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| <colbgcolor=#002F7C> HPSP | |
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| <colcolor=#fff> 정식명칭 | <colbgcolor=#ffffff,#1F2023>HPSP,주식회사 에이치피에스피 |
| 국가 |
[[대한민국|]][[틀:국기|]][[틀:국기|]] |
| 대표 | 김용운 |
| 모태 | 풍산그룹 자회사 풍산마이크로텍(PSMC) |
| 설립일 | 2017년 3월 14일 |
| 대주주 | 크레센도에쿼티파트너스( 사모펀드) |
| 업종명 | 반도체 소·부·장 |
| 위치 | 경기도 화성시 삼성1로1길 26 |
| 기업 분류 | 중소기업 |
| 상장 여부 | 상장 |
| 상장 시장 | 코스닥 |
| 종목 코드 | 403870 |
| 시가총액 | 3조 2000억원 |
| 매출액 | 1790억원 (2023년도) |
| 영업이익 | 952억원(2023년도) |
| 순이익 | 804억원 |
| 자산총액 | 3500억원 |
| 부채총액 | 600억원 |
| 자본총액 | 2900억원 |
| 홈페이지 | https://www.thehpsp.com/ |
| 본사 |
경기 화성시 삼성1로1길 26 |
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1. 개요
세계 최초 고압수소 어닐링 장비를 개발한 회사이다.어닐링이란 쉽게 말해서 웨이퍼 표면에 손상이나 결함이 발생하게되고 이를 해결하는 공정이다. HPSP 이전에는 고온의 위주로 공정을 해서 반도체에 수소농도가 적고 반도체 16나노 이하에선 적용이 불가능 하였지만 이를 해결하기 위해 고압,고농도의 수소와 중수소를 사용해서 웨이퍼등의 결함을 줄이고 초 미세공정에 자주 쓰이는 장비이기에 앞으로 주목 받는 회사이다. .
2. 상세
고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대한 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있는 기업이다.동사의 고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여 제품화되었으며, 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비이다.
쉽게말해서 반도체 열처리 공정에 사용되는 장비를 개발해 글로벌 반도체 제조사에 공급하는 회사이다. 주요 글로벌시스템반도체 제조업체뿐 아니라 국내외 메모리반도체 업체에도 납품되고 있다.3. 제품
고압 수소 어닐링 장비 (GENI-SYS)장비는 전공정(Front-End) 장비로 분류되며 고압 수소 어닐링 통해 반도체 소자 계면상의 결함을 제거하는 목적으로 필요한 장비이다. 고압 수소 어닐링 공정 효과로 인해 반도체 소자계면의 결함이 감소되면 전자 이동량이 향상되므로 트랜지스터 성능이 높아지게 된다. 반도체 기술의 발전에 따른 고집적화, 고전력화, 고속화에 따라 Gate에서 낮은 누설 전류가 요구되며 이러한 반도체 소자의 특성상 계면의 안정성 확보에 많은 연구개발이 진행되고 있으므로 소자 계면의 문제점 개선을 위한 시장의 수요는 계속 확장되고 있다.
이 제품이 이 회사의 매출의 90%를 차지한다.
| 파일:geni-sys.jpg |
4. 소송
현재 코스닥 상장사인 예스티와 특허소송이 진행중이다. 그동안 고압 어닐링 장비는 HPSP가 독점해왔는데 예스티 역시 고압수소어닐링 장비를 개발중에 있으며 그에 따라 HPSP측에서 특허소송을 걸었다.예스티가 HPSP를 상대로 청구한 특허 무효 심판에 대한 심리 결과를 내놨다. 특허심판원은 HPSP의 승소 결론을 내리고 예스티가 청구한 3건의 소극적 권리 범위 확인 심판을 모두 각하했다. 이 결과 당일 예스티는 하한가에 도달했다.