AMD RYZEN 9000 시리즈

1. 개요

2. 특징

• (루머) AMD, 최초의 Ryzen 9000 "Granite Ridge" CPU와 함께 X870E 칩셋 출시 준비
• AMD Ryzen 9000 시리즈 Zen 5 사양 및 출시일
• AMD Ryzen 9000 시리즈: 기술 사양 및 출시 기간에 대한 새로운 소문
• AMD 차세대 Ryzen Zen 5 "Granite Ridge" CPU가 대량 생산에 들어가 올해 말 AM5에 출시될 것으로 알려졌습니다
• AMD Granite Ridge Ryzen 데스크탑 CPU 발견: 8 및 6 코어 버전의 Zen 5, 105W 및 170W TDP
• AMD Zen 5은 Zen 4 대비 싱글 성능 60% 향상

2.1. 공식 발표

• IPC는 ZEN 4 대비 16% 증가[1]
• TDP는 라이젠 7000 시리즈 대비 9950X는 동결[2], 9900X, 9700X, 9600X는 감소[3]
• 7900X 170W → 9900X 120W
• 7700X 105W → 9700X 65W (105W 공식 지원)
• 7600X 105W → 9600X 65W (105W 공식 지원)
• 온도 측정 센서 위치 조정으로 열저항 최대 15% 감소(?), 동일 TDP 기준 온도 최대 7도 감소[4]
• 부스트 클럭은 ZEN 4 대비 9950X, 9900X는 동결, 9700X, 9600X는 0.1 GHz 상승
• L1 캐시 메모리는 데이터 캐시 메모리만 32KB에서 48KB로 증가
• L2 캐시 메모리와 L3 캐시 메모리는 이전 세대와 동일
• AM5 소켓 최소 지원 기간을 기존 2025년에서 2027년으로 연장
• 칩렛 프로세서들은 CCD가 TSMC의 4nm 공정 사용, cIOD는 7000 시리즈처럼 TSMC N6 노드를 계속 사용한다.
• DDR5 메모리 표준 대역폭 5200MHz에서 5600MHz로 향상

3. ZEN 5 제품군

3.1. Shimada Peak

3.2. Granite Ridge

3.3. Granite Ridge-X

• 2024년 11월 기준으로 Ryzen 7 9800X3D의 경우 11월 1일에 먼저 공개가 되었으며 추후 2025년 중에 9000X3D 시리즈의 경우 상위 Ryzen 9 라인과 하위 Ryzen 5 라인이 출시될 것으로 보인다.

4. 평가

4.1. 긍정적 평가

• 개선된 소비전력과 발열량
  지난 몇 년 간 AMD와 인텔 모두 코어 숫자와 클럭을 경쟁적으로 높여 오면서 고성능 CPU는 일반적인 파워서플라이와 쿨러로 버티기 힘든 수준까지 진화했다. 이는 라이젠 7000번대도 마찬가지이며, 특히 X 라인업의 CPU들은 지나친 전력 차력쇼 세팅으로 인한 끔찍한 전성비와 불타는 온도로 초기 7000번대의 평을 낮추는데 혁혁한 공헌을 했다. 인텔은 차력쇼를 몇세대 먼저 시작한 덕에 성능은 좋았지만, 과유불급으로 높은 발열량와 전력소모도 모자라 낮은 안전성에 블루스크린 이슈까지 터지며 홍역을 치렀다. 이를 의식한 것인지 라이젠 9000번대는 무리한 클럭인상을 최대한 자제하며 대신 발열량과 전력소모에서 괄목할 만한 발전을 이루었다.
  
  우선 발열량이 상당히 감소했는데, 9600X/9700X/9900X 모두 TDP가 감소했다.
• 7600X 105W → 9600X 65W
• 7700X 105W → 9700X 65W
• 7900X 170W → 9900X 120W

이로서 9700X, 9600X는 전작 Non-X 라인과 동일한 TDP와 PPT대를 갖추게 되었으며, 9950X은 TDP가 전작과 동일하지만 PPT는 230W → 200W로 소폭 개선되었다.[11] 또한 온도 센서 위치 변경으로 라이젠이 줄곧 지적되던 온도튐으로 인한 PWM CPU팬 속도 불안정성이나, 마케팅적 약점이 대폭 개선되었다.

전력소모 역시 개선되었는데 논 PBO 기준 풀로드시 9600X는 7600X 대비 220W → 170W, 9700X는 7700X대비 270W → 175W #로 시스템 전력기준 35%의 극적인 개선이 있었으며 9900X는 그만큼은 아니지만 308W → 266W로 # 15% 남짓의 유의미한 전력소모 감소가 있었다.

다만 ZEN 4 X 라인은 이전 공정을 사용하던 전세대보다도 전성비가 나쁘던 특이 케이스였고, 같은 전력대로 비교하면 7% 내외의 다소 적은 향상분을 보여줘 아키텍처적 전성비 향상에 대해서는 다소 아쉽다는 평을 받기도 한다. # #

• 발전된 싱글코어 성능
  싱글 스레드 작업 성능 기준 대략 10~12% 정도의 성능 향상이 있었다. # 이제 9600X의 시네벤치 r23 싱글코어 점수는 14600K(F)를 능가하며 14700K(F)보다 아주 약간 떨어진다. 9700X의 경우 14700K(F)보다 높다. # # r24에선 9600X 또한 14700K(F)보다 높다. # # 이에 따라 CPU의 싱글코어 성능과 RAM에 영향을 많이 받는 환경에선 논3D판 대비 최대 20%까지 더 높은 프레임을 보여준다. 다만 9950X조차 r23에서 14900K(F)를 이기지 못한건 # 아쉬운 부분이다.[12] 또한 전세대의 싱글코어 향상폭에 비해선 성능 향상폭이 적은 편이다.[13]

• 준수한 MSRP
  9600X는 $299 → $279로 20달러 인하,
  9700X는 $399 → $359로 40달러 인하,
  9900X는 $550 → $500로 50달러 인하,
  9950X는 $699 → $650로 50달러 인하했다.
  
  특히 7000 시리즈에서도 이미 한번 제품 가격을 동결/인하했기에 2세대 연속 가격인하는 더욱 높게 평가할 만한데, 개선된 전력소모나 발열량으로 쿨러나 파워 서플라이의 요구량도 줄어들어 전체 시스템 가격은 더욱 낮아질 것이다. Neweeg에서는 자체적으로 더 인하해 전세대 논X판 대비해서도 오히려 더 싸거나 비슷한 정도가 되었다. #
  
  또한 2024년 11월 초에 막 출시한 Ryzen 7 9800X3D도 MSRP가 무난하게 나온 편으로 기존 Ryzen 7 7800X3D의 경우 2023년 2월 당시에는 499$로 공개되었으나 이후 당시 인텔 CPU와 경쟁에서 이점을 확보하고자 MSRP를 인하하여 449$로 조정된 역사가 있었는데 이번에 출시된 9800X3D의 경우 479달러[14]에 판매하기 시작했다. # 그래서 7800X3D 대비 출시 초기 계획 기준 499$로 계산할 경우 20달러 인하된 가격에 출시한 상황이고 조정된 MSRP로 계산해도 30달러 인상에 출고한 상황이라 물가 상승분을 고려해도 그럭저럭 준수한 MSRP에 출고 된 것이라고 볼 수 있다.

• 발전된 AVX-512 성능
  기존 듀얼펌프 256 FPU로 AVX-512를 구현하던 이전 세대들과 달리 네이티브 512 FPU 탑재로 오버헤드를 큰 폭으로 줄였기 때문으로 AVX-512 성능이 대폭 향상되었다. 과학 시뮬레이션, AI 추론 성능 등 여러 작업들에서 향상을 가져왔다. ZEN 5 출시일 기준 게임 분야는 AVX가 필수가 되었지만 아직 AVX-512는커녕 AVX-2도 잘 활용하지 않기 때문에 일반인이 체감을 느끼려면 시간이 지나야 진가가 나타날 것으로 보인다.

• 개선된 메모리 컨트롤러
  라이젠 시리즈의 오랜 아킬레스건이었던 메모리 컨트롤러의 성능이 대폭 향상되어 램 오버시 높은 클럭을 안정적으로 유지할 수 있게 되었다. 특히 라이젠 7000번대의 심각한 골칫거리였던 1:2 기어에서의 성능 저하가 사실상 없어졌다. 5600 공식 지원도 이에 따른 자신감으로 보이며, 1:2 8000도 1:1 6000을 성능에서 유의미하게 차이내는 결과로 나와, 실질적 성능 향상은 물론, 램 오버클럭하는 재미도 있다는 호평을 받고 있다.[15]
  거기에 CPU에서 지원하는 공식 지원 최대 메모리 용량도 기존 AMD RYZEN 7000 시리즈의 경우 128GB였으나 이번 세대의 경우 192GB로 늘어났다. 물론 메인보드 제조사에서 펌웨어 업데이트를 통해 192~256GB 지원을 한 상황이었으나 기존 세대의 경우 192GB로 사용할 경우 CPU의 공식 지원 범위 밖이라서 이론상 CPU 보증 거부 사유가 될 수도 있다.
  CDK 지원으로 해당 메모리에서 차이를 더 벌릴 가능성도 있다. #
  
  다만 기존 라이젠 7000번대도 멤컨 수율이 특별히 나쁘지 않는 한 최신 AGESA 적용 시 CDK 지원만 제외한 거의 모든 면에서 비슷한 결과를 낼 수 있기에, (HW 수준의 개선이라기보다는) 같은 공정의 지속 사용[16]한 수율 향상과 펌웨어 업데이트로 인한 개선(소위 성장형)을 디폴트로 공식 지원하는 정도의 의미로 봐야 한다.

• Curve Shaper 도입
  Curve Shaper가 도입되었는데 기존의 Curve Optimizer보다 더 세세한 설정을 할 수 있다. PBO와 조합할시 더 뛰어난 전성비와 발열, 멀티코어 성능을 보여줄 수 있다.[17]

• 향상된 보안성
  젠 아키텍처 3부터 있던 심각한 보안 이슈인 인펙션 취약점이 실리콘 단위에서 수정이 되어서 해당 보안 이슈를 완화하기 위한 소프트웨어 옵션을 켜도 퍼포먼스 변화가 거의 없다. ZEN 4는 좀 덜하지만 ZEN 3에 경우 특정 상황에서 거의 50% 가량 퍼포먼스가 떨어져서 비록 CPU 게이트 만큼은 아니나 그에 버금갈 정도로 매우 심각한 이슈였지만 ZEN 5에서 퍼포먼스 저하없이 잘 해결되었다. #

4.2. 부정적 평가

• 옆그레이드 수준의 멀티코어 성능 향상폭
  멀티스레드 작업기준 3~5% 남짓의 성능 개선 #으로, CPU 차력쇼를 포기한 대가로 멀티스레드 작업에서 거의 제자리걸음을 했다는 평가다. 9000 시리즈가 사람마다 평가가 크게 갈리는 원인으로, 발열이나 소비전력에 주목한 사람들은 9000 시리즈를 높게 평가함에도, 성능 향상에 집중하는 헤비 유저들은 실망감을 표하는 이유이다. 성능 향상폭이 워낙 낮았기에 설계 자체가 에픽, 그것도 SMT+3D 캐시 위주로 되었다는 분석 #도 있다.[18]
  
• Precision Boost Overdrive(PBO) 문서를 보면 알겠지만 라이젠 CPU의 경우 1세대 라이젠(서밋 리지)부터 도입된 프리시전 부스트(Precision Boost)[19]가 적용되면서 점차 성능을 발전시켰는데 라이젠 9000 시리즈는 2024년 8월 8일 시기에는 막 출시된 시점이라서 베타 바이오스 + CPU의 PB 최적화가 아직 덜 된 영향 덕분에 CPU의 성능이 낮게 나온 상황이 있다는 평도 많다. 애초에 PB는 원래 고정 클럭이 아니라서 최대 성능을 내려면 최적화가 필요한데 그게 덜 되어서 성능이 온전히 나오지 않았다는 것. ASUS 보드에서 측정한 결과는 이보다는 소폭 높아서 20000점을 넘는다는 이야기도 나오고 있는 만큼 추후 바이오스(펌웨어) 업데이트를 통해 PB 최적화를 통한 성능 개선 여지는 더 있지만 그래도 대폭적인 개선을 이룰지는 미지수인 점이 가장 크다. 추후 여러 펌웨어 개선을 진행하여 성능 개선을 추가적으로 더 진행한다고 쳐도 AMD의 고질병인 (좋게 말해서) 성장형재활형이 재발했다는 비판을 피하기 힘들다.
• 2024년 9월 30일 이후로 AMD에서 9600X/9700X에서의 TDP 65W에서 105W로 설정을 변경할 수 있게 공식 지원을 하게 되면서 멀티코어 성능이 10% 정도 향상되었으며 메인보드 UEFI 화면에 접속해서 TDP를 65W에서 105W 모드로 설정을 변경해도 공식 A/S 보증 사유에 충족하게 되었다. 그래도 이러한 변경점 역시 9950X, 9900X 등의 상위 CPU를 사용하는 경우 이미 TDP가 120W가 넘는 점을 고려하면 의미가 없어 대폭적인 성능 개선이라고 보기는 힘들다. 그나마 Ryzen 9000 시리즈가 출시된 이후 몇 달 안 지난 2024년 10월 말에 인텔에서 출시한 15세대 애로우 레이크 제품들이 성능 옆그레이드도 못찍고 오히려 퇴보해버린 막장 성능을 보여주고 있는 영향 덕에 성능이 옆그레이드라도 된 본 제품군이 재평가 받는 기묘한 상황이 벌어지고 있다.

• 메인보드 칩셋 급나누기 심화
  영상이나 AMD/칩셋 문서를 보면 알겠지만 AMD RYZEN 7000 시리즈와 같이 출시된 기존 600번대 칩셋의 경우 X670E와 X670을 비교하자면 PCI-E 레인은 같으면서 PCI-E 5.0 동시 지원 여부[20]에서 나뉘었다면 라이젠 9000 시리즈에 같이 출시된 800번대 칩셋의 경우 X870E와 X870 칩셋의 경우 PCI-E 5.0은 동시 지원하는 대신에 X870 칩셋이 X870E와 비교할때 PCI-E 레인이 줄어들어 USB 등의 여러 부문에서 확장성이 낮아져 칩셋 급나누기가 잘 드러난다.
• 특히 B840의 경우, 기존 A620A와 동일한 Promontory 19 칩셋을 쓰는데 이는 B550에 쓰였던 칩셋으로 사실상 3세대를 우려먹게 되는것이다. 성능의 경우 일단 Promontory 21 칩셋에 기능이 제한된 보급형 A620 칩셋과 비교했을 때 대역폭은 AMD 공식 스펙으로는 동일하다고 나와 있으나 확장성의 경우 다른 링크에 올라온 정보에 의하면 PCH는 32개의 Gen3 레인을 제공하지만 A620 칩셋의 Gen4x4 링크와 비교하여 Gen 3x4 링크를 사용하여 A620 칩셋보다 못미치는 확장성을 가지고 있다. 그래서 A620 계열 메인보드 중에서는 가장 저렴한 A620 계열 메인보드에 A620A 칩셋을 사용하고 있는 것으로 보인다.
• AMD는 CPU 호환성이 좋아 기존 600번대 칩셋에서도 바이오스(펌웨어) 업데이트로 라이젠 9000 시리즈를 사용할 수 있어서 사용하는데 딱히 큰 체감을 느끼기는 힘든 편이라 차기 세대 CPU나 고사양 CPU 교체를 처음부터 고려하고 견적을 구성할 경우 중급형 B650 칩셋 이상의 메인보드를 포함하는 경우가 많다.

• 논X 제품과 저가 라인업의 부재로 인한 체감 가격 인상
  가격인하라고는 하지만 이는 전작의 X라인업과 비교했을때고, 저가 라인업의 부재로 논X 제품 사용자들 입장에서는 오히려 제품 가격이 올라버린 모양새인데, 전작 Non-X와 비교했을때는 오히려 30달러 가량씩 비싸며, 전작에서 주던 기쿨조차 빠져있다. 이로 인하여 논X 제품 사용자들은 울며 겨자먹기로 더 높은 비용을 지불해야 할 것이다. Neweeg기준이라면 비슷하거나 더 낮은 가격이긴하지만 어디까지나 AMD 공식 MSRP가 아닌 리셀러중 한곳의 가격이기에 Neweeg에서 구매하는게 아니라면 Neweeg가 인하하나 안하나 거의 상관이 없다.
  
  이는 오버 클록 기능을 뺀 논-K, 내장 그래픽을 뺀 F, i3를 비롯한 중저가 라인업을 앞세워 전 영역에 걸쳐서 촘촘한 제품군을 형성하고 있는 인텔과 비교하면 여러모로 아쉬운 상황.
  
  논X가 따로 나와서 유의미한 차이를 보인다면 참작이 가능할 수도 있겠지만, 7000 시리즈부터 X만 먼저 출시하고 논X는 실제로 출시가 되기 전까진 사용자 입장에서 언제 나올지 알 수 없으며, 이번에는 사용자 입장에서 어떤 차이가 날 지도 출시 후 벤치를 봐야 판단이 되는데 나올지 안 나올지조차 불분명한 상황인 것도 문제. 실제로 논X, 특히 X900[21] 논X를 원하는 사용자들은 이에 대한 불만이 오히려 더 크다.

• 심화된 공식 벤치의 기만성
  공식 벤치에서 영끌과 체리피킹은 늘 있어왔던 것이지만, 이번에는 발표 자체와 실성능이 일치하는 게 거의 없는 사기 수준으로 도를 넘었다. # 후에 밝혀진 바로는 AMD도 이런 결과를 알고는 있었으나, 그냥 생짜 사기를 쳤던 것. # 기존 암레발 대부분이 악성 팬덤의 호도였던 반면, RX 7900 XTX에 이어 AMD 공식 벤치 장난질이 점점 심해진다는 점에서 그 심각성이 다르며, 심지어 공식 해명이랍시고 리뷰어들과 윈도우 탓을 해 버렸다! #

• 높은 코어 간 통신 레이턴시
  상식선에선 기존 7000 시리즈와 다를 바 없는 구조이고, 초기 루머에선 대폭 빨라질 거라고 했는데 오히려 대폭 느려졌다. # 일반 코어와 컴팩트 코어를 같은 CCX에 넣지 못해 코어 수가 적어도 2 CCX구조를 가지는 AMD RYZEN 8000 시리즈[28]나, AMD RYZEN AI 300 시리즈보다도 더 느려진 셈.[29] 이로 인해 2 CCD인 라이젠 9은 전세대 라이젠 9 3D판처럼 CCD 1개만 사용하도록 제한하는 것이 프레임이 더 잘 나오는 경우도 많이 존재한다.[30][31] 상단에 서술된 프로세스 스케줄링 패치로 코어간 레이턴시가 어느정도 완화된다는 보고가 있다.
  이후 AGESA 1.2.0.2 패치로 코어간 레이턴시가 최대 75 ns 정도로 대폭 감소했다.

• 출시 초 기준 느린 부팅 속도
  신제품 출시 때에는 부팅 시간이 엄청 오래 걸리다가[32] AGESA 업데이트가 몇 달은 되어서 최적화가 어느 정도 진행된 뒤에야 정상화되는 걸 매 세대마다 반복하고 있다. 정상화된 후에도 인텔보다 약간 느린 것 같다는 평을 받는 점도 바뀌지 않고 있다.

5. 사건사고

5.1. MSI 메인보드 소켓번 이슈

• 보드나라 기사
• 퀘이사존 뉴스

6. 기타

• 원래 2024년 7월 말에 출시될 예정이었지만 CPU 패키징 공정에서 문제가 생겨 8월로 연기되었다는 소식이 있다. #[33] 이후 공개된 자료에 의하면 CPU 모델명을 잘못 각인한 상황으로 추정된다. #
• 2024년 8월 15일, 9950X/9900X가 출시된지 약 몇십시간도 안지나서 AMD가 새로운 바이오스에 105W TDP 모드를 추가한다는 루머가 생겼다. # 2024년 9월 30일, 105W 모드 지원을 공식적으로 시작했으며, 105W로 쓰더라도 CPU 공식 A/S 보증 대상에 포함된다. 멀티코어 성능이 10% 정도 오른다. 원문 한국어 번역본
• CCD 개수가 다른 제품끼리 교체하면 칩셋 드라이버를 리셋해야 한다. # 이는 전작인 라이젠 7000번대, 특히 3D 캐시 제품군에서 보였던 것과 동일한 것이다.
• FCLK는 AMD RYZEN 7000 시리즈랑 거의 비슷한 오버클럭킹 수준으로 보인다.