인텔 코어 i 시리즈/12세대

1. 개요

2. 특징

2.1. 공통

• 기존 세대와 비교해서 대대적으로 아키텍처가 바뀌는 CPU로써 엘더레이크의 설계는 이스라엘 하이파 연구소가 주도한 것으로 나온다. 이전 세대인 서니 코브도 하이파 연구소가 주도해서 설계된 마이크로아키텍처였는데, 불과 2년만에 또 맡은 점은 이례적인 일이다. IAL의 후신인 미국 오리건주 힐스보로 연구소가 네할렘(2008년) 및 하스웰(2013년) 마이크로아키텍처의 설계를 맡았을 때까지 통틀어서, 코어(2006년) → 샌디 브리지(2011년) → 스카이레이크(2015년) → 서니 코브(2019년)까지 4~5년 정도의 텀을 유지했었기 때문. CPU 마이크로아키텍처 설계를 처음 주도했던 P6(1995년) 이후로 펜티엄M 시리즈에 사용된 개량판 P6(2003년) 나오기까지 무려 7년 반으로 매우 길었고,[1] 개량판 P6 → 코어 마이크로아키텍처 시절에만 3년으로 약간 짧았던 예외들이 있었지만, 그런 과거에 비해서도 유난히 짧은 텀이다.

• 10세대부터 제품군별로 분리되었던 마이크로아키텍처가 12세대부터 통일됨에 따라, 모바일/데스크톱 코드네임이 엘더 레이크로 통일되고 내부의 코어 구성에 따라 라인업이 달라진다.

• Alder Lake의 발음은 알더 레이크, 얼더 레이크, 올더 레이크, 앨더 레이크, 엘더 레이크 등 여러가지로 발음될 수 있는데, 인텔 코리아 보도자료에서 한글 이름을 '엘더 레이크'라고 명시한 바, 본 문서에는 이에 따라 엘더 레이크로 표기한다.

• 2021년 8월 19일, 인텔 아키텍처 데이 2021이 개최되면서 12세대 코어 i 시리즈에 사용될 마이크로아키텍처 관련 정보가 공개되었다. 마이크로아키텍처에 관한 자세한 내용은 인텔 코브 마이크로아키텍처의 엘더 레이크 항목과 인텔 그레이스몬트 마이크로아키텍처 문서 참조.

• 2011년에 이미 발표된 ARM big.LITTLE 솔루션과 유사한 인텔 하이브리드 테크놀로지를 표명하면서, 고성능 고전력 저효율 코어(Performance Core) + 저성능 저전력 고효율 코어(Efficient Core)로 조합된 구성을 가진다. 이름이 길어서 보통 P코어, E코어로 통칭한다. 하지만 ARM의 big.LITTLE이 10년 앞서 알려지다 보니, 세간에는 정식 명칭인 하이브리드보다 x86판 big.LITTLE(빅리틀)로 더 많이 알려져 있다. 이는 공개 전 루머들이 빅리틀이라고 표현하는 바람에, 이를 접한 사람들이 정식 명칭이 공개된 이후에도 빅리틀에 습관이 되어버린 탓이 크다. CPU 코어 명칭도 Performance Core와 Efficient Core라는 정식 명칭의 줄임말인 P코어, E코어까지 알려지고 있음에도, 빅리틀 때문에 습관적으로 빅코어, 리틀코어라고 부르는 사람들이 더 많다. 인텔이 명칭에 관하여 대대적으로 홍보하지 않는 한, 소비자들의 빅리틀로 굳어진 습관을 쉽게 버리기 어려울 것으로 보인다.

• 일반인들한테는 지금까지 본 적이 없는 새로운 형태의 CPU로[2] 받아들이고 있지만, 그만큼 새로운 용어들이 쏟아지면서 이해하기 어려워 하는 사람들이 많다. 2002년 펜티엄 4 HT 시리즈부터 도입되었으나 2006년 코어 2 시리즈에서 잠시 퇴출되었다가 2008년 1세대 코어 i 시리즈부터 재도입된 코어당 2-way SMT인 하이퍼스레딩 개념, 2005년 펜티엄 D 시리즈의 멀티코어 프로세서 개념에 이은 새로운 더 복잡하고 더 머리 아픈 개념의 CPU로 여기고 있다.

• Intel 7 공정으로 제조되었는데, 과거 10 nm Enhanced SuperFin이라고 알려진 공정이었다. 그렇기 때문에 트랜지스터 밀도는 100.76 MTr/mm²로 기존 10 nm와 같으며, TSMC 7 nm 공정인 N7의 91.2 MTr/mm²와 아주 큰 차이는 아니다.[3] 이런 점에 힘입어 인텔은 공정 표기를 다소 애매하게 하면서 10 nm라는 소개보다는 사실상의 7 nm 공정이라는 소개로 밀고 나가고 있다. 아무래도 경쟁 업체보다 공정 단계가 뒤떨어진다는 인상을 차단할 목적으로 해석되고 있다.

• 메인 메모리 규격은 일반 규격 기준 DDR4와 DDR5 SDRAM, 저전력 규격 기준 LPDDR4X와 LPDDR5 SDRAM 모두 지원한다. 다만 이를 모두 지원하는 메인보드가 나오기는 어려우므로 CPU 자체는 전부 지원하나 메인보드에서 선택을 해야 할 것으로 보인다.
• 첫 하이브리드 구조의 데스크탑 CPU로써 이를 통해 얻는 성능을 극대화 하기 위해 인텔 '스레드 디렉터'라는 신형 하드웨어 스케줄러를 도입했고, OS 스케줄러와 협력하면서 모든 코어를 가장 효율적으로 사용하도록 설계되었고 Windows 11에는 이에 대한 업데이트가 이루어져 있다. #
  
• 이전 세대에서 지원했던 AVX-512 명령어 셋을 공식적으로는 지원하지 않는다.[4] 그 대신 AVX-VNNI라는 새로운 벡터 명령어를 지원하며, AVX의 명령어 폭은 AVX2와 동일하게 256-bit라서 이전 세대의 AVX-512와 비교하면 벡터 연산 성능이 조금 낮게 나오는 모습을 보여준다. 다만, 태생이 골든 코브 기반이라서 실리콘 레벨에서는 AVX-512를 지원하는 FPU가 존재하며, 그래서인지 특정 메인보드에서는 바이오스를 통해 AVX-512를 비공식으로 활성화 해주는 기능을 제공한다. 유명 해외IT 웹진 Anandtech에서 밝힌 바로는 Alder Lake는 같은 Golden Cove 아키텍처를 사용하는 서버급 제품인 Sapphire Rapids가 지원하는 모든 AVX-512 기능을 제공한다고 하며, 실제로 벤치를 통해 AVX-512가 작동 가능함을 보였다.[5] 그러나, 2022년 초 나머지 12세대 코어 i 시리즈 하위 라인들이 추가 출시될 예정과 동시에 메인보드의 펌웨어 업데이트로 비공식으로 사용할 수 있었던 AVX-512 명령어 셋 기능이 완전히 비활성화 될 예정이다.

2.2. 데스크톱용 제품군: 엘더 레이크-S

2.2.1. 공개 전 루머

• LGA 1700 소켓으로 바뀐다고 한다. 다른 소켓과는 달리 이번 소켓은 3세대는 간다는 듯. LGA 1700은 종전의 소켓들과 CPU는 물론이고, 쿨러도 호환되지 않는다고 한다. 하지만, 호환 브라켓을 통하면 호환이 가능하다.
• 지금까지 나온 소식으로 확인되는 구성은 P코어가 8코어 16스레드, E코어 8코어 8스레드로 도합 16코어 24스레드이다.
• 드디어 5세대부터 11세대까지 7년간 열심히 영업한 14 nm 사골집을 닫고 인텔의 첫 10 nm 공정 데스크톱용 CPU가 될 예정이다.[6]
• 그동안 초코파이라고 불리었던 인텔 기본 쿨러가 12세대 코어 i 시리즈부터는 AMD의 레이스 쿨러처럼 LAMINAR라는 새로운 이름의 쿨러로 변경되며, 코어 i9에만 동봉될 LAMINAR RH1, 코어 i7, i5, i3에만 동봉될 LAMINAR RM1, 펜티엄 골드와 셀러론에만 동봉될 LAMINAR RS1로 라인업될 예정인데, RH1만 RGB 조명이 들어간다. 기사 도입이 너무 늦어서 암이 나 다만 루머로 유출된 바에 따르면 65W 급 CPU에만 레이스 스텔스-스파이어 급만 있는 구조이며 K는 번들 쿨러 없이 나오며 외형상 기존 기본 쿨러에 추가적인 구조물만 있는 형태라 쿨링 능력은 기존 기본 쿨러와 비슷할 가능성이 높다.

2.3. 모바일용 제품군: 엘더 레이크-H55(HX)

• 55 W 급의 모바일 워크스테이션용 라인업이다.
• 8개 P-코어, 8개 E-코어가 탑재되는 라인업이다.
• 모든 모바일 제품군은 E코어가 빠지기도 하는 데스크탑 제품군과는 다르게 반드시 E코어를 탑재한다.
• HM670 칩셋이 반드시 필요하다. 사실상 데스크탑용 제품을 노트북에 내놓은 수준.
• 55W급 HX 라인업은 다음과 같다
• ECC 메모리 지원
• PCI Express 5.0 지원
• 아래의 H와는 싱글코어 성능은 동등, 멀티코어 성능은 코어 갯수로 인해 약간 유리하나, 노트북이라는 폼팩터에서는 제한이 있는 편이다.

2.4. 모바일용 제품군 : 엘더 레이크-H

• 45 W급의 게이밍 / 초고성능 라인업이다.
• 2~6개 P-코어, 8개 E-코어가 탑재되는 라인업이다.

2.4.1. 공개 전 루머

• 모바일 버전은 플래그십 CPU은 6개 또는 8개 P-코어 구성으로 가며 이하 라인업은 4개, 2개 P-코어 구성으로 이전 세대와 동일하고 모든 라인업이 4개 또는 8개 E-코어를 갖추고 있다.
• 데스크탑과 같은 코어를 쓰는 만큼 성능은 데스크탑과 거의 비슷한 수준을 보여주며 루머상 최상위 라인업인 i9-12900HK는 4개월 먼저 출시된 Apple의 M1 Max를 찍어 누를 수 있는 가장 강력한 모바일 프로세서일 정도로 벤치마크가 잘 나온다. 그리고 i9-12900HX는 i9-12900HK를 더욱 능가하는 성능을 지니고 있다.
• 먼저 출시된 데스크탑 CPU에 대해 분석한 결과 스윗 스팟이 낮아서 낮은 전력량에서도 10~20% 성능저하만 있으며 모바일 CPU와 같은 조건[8]으로 테스트 할 경우 M1 Max와 비슷한 수준의 전성비를 보인다는 결과가 나왔다. 모바일 CPU 관련해 기대감을 더하는 부분이다. HX 라인업의 성능은 데스크탑과 거의 맞먹는 수준까지 치고 올라왔다.

2.5. 성능 우선 Thin&Light 제품용 : 엘더 레이크-P

• 28 W급의 울트라북용이다. 타이거레이크-H35 및 UP28을 대체한다.
• H 시리즈와 동일한 다이를 사용, 최대 14코어 (6+8) 20스레드를 제공한다.

2.6. 현대적인 Thin&Light 제품용 : 엘더 레이크-U

• 9 W, 15W 급의 태블릿과 휴대기기용 라인업. 각각 U9, U15등으로 부른다.
• 1~2개 P-코어, 4개 또는 8개 E-코어가 탑재되는 라인업이다.

2.7. 엔트리급 제품군: 엘더 레이크-N

• 6~15W TDP
• P-코어 없이 2~8개[9]의 E-코어 만으로 구성된 라인업.
• 2022년을 끝으로 단종된 펜티엄, 셀러론 브랜드를 통합, 대체하기 위한 라인업.

2.8. 출시 후 평가

• 이전 세대 대비 확실한 성능 향상
  이전 세대와 비교하면 일부 영역에서 최대 2배에 달하는 성능 향상을 이뤄냈다. 이는 네할렘 - 샌디브릿지 이후 최대의 성능 향상 폭이다. 특히 i9-12900K의 멀티스레드 성능은 i9-11900K의 2배에 가까운 점수 향상 폭을 보여준다. 이전 세대가 사실상 실패작 취급 받는 것을 감안해도 상당한 수준의 성능 향상이다. 하위 라인업에서도 전세대 대비 성능 향상은 매우 눈에 띄는데, 엔트리 모델인 i3-12100는 4코어 8스레드 모델임에도 무지막지하게 강력한 싱글코어 성능 덕에 6코어 12스레드의 i5-10400과 동급의 멀티코어 성능을 보여준다. 게임 성능 면에선 게임마다 편차는 있지만 싱글 성능 의존도가 강한 게임[10]에선 i3-12100이나 i5-12400이 i9-11900K조차 찍어누르는 괴력을 과시한다. 또한 메인스트림 모델 중 하나인 i5-12600K가 전세대 최상위 모델인 i9-10900K나 i9-11900K보다 더 높은 멀티스레드 성능을 보여주며, 싱글스레드 성능이 압도적인 것은 더 말할 필요도 없다.

• 경쟁사의 제품보다 뛰어난 성능
  4세대 라이젠과 비교하면 게임 성능은 동급 혹은 소폭 우위를 보인다. Windows 11에서의 스케줄러가 아직 제대로 최적화되지 않아 성능 향상폭이 일정치 않거나 오히려 10 대비 떨어지는 경우도 발생하지만, 작업 성능은 확실한 우위를 보이고 있다. i9-12900K가 출고가가 $200 더 비싼 R9-5950X와 비슷한 성능을 보여주고, i7-12700K는 경쟁 상대인 R7-5800X보다 24% 우위를 보이며 $130 더 비싼 라이젠9-5900X에 근접한 성능을 보여준다. i5-12600K는 동급인 R5-5600X 대비 24% 우위를 보이고 $150 더 비싼 R7-5800X보다도 뛰어난 성능을 보여준다. 단 대부분의 벤치는 DDR5 환경을 적용했을 때를 기준으로 하고 있긴 하지만 하단 서술처럼 DDR4와 DDR5의 성능 격차가 적어서 큰 의미는 없다.

• 충실한 엔트리 라인업
  i3 라인업이 없던 11세대[11], R5-5600X 미만급 CPU를 리테일 시장에 내놓지 않은 라이젠 4세대와 달리[12] i3 라인업에 펜티엄과 셀러론까지 모든 라인업이 구비되어 있어 최신 엔트리 라인에 목말랐던 유저들에게 한 줄기 단비가 되었다. 다만 메인보드 가격 때문에 셀러론/펜티엄 라인업은 10세대 i3와 힘겨운 경쟁을 해야하고, i3 라인업은 10, 11세대 i5를 대체하는 모습을 보여주고 있다.

• Windows 11에 최적화된 성능

Windows 11 기준 CPU별 게이밍 성능 비교[13]	Windows 10 기준 CPU별 게이밍 성능 비교[14]

• 설계상 높은 전성비(데스크탑)
  저전력에서도 성능이 잘 유지되는 편이며 PL2 전력의 절반만 가지고도 90%의 성능을 내줄수 있는 정도로 전성비가 좋다. 다만 K 버전의 CPU의 경우 부스트 전력이 높게 설정된것과 방열성능이 높아진것 덕분에 최대 전력 유지가 훨씬 쉬워져서 최대 전력을 훨씬 더 많이 끌어다 쓰는 관계로 이를 체감하기 힘든 편이지만 논K버전의 경우에는 전력 제한을 아주 까다롭게 준수하기 때문에 이 점이 잘 드러나는데 5600X와 비교할 경우 공정차이에도 불구하고 12400이 2/3에서 많게는 절반만 소모하는 눈에 띄는 전성비를 보여준다.

• 상대적으로 떨어지는 전성비(모바일)
  하지만 모바일용 CPU는 얘기가 다르다. i9-12900HK가 출시된 후 생각보다 전성비가 안 좋은 것이 드러나게 되었다. Notebookcheck의 리뷰를 보면 알 수 있듯이, AMD의 5900HS는 커녕, 5800H보다도 전성비가 안 좋은 것이 드러난다. 한술 더 떠, 아난드텍에 의하면 30W로 -65% 전력제한 시, -49% 성능 하락, 즉, 거의 반에 가까운 성능 하락이 발생한다는 것이 드러나며, 인텔이 CES 때 발표한 M1 Max와 비교시 동급의 전력에서 더 높은 성능을 낸다는 것은 사실이 아닌 것으로 드러나게 되었다. 그리고 23W 전력제한 테스트에서도 점수 하락폭이 높은 것이 확인이 되었다. 링크 심지어 르누아르와 세잔의 15W, 25W 기준으로도 점수가 낮은 것이 확인이 되어서 링크, i9-12900HK와 같은 구조의 저전력 i7-1280P의 전성비도 안 좋을 확률이 높아졌다. 즉, 23W 전력에서는 르누아르와 세잔의 15W보다 못하고, 30W 전력에서는 르누아르와 세잔의 25W보다 못하다고 볼 수 있을 것이다.

• 꽤 괜찮은 기본 쿨러 성능
  위의 방열설계와 더불어 기본 쿨러 또한 전세대 대비 약간 개선된 신형으로 나오면서 상당한 효과를 봐서 기본 쿨러로는 그냥 작동만 된다 정도만 보장되는 수준이었던 전세대 대비해 기본 쿨러 만으로도 최대 부하 상태에서 70~ 80도 내외로 안정적으로 유지해주는 수준으로 대폭 좋아진 편이다. 기본 모델은 레이스 스텔스, i9 non k에 들어가는 고급형은 프리즘에 준하는 성능.

• 생각 외로 적은 DDR4 SDRAM과 DDR5 SDRAM의 게임 성능 차이
  DDR4는 1:1 모드로 작동하는 Gear1[16] 모드를 지원하지만, 이번 DDR5는 2:1 모드로 작동하는 Gear2 모드까지만 지원한다. 아무리 클럭을 낮춰도 Gear1 모드 자체를 지원하지 않는다는 것. 참고로 클럭이 매우 높은 경우에는 4:1 동기화 모드로 작동하는 Gear4 모드로 작동한다. 그러다보니 DDR5의 RAM 레이턴시가 매우 높게 나오며[17], 이로 인해 실제 게임 성능 DDR4 대비 큰 차이를 보여주지 않는다. DDR5 램도 1:1 모드로 동작하는 Gear1 모드를 지원하는 CPU가 나와야 DDR4와 성능 비교를 제대로 할 수 있을 것으로 보인다.

• 아쉬운 DDR5 시스템 가성비(i5-12600K 이상 한정)
  호평과는 다르게 시장에서의 반응은 밋밋한 경우가 많은데 가장 큰 이유는 발전하긴 했으나 가격 대비 갈아탈 이유가 있나 하는 이유가 크기 때문이다. 특히 DDR5와 Z690 메인보드의 가격 때문에 완본체 가격이 높은 편인데, 경쟁사의 4세대 라이젠 유저 입장에서는 5~10% 성능 차 때문에 갈아탈 필요는 없다고 느끼는 것이고, 기존 인텔 유저들 입장에서는 호환되는게 하나도 없는 입장이라 갈아타기엔 부담되는 입장이기 때문이다. 그나마 5600X를 확실하게 찍어눌러주는 12600K가 가격이 저렴한 편이지만, 이 역시 DDR5와 시장에 풀린 메인보드가 높은 가격대인 Z690 말곤 없다는 문제 때문에 선뜻 구매하기 힘들 수밖에 없다. 이후 2022년 non-K 모델들과 함께 B660 보드들이 보급됨에 따라 DDR4 시스템의 구성의 허들이 많이 낮아져 가성비가 좋아졌지만, DDR5는 여전히 보급이 되지 않아 하이엔드급 시스템 구성에는 여전히 큰 지출이 필요하다.

• 하이브리드 구조로 인한 응용프로그램 호환성 및 Windows 11 문제(i5-12600K 이상 한정)
  사실 해당 문제의 원인은 CPU가 아니고 OS이다. 그러나, 12세대 코어 i 시리즈부터 하이브리드 구조를 일반 데스크탑 제품군에도 본격적으로 도입된 상태이며, Windows 11이 12세대 코어 i 시리즈가 상기한 성능을 내는데 있어서 필수 조건이기 때문에 일반 유저 입장에서는 구입을 고려할 때 해당 문제를 CPU와 별개로 떼어놓고 볼 수가 없는 상황이다. 대표적인 예시로는 기존 게임들이 하이브리드 구조를 인식하지 못해 다중 클라이언트로 인식하는 등, 호환성 문제가 발생하는 사례가 있었으며, 시판 이후 레거시 프로그램들에 대한 문제들이 터져 나오고 있다. 특히 소프트웨어적 기술 지원이 미비하거나 종료된 구형 프로그램에서 문제가 발생하는 경우 소비자의 대응법이 마땅찮다는 문제가 있다. 따라서 커뮤니티 등지에서는 본인이 사용하려는 프로그램이나 게임이 12세대 코어 i 시리즈에서 호환성 문제가 없는지 알아보고 구입하는 것을 권장하고 있다. 여기에 Windows 11이 얼리 액세스라는 오명을 얻을 정도로 미완성 상태로 출시되었다는 점 역시 선뜻 일반 사용자들이 12세대 코어 i 시리즈를 사기 꺼려지는 이유이다. 물론, 상기한 문제들은 언젠가 업데이트를 통해 해결될 문제이나, 당장 사용자가 원하는 프로그램을 구동하지 못한다는 것은 제품 자체를 시기상조 취급 받게 만들고 있다.

• 오버클럭 시 발열 문제
  12세대 CPU의 곡률 문제로 인해 오버클럭할 때 발열이 심해지는 문제가 있다고 한다. #(영어 원문) 번역본 퀘이사존 관련 글 뚜따시 온도가 10도나 내려갔다는 이야기도 있어 솔더링도 개판 아니냐는 이야기도 돌고 있다.

• 종합
  이전 세대인 11세대 코어 i 시리즈에 채택된 로켓 레이크 대비 성능 향상, 혁신 추구 면에서 엄청난 발전을 이룩하여 얼핏 2006년 코어2 듀오 시리즈 내지는 2011년 2세대 코어 i 시리즈의 재림을 보는 듯한 도약을 해낸 세대처럼 보인다. 그러나 정말 극한의 싱글 스레드 성능을 원하거나 멀티 스레드로 렌더링을 거는 등 전문적인 컴퓨터 작업을 하지 않는 일반 소비자들에게는 경쟁 제품을 소유하고 있다고 가정 할 경우 게이밍 성능 등에서 상대적으로 신규 도입을 유발할 정도의 격차를 보여준 건 아니기 때문에, 데스크톱 시장 현황을 놓고 바라보았을 때에는 12세대 코어 i 시리즈의 출시를 통해 인텔의 입지가 아주 단단해졌다 보기는 어려우며, 그동안 뒤쳐져있던 순위를 따라잡았다는 의미 정도가 있겠다.
  
  이 때문에 인텔의 전망을 마냥 낙관적으로 바라보기 어려운데, 그 이유들중 하나는 우선적으로 경쟁사의 주력 상품인 4세대 라이젠 시리즈를 성능 면에서 코어2 듀오 - 애슬론 64 X2 (내지는 2세대 코어 i 시리즈 - FX 시리즈) 만큼의 격차로 크게 찍어 누르지 못한 점과, 경쟁사의 다음 세대 라인업이 엘더 레이크의 성능을 추월할 가능성이 높기 때문이다.[18] 인텔 입장에서는 차세대 라이젠의 출시가 차세대 코어 i 시리즈에 채택될 랩터 레이크 출시 시점이고, 그동안 AMD가 크게 개선된 신제품 출시가 없을 것이란 점이 다행이라는 것이다.[19]
  
  그 밖에 애플의 약진[20][21], AMD에게 데스크톱 및 랩톱 시장 점유율 잠식이 진행되고 있는 부분과 모바일 AP의 데스크탑 시장 진출[22] 등 또한 위협적인 편이다.
  
  어쨌든 12세대 코어 i 시리즈를 통해 라이젠에 대항하여 모처럼 제대로 카운터를 날린 부분은 고무적인 결과임이 분명하며, 맞서는 AMD도 두 번의 페넘 시리즈를 반복할 가능성이 낮은 만큼 인텔로선 이후로도 매너리즘에 빠지는 일 없이 계속 기술 발전을 멈추지 않는 태도가 필요할 것이다. 그렇지 않았다간 여러 회사들이 x86 ISA를 이탈하는 모습이 더욱 더 가속화할 여지가 있기 때문이다. 그나마 12세대 코어 i 시리즈를 통해 인텔이 죽지 않았다는 걸 보여준 것이 다행이라고 할 수 있다. 이러나 저러나 한쪽의 독주가 끝나고 오랜만에 엎치락뒤치락 경쟁하며 큰 비용 상승 없이 시장의 상향 평준화를 끌어내고 있으니, 컴퓨터 매니아와 소비자들 입장에선 진영 가리지 않고 반길 만한 일이다. 당장 AMD가 1세대 라이젠부터 인텔과 성능 경쟁을 위해 하이엔드 라인업[23]에나 쓰이던 6코어 이상의 CPU를 메인스트림 라인업으로 가져오면서 6코어 이상의 CPU가 대중화된 좋은 사례가 있다.

3. 제품

• PBP (Processor Base Power, 프로세서 기본 전력) : SKU 세그먼트 및 구성에 대한 데이터시트에 지정된 대로 접합부 온도 및 기본 주파수에서 인텔이 지정한 높은 복잡성 워크로드를 실행하는 동안 프로세서가 제조 중 초과하지 않는 것으로 검증된 시평균 소비 전력.[24]
• MTP (Maximum Turbo Power, 최대 터보 전력) : 전류 및 온도 제어에 의해 제한되는 프로세서의 지속(1초 초과) 최대 소비 전력. 짧은 시간(10ms 이하) 동안 순간 전력은 최대 터보 전력을 초과할 수 있다.[25]
• Minimum Assured Power (최소 보증 전력) : 모바일 프로세서에서 cTDP(Configurable TDP) Down으로 알려진 전력 제한 모드. 더 조용한 작동 모드가 필요한 경우 이 모드는 공식 모드에 비해 더 낮은 TDP와 주파수로 동작시킬 수 있다.
• Maximum Assured Power (최대 보증 전력) : 모바일 프로세서에서 cTDP Up으로 알려진 전력 제한 모드. 추가 냉각을 사용할 수 있는 경우 이 모드는 공식 모드에 비해 더 높은 TDP와 주파수로 동작시킬 수 있다.

3.1. 코어 i9

3.2. 코어 i7

3.3. 코어 i5

3.4. 코어 i3

4. 이슈

4.1. CPU ↔ CPU 쿨러간 장력 및 구부러짐 문제

• 공랭 시스템
• DEEPCOOL GAMER STORM ASSASSIN 3, AK620
• PCCOOLER PALADIN 400 (ARGB 파생 제품 포함)
• 3RSYS Socoool RC400, RC410 ARGB
• 써모랩 TRINITY WHITE LED 7.0
• 일체형 수랭 시스템
• NZXT KRAKEN X73, X63, X53, Z73, Z63, Z53 (RGB 파생 제품 포함)
• 리안리 GALAHAD AIO 240 ARGB, 360 ARGB (UNI FAN SL Edition 파생 제품 포함)
• 이엠텍 REDBIT 240 ARGB, 280 ARGB, 360 ARGB
• MSI MEG CoreLiquid S360, S280, MPG CoreLiquid K360, K240, MAG CoreLiquid 360R, 280R, 240R, C240

4.2. Non K CPU의 저열한 램오버 성능

• Non-K + B 칩셋 = VCC SA를 높일 수 없음(0.91x에서 0.92 정도, xV 는 IMC 품질에 따라 다름)
• Non-K + Z 칩셋 = VCC SA를 높일 수 없음(IMC 품질에 따라 약 0.91x~0.92xV에 있음)[27][28]
• K + B 칩셋 = VCC SA를 높일 수 있음(이 시나리오는 인텔에서 확인되지 않았지만 지금까지는 작동)[29]
• K + Z 칩셋 = VCC SA를 높일 수 있음(인텔에서 확인됨)

5. 관련 문서

• 인텔 코어 i 시리즈
• 인텔 코어 i 시리즈/6세대
• 인텔 코어 i 시리즈/7세대
• 인텔 코어 i 시리즈/8세대
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• 인텔 코어 i 시리즈/10세대
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