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최근 수정 시각 : 2024-10-16 12:52:27

AMD ZEN 2 마이크로아키텍처

Zen 2에서 넘어옴



||<table bordercolor=black><table width=100%><bgcolor=white> 파일:AMD 로고.svg x86 CPU 마이크로아키텍처 ||
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<rowcolor=white> 등장 시기 패밀리 넘버
(10진법/16진법)
설계 기반 이름 공정 노드
고성능 지향 마이크로아키텍처 목록
1996년 3월 - K5 K5 AMD 0.5 ~ 0.35 μm
1997년 4월 05 / 05h K6 K6 AMD 0.35 ~ 0.18 μm
1999년 6월 06 / 06h K7 K7-Athlon AMD 0.25 ~ 0.13 μm
2003년 4월 15 / 0Fh K8-Hammer AMD 0.13 μm ~ 65 nm
2007년 9월 16 / 10h K10 AMD 65 ~ 45 nm
2008년 6월 17 / 11h K8 + K10 Hybrid AMD 65 nm
2011년 6월 18 / 12h K10 Llano Common Platform Alliance SOI 32 nm
2011년 10월 21 / 15h Bulldozer Bulldozer Common Platform Alliance SOI 32 nm
2012년 8월 21 / 15h Piledriver Common Platform Alliance SOI 32 nm
2014년 1월 21 / 15h Steamroller Common Platform Alliance 28 nm
2015년 6월 21 / 15h Excavator Common Platform Alliance 28 nm
2017년 3월 23 / 17h Zen Zen GlobalFoundries 14 nm
2018년 4월 23 / 17h Zen+ GlobalFoundries 12 nm
2018년 6월 24 / 18h Hygon Dhyana GlobalFoundries 14 nm
2019년 7월 23 / 17h Zen 2 TSMC 7 nm
2020년 11월 25 / 19h Zen 3 TSMC 7 nm
2022년 2월 25 / 19h Zen 3+ TSMC 6 nm
2022년 9월 25 / 19h Zen 4 TSMC 5 ~ 4 nm
2024년 7월 26 / 1Ah Zen 5 TSMC 4 ~ 3 nm
미정 불명 Zen 6 미정
고효율 지향 마이크로아키텍처 목록
2011년 1월 20 / 14h Bobcat Bobcat TSMC 40 nm
2013년 5월 22 / 16h Jaguar Jaguar TSMC 28 nm
2014년 6월 22 / 16h Puma Common Platform Alliance 28 nm
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AMD ZEN 기반 마이크로아키텍처 시리즈
||<tablebgcolor=#fefefe,#1c1d1f><tablebordercolor=#f1511b><tablewidth=100%> ZEN
ZEN+ ZEN 2 ZEN 3
ZEN 3+ ZEN 4 ZEN 5 ZEN 6
ZEN 마이크로아키텍처 기반 사용 제품 목록


1. 개요2. 공개된 정보
2.1. 주요 변경점
3. 상세
3.1. Castle Peak3.2. Matisse3.3. Renoir3.4. Lucienne3.5. Mendocino3.6. Grey Hawk3.7. Rome
4. 공개 전 소문5. 기타
5.1. 젠블리드 취약점발견

1. 개요

2019년 7월 7일에 출시된 AMD ZEN 마이크로아키텍처 시리즈의 3번째 마이크로아키텍처. 코드네임은 Matisse( 마티스), Renoir, Castle Peak, Van Gogh, Mendocino, Dragon Crest, Grey Hawk, River Hawk, Rome. TSMC N7 HPC로 제조되었으며, X570 칩셋 또한 같이 출시되었다.

2. 공개된 정보

2.1. 주요 변경점

3. 상세

3.1. Castle Peak

파일:상세 내용 아이콘.svg   자세한 내용은 AMD RYZEN 3000 시리즈 문서
번 문단을
Castle Peak 부분을
참고하십시오.

3.2. Matisse

파일:상세 내용 아이콘.svg   자세한 내용은 AMD RYZEN 3000 시리즈 문서
번 문단을
Matisse 부분을
참고하십시오.

3.3. Renoir

파일:상세 내용 아이콘.svg   자세한 내용은 AMD RYZEN 4000 시리즈 문서
번 문단을
Renoir 부분을
참고하십시오.

3.4. Lucienne

파일:상세 내용 아이콘.svg   자세한 내용은 AMD RYZEN 5000 시리즈 문서
번 문단을
Lucienne 부분을
참고하십시오.

3.5. Mendocino

파일:상세 내용 아이콘.svg   자세한 내용은 AMD RYZEN 7000 시리즈 문서
번 문단을
Mendocino 부분을
참고하십시오.

3.6. Grey Hawk

파일:상세 내용 아이콘.svg   자세한 내용은 AMD RYZEN Embedded 시리즈 문서
번 문단을
Grey Hawk 부분을
참고하십시오.

3.7. Rome

코드네임은 로마이다.

4. 공개 전 소문

파일:상세 내용 아이콘.svg   자세한 내용은 AMD ZEN 2 마이크로아키텍처/공개 전 루머 문서
번 문단을
부분을
참고하십시오.

5. 기타

5.1. 젠블리드 취약점발견

파일:상세 내용 아이콘.svg   자세한 내용은 보안 취약점 문서
번 문단을
Zenbleed 취약점 부분을
참고하십시오.

[1] 액침 불화 아르곤, 엑시머 레이저를 통한 멀티 패터닝. [2] 하이 퍼포먼스 셀, 고클럭 고성능 지향. [3] 글로벌 파운드리가 7nm급 및 그 이하 공정 개발 자체를 무기한 연기(사실상 포기)함에 따라 전량 TSMC의 공정을 사용하게 되었다. 정황상 GF가 7nm를 포기 안 했더라도 TSMC 7nm과 병행했을 확률이 크긴 했다. [4] 인텔이 과거에 기획한 10nm보다는 떨어지는 공정이다. 이런 공정을 수년 전부터 양산 예정이과거 인텔의 압도적인 공정기술력 우위를 볼 수 있다. 문제는 인텔 10nm는 원래 계획보다 몇 년이 지난 2019년 이후에도 대량 양산에 실패했다는 것. 결국 2018년 5월에 조용히 몇몇 제품만 출시하였고 그 제품들조차도 오히려 22nm 수준으로 퇴보했다는 악평을 듣고 있으며, 그 때문에 최근에 유출된 로드맵상 2021년까지도 14+++++nm 공정에 의존할 거라는 루머까지 나오는 상황이라 AMD에게도 기회가 온 것이다. 하지만 인텔의 캐논레이크는 비완성 10nm 공정이었고, 아이스레이크는 10nm 공정으로 출시했지만 낮은 성능탓에 14nm 코멧레이크 모바일 프로세서를 출시했다. 결국 제대로 된 10nm 프로세서는 2021년 타이거레이크에서 선보였고, 데스크톱 프로세서에서는 2021년 상반기까지 14nm 공정을 유지해오다가 하반기에 이르러서 12세대 엘더레이크에 와서야 10nm 공정의 INTEL 7을 도입한 CPU를 출시했다. [5] 정확히는 IFOP. 인피니티 패브릭도 여러 가지 규격이 있다. [6] 기존 X470 보드의 경우 제조사별로 약간의 차이는 있으나 보급형이 9-10페이즈, 플래그십 제품이 최대 12페이즈 이상의 전원부를 가졌다면 X570의 경우 보통이 12페이즈에 플래그십에 근접하면 16페이즈의 빠방한 전원부를 자랑하고 있다. 당연히 칩셋의 고성능화와 체급부터 서버용 CPU에 준하는 RYZEN 9 라인업의 출시, 오버클럭 마진 향상에 의한 수요 예측 등으로 제조사들이 전원부를 때려박듯이 넣은 것. X570 보드의 가격이 전 라인업 대비 평균 100달러 가량 인상된 것도 나름 이유가 있었던 셈이다. 물론 그걸 감안해도 너무 비싸다는 것이 중론이긴 하다. 안정적인 고성능 시스템을 원한다면 고가의 제품이라도 눈감고 구입하는게 좋다. 3800X 이상의 제품은 순정 상태의 TDP도 105W인데 오버클럭까지 시도한다면 전원부가 부실한 메인보드는 말 그대로 터져버린다. [TAGE] TAgged GEometric history length branch prediction

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