSD 내의 데이터가 유실될 수 있는 중대한 문제이다.

데스티니 가디언즈가 실행이 안되는 문제가 보고되고 있다. 다른 게임들에선 실행이 안되는 버그가 없었기엔 처음엔 번지의 문제로 인식되었으나, 추후 RDRAND 관련 버그로 판명되어 바이오스 업데이트가 필요하게 되었다. AGESA 1.0.0.3ABA 버전에서 픽스 될 예정이었지만...

발매 이후에도 계속 바이오스 버전업이 되고 있었지만, 2019년 7월 22일 기준 최신 버전이었던 AGESA 1.0.0.3ABA는 심각한 버그로 인해 업데이트가 취소되는 등 아직도 많은 오류가 발생했었다. 시행착오를 거쳐 8월 중순경부터 버그를 수정한 'AGESA 1.0.0.3ABB' 바이오스가 각종 메인보드 제조사들에 의해 차차 적용되며 조금씩 바이오스들이 안정세로 접어들기 시작하는 분위기가 시작되었다. 아직 불안정성은 존재했지만 7월자 바이오스들에 비교하면, AGESA 1.0.0.3ABB를 적용시 순정상태는 확연하게 안정되었고 오버클럭시 불안정한 부분들도 대폭 줄어들기 시작했다.

2019년 9월 초순까지 AGESA 1.0.0.3ABB 바이오스가 MSI를 제외한 대부분의 메인보드 회사 제품들에서 적용되었고, 사용자들의 평가도 많이 안정화되었다는 분위기이다. 컴퓨터 동호회 등에서 올라오는 후기들 중 문제가 생겼다거나 불안정하다는 사용기도 자주 보이지만, 후기에서 불안정을 호소하는 유저들의 절대 다수가 램이나 CPU를 안정화가 된 1~2세대 바이오스 기준을 그대로 적용하여 높게 오버클럭한 사람들이다.[64]

반대로 순정상태나 오버클럭을 낮춰서 적용하는 유저층에선, AGESA 1.0.0.3ABB 적용시 치명적인 문제가 발생하는 비율은 확실히 낮아졌고, 오버클럭 이후 큰 문제없이 잘 사용한다는 후기들도 과거에 비해 늘어났다.

그러나 제조사가 제공하는 PBO 쪽에 오버클럭 안정성 문제가 있다는 단점은 지속적으로 제기되었는데, 9월 중순부터 신규출시된 ABBA 바이오스를 각 메인보드 회사에서 차차 적용하기 시작하며 부스트 클럭 및 PBO가 어느 정도 개선되면서 조금씩 일단락 되고 있는 분위기이다. #1, #2 ABBA를 안정성 측면에서 ABB 바이오스와 비교하면 큰 차이가 없거나 조금 더 나아졌다는 평이고, 9월 20일자 기준으로 메인보드 제조사들은 구형 메인보드에도 신규 ABBA 바이오스의 베타 버젼들을 테스트하며 차차 적용을 여러 제품군으로 확대해 나가는 중이다.

그 외에도 일부 S/W 모니터링에서 클럭이나 온도가 비정상 값이 찍히는 문제가 있는데, 해당 프로그램이 라이젠에 대응하지 못해서 생기는 문제이다. "범용 모니터링 소프트웨어에서의 부정확한 모니터링을 개선하기 위해 AMD는 9월 30일 새로운 모니터링 AMD Ryzen Master Monitoring SDK #를 발표하여 누구나 신뢰도가 높은 CPU 정보를 확인할 수 있도록 할 예정이라 밝히기도 했다." #

10월 초 MSI 인사이더 쇼의 슬라이드를 통해 공개된 정보에 따르면 AGESA 1.0.0.4 버전이 향후 출시될 예정이라고 한다. 테스트용 베타 버전은 10월 중에 출시되지만 정식으로 적용할 버전은 아직 확정 상태가 아니다. #보드나라 기사, (영문)출처 1, (영문)출처 2 기사와 영문 출처에 따르면 슬라이드에서 신규 바이오스에 대해 적힌 내용은 100여가지 정도의 패치와 업데이트 등 개선 가능성이 있고(the 100 new features/fixes and updates), 오버클럭과 PBO 등이 나아질 수 있다고 한다.

하지만 해당 영문링크를 작성한 Hilbert Hagedoorn 씨의 의견은 슬라이드에서 실수가 있고 MSI가 마케팅을 위해 과장했던 적도 있으므로, 100가지 향상이 있다는 정보를 액면 그대로 전부 믿기는 좀 불안하다는 평.[65] 그렇지만 향후 패치가 나올 경우 성능이나 안정성의 향상과 PBO의 개선 자체는 추가적으로 따라올 부분이므로 출시 후 AGESA 1.0.0.4의 개선된 점을 눈여겨볼 필요가 있을 것 같다.

실제로 적용 펌웨어가 나온 후 테스트 결과들을 보면, 부팅 속도 향상은 확실하나 실성능은 다소 떨어졌다는 평가가 많다. 성능 저하 사용 소감 대신 전력 소모가 줄어들었으나, 시스템 전체 전력 차원에선 유의미한 차이인지에 대해서는 이견이 갈리는 상황이다. 그와 별개로 수동오버가 좀 더 잘 된다는 의견도 있다. 일례로 아수스 크로스헤어 6 메인보드에 1.0.0.4 가 적용된 ASUS 7601 바이오스를 라이젠 3600으로 테스트해 본 결과, 부팅안정성 면에서 현저한 개선이 있었다. 구형 10월자 바이오스(1.0.0.3 적용 ASUS 7501)에선 풀뱅크 램오버시에 자주 나타났던 부팅시 전원이 자주 끊기고 재부팅하는 불안정성이 개선되었고, UEFI 멀티부팅 메뉴서 자주 나타나던 디스크 부팅불가 오류도 사라졌다.[66]

그러나 컴퓨터 동호회들의 각종 후기에서 1.0.0.4B 업데이트 후 오히려 불안정성이 심하게 나타나 1.0.0.3 으로 롤백했다는 사람들도 적지 않은 상황이라, 기존 1.0.0.3 을 문제없이 잘 쓴다면 바이오스 안정성이나 성능 측면에서 1.0.0.4B를 업데이트 하기가 많이 애매한 상황이다. x570 보드를 사용하는 사람들 사이에서도 1.0.0.4B 업데이트 후 불안정성 문제가 많이 토론되고 있다.

참고로 그래픽카드를 제외한 PCIe 카드(사운드카드, TV 튜너 등) 사용 시 불안정 문제는 PCIe 10-bit tag support 옵션을 끄면 해결할 수 있다고 한다. #

7. 기타

||<tablealign=right><tablewidth=35%><tablebordercolor=#f26522><tablebgcolor=white,#1f2023>
파일:i9_skywalker.jpg
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2020년 당시 CPU 상황을 잘 보여주는 짤[75]

7.1. Windows 7 사용 가능성

기본적으로 라이젠 3세대인 3000번대와 x570 메인보드는 윈도우 7을 지원하지 않지만, 내장그래픽이 없는 1세대와 2세대의 경우 꼼수를 통해 윈도우 7 설치와 실사용이 가능해서 유저들의 궁금증을 자아냈다. 그리고 발매 이후 윈도우 7을 사용하기 위한 시도가 레딧이나 각종 양덕들의 사이트에 여럿 올라왔다. 결론은 일단 안정성은 보장할 수 없으나 3000번대 라이젠도 윈도우 7의 설치와 사용은 가능했고, x300, x400 번대 AM4 메인보드는 윈도우 7용 드라이버를 지원하기 때문에 안정성에 대한 부담을 줄일 수 있었다. 그리고 심지어 아래 영상처럼 윈도우 10 드라이버만 지원하는 x570 보드에 설치 성공한 경우들까지 등장했다.



물론 윈도우 7이 아닌 다른 버전의 드라이버를 억지로 끌어다가 x570에서 사용하면, 호환성과 업데이트에서 잠재적으로 문제가 생길 가능성이 크므로 그다지 추천할 수 없는 방법이긴 하다.

하지만 보드 자체가 300~400번대처럼 윈도우 7과 호환되는 경우라면, 바이오스 안정화 이후에 3000번대 CPU가 윈도우 7을 잠재적으로 지원하면 큰 문제없이 사용할 가능성은 어느 정도 존재한다. 바이오스 업데이트가 막힌 부분은 wufuc 등을 이용해 다운로드를 받으면 해결할 수 있다.

해당 영문 링크처럼 윈도우 7 상에서 전원이나 시스템이 의외로 안정된 상태로 사용한 경우도 있으나, (영문) Ryzen 3000 Idle Voltage is NORMAL on Windows 7!

단 설치 자체는 여전히 이전 세대 제품들처럼 USB 드라이버를 못잡아서 USB키보드, 마우스를 못 잡고 드라이버가 없어서 설치 진행이 안되므로 윈도우7 설치 iso의 패치는 필요하다. 이 과정이 힘들면 하스웰 이전 세대에서 윈도우7을 설치하고 HDD만 라이젠으로 옮겨 쓰는 방법도 괜찮다. 물론 이렇게 설치한다면 드라이버를 잡기 전까지는 PS/2 키보드 마우스만 인식하므로 스내피 드라이버 인스톨러로 드라이버를 잡아주도록 하자.

이렇게 쓸 경우 라이젠에 맞춰 나오는 최신 윈도우 10에 비해 성능면이나 효율성이 떨어지는 문제가 윈도우 7에선 존재하기 때문에(...) 3세대의 성능을 제대로 내고 싶다면 윈도우 10을 사용하는 편이 당연히 유리하다. 더구나 2020년 1월에 MS가 윈도우 7의 보안지원을 종료하고 유료 지원으로 바꾼다는 심각한 문제도 있으므로 윈도우 7을 사용할 경우 보안 측면에서 어려움이 따를 가능성이 높다.
[1] 64코어 128스레드라는 3990X에 대한 루머가 있다. 그 정도 코어/스레드 숫자라면 서버용 프로세서에 가깝기 때문에 확실하지는 않다. [2] 사실 비교 제품군으로 나온 제온 플래티넘 8280은 메모리 채널이 헥사채널, 3990X는 쿼드채널이고 램에 따라 성능이 달라지므로 같은 용량 및 클럭으로 테스트했는지는 불명. 다만 스레드리퍼 쪽에 유리한 환경으로 테스트했다 하더라도 가격차이가 5:1 수준이기에 실제 환경에서 동일한 성능이어도 가성비에서 제온이 떡실신당하는 건 마찬가지다. [3] 참고로 기사에서 같이 언급된 18362.592는 2020년 1월 업데이트다. 1usmus가 전원 프로파일 1.1을 발표할 때 언급된 잠수함 패치(2019년 11월 업데이트)보다 이후의 업데이트들이 권장 최소치로 언급되는 것을 보면, 이후에도 스케쥴러 관련 잠수함 패치가 있는 것으로 보인다. [F] 7월 5일 컴퓨존에서 제품을 등록하며 공개한 가격은 다음과 같다. 기사에서는 AMD 공식 발표라고 했으나 AMD코리아가 정한 국내 적정가와 얼마나 비슷한지는 알 수 없다. [F] [F] [F] [F] [9] 추정량 [10] ES버전은 상용 버전보다 일반적으로 클럭이 낮다. 이번 시연에 나온 테스트 클럭은 최종 클럭이 아니라고 리사 수 CEO가 언급한 바 있다. 다만 사이클당 명령어 처리수인 IPC의 특성상 비교군과 동클럭으로 세팅했을 시에는 점수차=IPC차이로 봐도 무방하다. [11] 이 때문에 라이젠 3세대가 게임 성능에서 인텔 8~9세대를 뛰어넘거나 동급의 성능을 보이지 못한 건 아니냐는 목소리가 나오기도 했다. 물론, 2세대보다 발전할 것은 분명하고 당시 시연된 제품은 ES 모델인만큼 정확한 것은 실제 시장에 나와봐야 알 수 있겠지만 3세대의 게임 성능에 대한 과도한 기대는 금물이라는 것이 중론. [12] 원래 주가는 선행지수에 가깝고, 기조연설 직전 기대치를 몽땅 반영해서 주가가 올랐다가 정작 내용이 나오면 기대에 못 미친만큼 주가가 빠진다(...). 뭐하는 짓인가 싶기도 하지만 사람의 기대 심리와 주식 투자라는 현상이 맞물려서 생기는 당연한 현상이다. [13] 사실 이것도 많이들 예측하고 있던 일이라 네이버 카페 같은 곳에서는 실망이란 반응이 대부분이었지만, 덕력이 매우 높은 컴퓨터 커뮤니티에서는 딱 예상대로라는 의견이 지배적이었다. [A] 컴퓨텍스 2019 연설 중에 공개된 것은 3900X, 3800X, 3700X뿐이나, 연설이 끝난 후에 3600X와 3600의 정보가 바로 공개되었다. [A] [16] 보안 패치와 스케줄러 버전이 기본 활성화 적용. [17] 게임에 따라 확실히 증가한 경우도 있지만 오히려 떨어진 경우도 있어서 전체 평균을 내면 별 차이가 없다. [18] 피나클 릿지 기준 [19] 대표적으로 IF가 2000Mhz로 풀린다는 루머. 해당 루머가 사실일 경우 1:1 동기화 램 오버클럭 상한이 4000Mhz가 된다. [20] 물론 일반 사용자 시장으로 내려왔다는 것에 상징적인 의미가 있는 거지 가격적인 면에서도 그렇고 여전히 전문 작업용에 훨씬 더 걸맞은 CPU다. 굳이 일반용으로 뽑자면 속칭 '원컴용'이라고 불리는 것이 알맞은 용도인데, 멀티 클라이언트를 돌린다던가, 브이로거들의 경우 동영상 편집 및 인코딩을 PC 1대로 커버한다든가, 동시에 고사양 게임과 스트리밍 방송을 하는데 컴퓨터 한 대 갖추고 작업하는 용도라고 볼 수 있다. [21] X570 보드의 경우 전 세대 대비 꽤 고가가 될 것으로 보이나, 자사의 스레드리퍼용 혹은 인텔의 워크스테이션급 이상 소켓의 보드에 비하면 새발의 피다. 그리고 사실상 X570이 고가라 꺼려진다면 그냥 전세대 제품을 구입해도 된다. 심지어 가지고 있는 메인보드가 펌웨어 업그레이드만으로 RYZEN 9를 지원한다면 기존 보드에 CPU만 바꿔도 되므로 보드값은 그냥 굳는다. [22] TDP는 9920X의 60% 수준에 불과한데다 가격은 절반이 채 되지 않다보니 9920X이 어느 하나라도 우위를 점하지 못한다. [23] 물론 동 공정에서의 비교가 아니므로 성능 자체의 비교는 큰 의미가 없지만 더 진보한 공정에서 가격이 절반 이하인 일반 사용자용 제품이라는 것은 굉장히 큰 의의를 가진다. [24] 경쟁 상대는 인텔의 동코어 및 스레드 제품인 i9-9960X로 예상되었으며, 해당 CPU의 스펙은 16C 32T에 베이스 3.1GHz, 부스트 4.5GHz, L3캐시 용량 22MB, TDP 165W다. 위의 3950X 스펙과 비교해 보면 창렬 그 자체. 가뜩이나 스레드리퍼가 HEDT 라인업를 작살내 혼수상태에 빠뜨린 상황이었는데 라이젠 9이 산소호흡기 전원을 빼버린 격이다. [25] 참고로 동일 코어와 스레드를 보유한 i9-9960X의 MSRP가 $1699다! 링크 즉 모든 면에서 3950X에게 털린 것이며, 당시 AMD의 E3 라이브를 시청한 유저들은 폭소를 터뜨렸다고. 그동안 인텔의 행보를 생각해보면 당연한 결과다. [26] 당연히 실사에서는 거의 불가능한 수치. 그냥 '우리 오버클럭 잠재율이 이 정도다'라고 이해하는 것이 좋다. [27] 레이스 프리즘 쿨러가 감당할 수 있는 TDP는 스펙상 140W고 3900X의 실제 TDP는 10코어 동작시 최대 120W까지 올라간다고 한다. 마진이 20W밖에 없을 뿐더러 CPU 온도도 제법 높을테니 당연히 스로틀링이 걸릴 것이다. [28] 아난드텍 리뷰에 따르면 145W까지 올라간다고 하니 AMD의 공랭 솔루션으로는 제대로 처리가 안 된다. CPU 자체적으로 온도를 모니터링하여 클럭을 조절하는만큼 레이스 프리즘 쿨러를 쓸 수야 있겠지만 온도에 따른 클럭 스로틀링은 피할 수 없다. AMD 권장 일체식 수랭 솔루션을 사용할 경우에는 CPU-Z로 올 코어 스트레스 테스트를 해보니 CPU 온도 80도 언저리에서 4099MHz 정도의 클럭이 유지되었다. [29] 물론 클럭 저하 문제가 없고 소음까지 잡을만큼 제대로 사용하려면 상급 공랭식 쿨러나 보급형 일체형 수랭 쿨러로 바꿔서 사용하는 것이 좋다. [30] 1세대의 1700, 1700X, 1800X가 그러했듯이 오버클럭 마진이 나와봐야 알겠지만 스펙상 3700X가 3800X를 팀킬할 가능성도 높다. 물론 3800X를 사서 오버클럭하는 것이 훨씬 좋지만 고클럭으로 갈 수록 100MHz를 올리기 위해 동반되는 전력과 쿨링 솔루션의 가격이 기하급수적으로 증가한다는 것을 보면 더 낮은 가격으로 비슷한 급의 성능을 사용할 수 있다는 것 자체가 큰 메리트다. 원컴 방송이 목적이라면 CPU는 최소 이걸로 써줘야 한다는 것이 대부분의 의견이다. [31] 단, 2020년 1월 10일 기준 3700X은 무한 재부팅되는 초기불량 이슈가 있다. 이 경우 부팅시의 비프음으로 자신의 컴퓨터가 멀쩡한지 확인해볼 필요가 있다. 물론 애초에 조립컴 맞출만한 짬이면 비프음으로 초기불량 체크부터 하겠지만. [32] 3200MHz 버전 램의 타이밍이 기존 2000MHz 대 램보다 높아서 레이턴시에서 불리해 되려 게임 성능이 나빠지는 거 아니냐는 지적도 있는데, 전압 더 주고 타이밍 조여버리면 그만이다. 앞에서 언급한 삼성램은 1.2V에서 작동하며, 램 오버시에는 보통 1.35V를 준다. 그리고 램 오버에서 타이밍은 유의미한 성능 향상을 보기 힘들다는 것을 감안하면, 오버를 안하더라도 별 문제 없을 가능성이 있다. [33] 실제로 GeekBench에서 싱글코어/멀티코어 모두 i7-8700K와 점수가 비슷하게 나오는 것으로 보인다. [34] 2018년 중반까지만 해도 2600X와 2600의 가격 격차가 MSRP보단 실 판매 가격이 더 좁게 형성되어 있어서 2600X의 가성비가 2600보다 더 높게 나온 적이 있었다. 그 이후에는 가격 격차가 다시 벌어지면서 최종적으로 2600이 당대 최고의 가성비 CPU가 되었다. [35] 1080p, 2666MHz 램, RTX 2080Ti [36] 벌크 형태의 제품이라고 잘못 알고 있는 사람들이 꽤나 있지만 한국에서 유통되는 AMD 라이젠 제품들은 병행수입이 아닌 이상 전부 정품이며 벌크라는건 없다. 즉 멀티팩도 다 공식 유통사가 판매하는 정품이 맞고 보증기간도 정품과 동일하다. 정품 박스가 아닌 검은색 박스로 나온다는 차이뿐이다. [37] 3600X 및 3600XT의 경우 물량수급에 문제가 있는지 사실상 단종 분위기가 풍길 만큼 판매 몰도 적고 가격 동향도 비정상적으로 높다. [38] 다만 CPU 물량 수급, 가격 동향에 따라 우위가 뒤바뀌는 형편이다. 로켓레이크가 처음 출시되던 4월 초만 하더라도 20만원 극초반에 판매되던 11400F에 17만원대를 수성하던 10400F 때문에 3600은 더이상 살 가치가 없다는 평가를 받았지만, 4월 중순부터 인텔 CPU의 물량난이 겹치며 10400, 11400 계열 CPU들의 가격이 20만원대 중반으로 치솟은 반면 3600의 멀티팩 가격이 17만원대까지 하락하여 역으로 3600이 메인스트림급 이하 CPU에서 최고 가성비 제품으로 등극했다. 이런 고로 향후로도 시세변동이 어떻게 되는지, 추가 신제품이 발매되는지 여부에 따라 가성비 우세 여부는 바뀔 여지가 있다. [39] 비록 캐시 메모리 양이 떨어지지만 CCX 통합으로 단일 기준 16MB 캐시를 사용한다는 것은 젠2와 다르지 않으며, 아키텍처 자체의 IPC 향상도 크고, 그래픽카드 대역폭 효율까지 개선했다 보니 가격만 20만원대 극초반을 계승한다면 3600의 실질적인 후속작으로서 메인스트림급 CPU 시장의 바통을 넘겨받기는 충분하다. 더욱이 APU 특성상 중저사양 3D 온라인 게임을 커버하는 수준의 고성능 내장그래픽까지 줄곧 가지고 있었다보니 Xe 내장그래픽으로 치고 올라온 인텔 11세대 i5를 상대하기에도 부족한 면은 없다. [40] 단 코어 갯수의 한계 때문에 단순 벤치마크가 아니라 실제 게임 환경에선 상위 그래픽카드로 갈수록 병목현상 때문에 하위 1프레임에서의 열세가 매우 두드러지는 편이며 벤치마크를 위한 클린 환경이 아니라 각종 유틸리티를 병용하는 일이 많은 실사용 환경에선 4코어의 한계로 프레임 하락세가 매우 두드러진다. [41] 국내 출시가격 공개일 당시 3500과 정확히 10원 차이였다. [42] i7 7700K를 성능면에서 제압하는 유일한 4코어 CPU다. [43] 다만 램 클럭을 동일하게 맞추지 않았으므로 공정한 비교는 아니다. [44] 단지 인텔 보드는 메모리 오버클럭을 하기 위해서 z라인 보드를 사용해야 하므로 가성비 면에서 떨어질 수밖에 없다. [45] 참고로 MS 문서에는 말이 없지만, 러시아의 유명 오버클러커 1usmus가 라이젠용 전원 프로파일을 배포하면서 쓴 글에 따르면 스케쥴러 관련 개선이 있다고 한다. https://www.techpowerup.com/review/1usmus-power-plan-for-amd-ryzen-new-developments/ "found that much of the performance or boosting oddities trace back to the Windows scheduler. In the meantime, Microsoft fortunately released the "KB4524570" update for Windows 10, which provides many under-the-hood improvements to the Windows Scheduler, helping with boost behavior and frequencies." , "November 11 - Microsoft urgently releases a cumulative update, "KB4524570." The release is also hush about fixes related to ACPI and the task scheduler." [46] CCX별 오버 자체는 1세대 출시 초기부터 가능했으나, 라이젠 마스터에서만 지원하고 설정 고정 기능이 없어서 재부팅할 때마다 다시 라이젠 마스터를 실행해서 수동 적용해야 되는 불편함 때문에 거의 사용되지 않았다. 2세대 출시 후 개인 개조툴이 나오긴 했으나, 시스템 자체 안전 가이드라인을 해제하는 방식으로 구현했다는 어마어마한 찝찝함 때문에 이것도 거의 사용되지 않았다. 그러다가 AGESA 1.0.0.4B 출시에 이르러서야 일반 오버클러커가 맘놓고 써볼만한 CCX별 오버방법이 생긴 것이다. [47] 프리미어의 경우에도 이제 동급 대비 CPU 깡성능 인코딩 속도는 라이젠 3세대가 더 빠르지만 인텔 퀵싱크를 사용한다면 인텔의 속도가 더 빨라지며. 퀵싱크가 필요하다면 선택의 여지가 딱히 없이 인텔을 가는 게 맞다. 다만, 퀵싱크는 화질 열화 이슈가 있으므로 본인에게 필요한 기능인지 충분히 고려하는 것이 좋다. [48] 그리고 프리미어를 비롯한 어도비 계열의 영상 프리뷰 기능의 경우 최적화 문제가 있어서인지 라이젠이 동급의 인텔보다 딜레이가 다소 있기 때문에 이 부분을 감안해서 본인이 인코딩 속도와 프리뷰 성능 중 어느 것을 중시하는지 판단하는 것이 필요하다. [49] 퀘이사존이나 쿨앤조이와 같은 곳에서 시행된 전력소모량 벤치마크는 말 그대로 시스템 총 전력 기준이며, 인텔 CPU의 부스트 클럭이 오래가지 못하고 쓰로틀링이 걸리기 때문에, 전성비를 정확히 비교하기 위해서는 Anandtech 링크에 나온거와 같이 CPU Only Power 기준 쓰레드별 풀로드 전력소모량 + 언코어 전력소모량을 계산해야 정확하게 비교할수 있다. [50] 9900K는 8코어 부스트클럭이 4.7GHz에 도달할 때 180W에 육박하는 전력을 소모한다. 그래서 95W TDP 제한이 걸릴때는 8코어 풀로드 시 베이스 클럭인 3.6GHz로 떨어진다. 다만 Techspot에서 측정한 결과는 그나마 4GHz가 나왔다 #. 인텔 14nm++ 공정이 CPP를 완화시켜서 평방mm당 트랜지스터 밀도를 희생시켜 최대 클럭을 올렸지만, 클럭 올린만큼 소비전력도 급등하는 상황. 기존 스카이레이크와 14nm 공정이 한계에 달했다고 보면 된다. [51] 지금은 레거시가 된 SPEC 2006이 아닌 최신 SPEC 2017로 두 CPU의 1T 성능을 비교한 결과 IPC는 Zen+ 대비 16%, SKL대비 5% 높고, 1T 종합 성능에서는 9900K 대비 소폭 낮은 클럭으로 인해 동률의 결과가 나왔다. [52] 아난드텍 실측결과 최대 TDP는 120W 정도로 나왔다. [53] 특히 이전세대에서 문제점으로 꼽혔던 마이크로스터터링 현상이 확연하게 개선되었다. [54] 각종 문제 때문에 1.0.0.3에서 마이너 업데이트를 거듭한 결과 네이밍이 지저분해졌다. [55] 다만 9월 중순의 문제는 1.0.0.3ABBA가 나온지 얼마 안 되어서 보드 제조사에 따라 X570만 업데이트를 받았거나 X570도 아직 베타버전밖에 없거나 하는 상황인데, 이는 시간이 지나면 해결될 것이다. [56] 2600X의 온도가 9900K보다 높게 나왔다. [57] 후술한 메인보드 이슈 기사에서 보면 Crosshair VIII Hero Wi-Fi 제품의 경우 ASUS의 리뷰용 바이오스에서 실제 지정된 것 보다 더 많은 파워를 CPU에 공급하려 하기 때문에 파워 리미트가 발생해서 생기는 문제라고 한다. [58] AVX명령어들은 높은 발열을 일으키며, 인텔 CPU들은 AVX명령어 사용시 발열 억제를 위해 클럭이 절반 근처로 떨어진다.(AVX512만 0.5~1GHz를 떨군다 라이젠과같은 AVX2는 내려가지 않는다) [59] 이전과 달리 실사에 가까운 측정을 위해 프리미어 프로, 블렌더를 사용했다. [60] 업데이트 부분만 따로 소개한 글. [61] 3900X를 라이젠 마스터로 컨트롤 해본 결과 일반 모드에서는 아이들에서 클럭이 떨어지는 모습을 보였고, Precision Boost를 작동시키면 아이들에서도 계속 동일 클럭을 유지한다. 3700X는 2.4~4.3을 왔다갔다하는 안정적인 결과를 보여준다. 실사용 경험이다. [62] 때문에 기존 메인보드에서 ZEN2 호환 바이오스로 AGESA 1.0.0.1을 업데이트한 ASRock의 기존 출시 메인보드에서 많은 문제가 발생하고 있다. 2019년 8월 16일자로 ASRock의 AMD 메인보드 바이오스가 거의 대부분 AGESA 1.0.0.3ABB로 업데이트되면서 블루스크린이 계속해서 발생하는 문제는 어떻게든 해결된 상황. [63] 글 내용 중 댓글 참고 [64] 후기 게시판에 써둔 오버클럭 수치들을 적용할 경우 심하면 1~2세대 바이오스라도 에러나기 쉬운 부분들도 있다. 대표적인 것은 램 클럭을 3200 이상으로 오버하여 바이오스에 집어넣기 + CPU를 계속 조이는 경우. 튜닝램도 아닌 C-다이 이하 품질의 램에 지나치게 높은 수치를 집어넣어 못 버티고 에러나니 바이오스가 문제라며 불평하는 후기까지 있을 정도. [65] 원문 The MSI slide, however, is a marketing slide and as they always do, they love hype and virals - since the info already was labeled wrongly in the presentation dubbed 'fixes', I call it pure marketing from the EU team, I would not hold my breath on the accuracy on that one. [66] 구형 7501 바이오스까진 아수스 크로스헤어 6 보드는 UEFI 멀티부팅 메뉴 오류가 나타날 경우, ESC로 오류난 부팅메뉴를 스킵하면 다시 나오는 멀티부팅 메뉴서 부팅이 정상적으로 작동되는 경우가 있었다. 하지만 심할 경우 ESC로 여러번 스킵해도 부팅 불가오류가 계속되어, 재부팅하고 바이오스 메뉴로 한 번 들어가 종료하고 나와야만 UEFI 정상부팅이 가능했던 문제가 1.0.0.3 버전까지 발생했었다. 1.0.0.4 업데이트를 모든 조건이 동일한 상태로 했는데 이 문제가 개선되었다. [67] 기본적으로 썬더볼트 기술은 인텔이 소유하고 있다. 또한 USB4에 비해 기술적인 지원과 서비스가 더 많다고 하는 점. 결정적으로 썬더볼트는 인텔로부터 인증을 받아야 쓸 수 있기 때문에 추후에 USB4보다 더 빠른 버전이 나오면 당연하겠지만 인텔이 AMD에 인증해주지 않으면 못 쓴다. [68] 공식 수입사인 STCOM에 문의해봐도 "별도의 제약은 없을 것으로 보인다"고 답변했으나, 이 역시 추측성으로 답변한 것이기에 확실한 정보는 아니다. [69] 인텔의 일반 CPU는 인텔 한국 지사에서 유통이나 서비스를 관리, 통제하지 못하고, 인텔의 미국 본사와 직접 공급 계약을 맺은 3개 업체를 통해 유통·서비스된다. 아무리 CPU의 건조 물량이 적다 하더라도 지사 차원에서 물량을 확보하는 것과 개별 유통 업체가 물량을 확보하는 것은 차원이 다른 문제이다. 지사 차원에선 제품이 국내로 유입되면 대금을 지급할 수 있지만, 일개 업체에선 제품의 현지 선적 시 대금을 지급해야 한다는 차이가 있다. 또한, 지사와 유통 업체 간의 자금력 차이도 무시할 수가 없다. 이를 두고 용산 업계에선 인텔 CPU는 '보따리 장사'나 다름 없다고 말하기도 한다. [70] 피나클릿지 출시 당시 2세대 라이젠의 가격을 과도하게 책정하는 업체에는 본사에서 물량을 아예 보내지 않았다고 한다. [71] 대만, 일본의 가격도 한국과 비슷하다. [72] 단 이전세대가 발매 된 시기의 환율은 1050원 선이였던것도 감안을 해야 한다. 현재는 1180원 [73] BC글로벌, 유니온페이, KB카드, 현대카드, 우리카드 등에서 200달러 이상시 10% 캐시백 혹은 1만원 캐시백을 제공했다. 서로 중복이 가능해서 200달러정도 샀는데 캐시백만 3~4만원되는 경우가 있다. [74] 여기에 아마존에서 Audible 프로모션 $15크레딧 증정, 아마존 어시스턴트 $10크레딧 증정, 기프트카드 $50구매시 $15크레딧 증정, 프라임 가입 및 프라임 비디오 1회 시청시 $10크레딧 or Prime saving $10 증정 이벤트를 동시에 진행했으며 국제배송비도 6.5달러정도여서, 카드사 프로모 코드와 해당 이벤트 크레딧을 적용할경우 실 구매가 $120정도로 구매할수도 있었다. [75] 참고로 진지하게 얘기해서 인텔을 오버하면 라이젠 3세대도 절대 못 따라올 게임 성능이 나오는 건 맞은데( #), 문제는 이는 위해서 CPU만 오버하면 안 되고 메모리의 tFAW까지 챙겨서 오버해야만 되는 것으로, 이미 18년도에 CPU 사망 사례가 있을 정도로 CPU 발열(정확히는 내장 메모리 컨트롤러의 발열)이 폭주할 수 있는 방법이다. #. 이전에는 그 정도까지 안 해도 인텔 상급 제품을 적당히 오버하기만 해도 게임 성능만큼은 절대 우위를 보일 수 있었으나, 라이젠 3세대의 바이오스와 수율이 안정화된 19년말 부터는 저런 오버가 아니면 성능으로 내세울 게 없어진 것. (여담으로 tFAW 조이기 자체는 라이젠이 훨씬 쉽고 발열 증가도 거의 없다. 그만큼 성능 향상도 거의 없어서 아무도 신경 안 쓸 뿐) [76] 제품은 각 3700X와 3900X [77] 크로스헤어 7 보드 바이오스의 NDA락 때문에 램 클럭에 제한이 가해졌다. [78] 3700x는 최상급 마진 잠재력에서도 4.45GHz가 한계. 그 위로 올라가는 물량들은 죄다 3800x/xt, 3950x 등으로 빠져나간다. [79] AMD 공식으로 발표된 슬라이드에는 400 시리즈 칩셋만 확정으로 표시되었을 뿐, X370과 B350 칩셋은 메인보드 제조사의 재량에 맡기는 식의 문구가 기재되어 있다. 이 때문에 AMD가 "AM4 소켓 호환 프로세서들은 2020년까지 호환 보장"이라는 약속을 지키지 않았다는 부정적인 반응도 있었으나, 각 메인보드 제조사들이 X370, B350 칩셋의 보드들도 3세대 라이젠 프로세서를 지원할 예정이라고 발표하면서 어느 정도 사그라들었다.

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