이 분류에 대한 설명은
반도체 문서 를 참고하십시오.
[[반도체|반도체 제조 공정
Semiconductor Fabrication
]]- [ 펼치기 · 접기 ]
- ||<-2><tablewidth=100%><tablecolor=#000,#ddd><bgcolor=#0ff> 반도체 8대 공정 (Process Integration)
Front-End
( 웨이퍼/제조 · 산화 공정 · 포토 리소그래피 · 식각 공정 · 증착 공정 · 금속 배선 공정)
(+ 이온 주입)Back-End
( EDS · 패키징(=백엔드 자체))구조 <rowcolor=#000>반도체 제품 반도체 소자 CPU · GPU( 그래픽 카드) · ROM · RAM · SSD · HDD · MPU · eMMC · USB · UFS · 와이파이 트랜지스터( BJT · FET · JFET · MOSFET · T-FT, FinFET, GAA) · 전력 반도체 소자( 사이리스터 · GTO · 레지스터( IGBT) ) · 다이오드 · CMOS · 저항기 · 연산 증폭기 · 펠티어 소자 · 벅컨버터 용어 웨이퍼 · 팹 · SoC · Technology Node · PPA · PCB · FPGA · Photo Resist · Alignment · LOCOS · STI · Fume · 산화막 · 질화물 · Annealing <rowcolor=#000>현상 법칙 정전기 방전 무어의 법칙 · 4 GHz의 벽 · 폴락의 법칙 기업 분류
기업 목록은 각 문서에 서술반도체 제조사( 종합반도체사 · 팹리스 · 파운드리 · 세미캡)